ミュンヘン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 半導体製造向け熱管理ソリューション市場で業界リーダーのERSエレクトロニックは、当社の先端パッケージング向け装置の製品群に自動パネル・デボンド・マシン650（APDM650）を加えます。ERSの手動式パネル・デボンド・マシン（MPDM）は2018年に発表されて以来、急速に業界に普及し、現在も研究開発チームや新製品開発チームの間で最善のソリューションとなっています。
APDM650の発売により、ERSはまた一歩前進します。APDM650は、高い評価を受けているERSのサーマル・デボンディング技術と反り調整能力を持ち、これにはハンドリングに起因する反りを解消する特許取得のTriTempスライド技術も含まれています。APDM650は効率的な自動デボンディングおよびディテーピング・プロセスでテープ残留やエクスカーションを発生させません。搬送機構は非接触のため、反りは4mmにまで低下します。また、このマシンは非常に柔軟に設計されています。大きさ650 x 650 mmのチャックは多様なサイズのパネルに使用でき、ローディングおよびアンローディング機構はお客さまの多様なEFEM構成に合わせてカスタマイズできます。業界最高の温度均一性±3℃を誇るERSのAPDM650は、大型パネル大量生産のための完璧なツールです。
ERSエレクトロニック最高経営責任者（CEO）兼CSMOのLaurent Giai-Minietは、次のように語っています。「さらなる微細化とコスト競争力強化が目標とされる中で、当社は先端パッケージング市場が大きく拡大し、FOPLPソリューションへの需要が急増すると見ています。2018年のMPDM発売の成功に続くAPDM650の発売は、この市場に対する当社の継続的な取り組みの証しです。」
ERSエレクトロニックのFO装置事業部門マネジャーのDebbie-Claire Sanchezは、次のように語っています。「APDM650は、当社が過去15年間にサーマル・デボンディングおよび反り補正に取り組む中で学んだすべてが組み合わされています。その結果として生まれた包括的なマシンは、確立された製造プロセスを採用し、大型パネル大量生産に関する最大の難題に対処すべく設計されています。」
フラウンホーファーIZMのグループマネジャーでパネル・レベル・パッケージング・コンソーシアムのヘッドを務めるタンジャ・ブラウン博士は、次のように語っています。「大型FOPLPの場合、デボンディングは完全なパネル生産プロセスのための非常に重要なステップです。フラウンホーファーIZMでは2018年からERSの手動式デボンディング・マシンMPDMを使用し、FOPLPプロセス開発は、その点で大きく前進しました。PLPが技術的にもプロセス的にも成熟し、大量生産に対応できるようになったことに、感激を覚えます。」
ERSについて：
ミュンヘン周辺を拠点とするERSエレクトロニックは、革新的なサーマル・テストソリューションを業界向けに50年以上生産し続けています。当社は、分析、パラメーター関連、製造テスト用の-65℃から+550℃までのテスト温度に対応する高速で正確な空冷式サーマル・チャック装置で特に、この業界で高い評価を得ています。またERSは、先端ウェーハ・レベル・パッケージング市場向けに、200mmおよび300mmのeWLBデバイス・パッケージの製造に使用される完全自動デボンディングおよび手動の反り調整ツールも提供しています。ERSは、eWLBのみならず、他の多くのファンアウト式のウェーハ・レベル・パッケージング（FOWLP）やパネル・レベル・パッケージング（FOPLP）技術を幅広くサポートしています。
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