スペクトル幅ターゲット値を変化させ、IoT向け半導体需要増加に対応
栃木県小山市--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 半導体リソグラフィ光源の主要メーカーであるギガフォトン株式会社（本社:
栃木県小山市、代表取締役社長: 浦中克己）は、最新の光学設計製造技術(=Cutting Edge
Solution)を導入した、スペクトル幅制御技術
「hMPL」を開発したと発表しました。hMPLは、すでにチップメーカーでの実機評価にて高評価を得ており、今後の最先端の半導体製造アプリケーションに応えていきます。
半導体リソグラフィ工程においてスペクトル幅は最も重要なパラメータの1つですが、ギガフォトンのhMPLは、LNM(狭帯域化モジュール)の光学的な熱負荷を低減し、スペクトル幅ターゲット値を従来の300fm(フェムトメートル)から200fmに縮小しました。また、新たな制御アルゴリズムを導入することにより、上限値を450fmまで拡大することも可能としました。
このhMPLのメリットは以下の2点です。一点目は、スペクトル幅を従来より細くできるためコントラストが向上しプロセスウィンドウが広くなります。二点目はスペクトル幅を変更できるため、露光装置間のコントラストの違いを調整することができます。これはIoT向け半導体製造のように、露光装置を新旧取り混ぜて用いる場合に有効な手段となります。これらのメリットにより、hMPLは露光プロセスの余裕度を向上させ、プロセスの最適化、チップの生産性向上に貢献します。
なおhMPLは、2017年末出荷予定のGT65A*に標準搭載されます。
ギガフォトン代表取締役社長の浦中克己はこうコメントしています。「スペクトル幅制御技術「hMPL」は、IoT社会の発展により今後さらに増えると予想される半導体需要に応えるため開発されました。我々はこれからも最先端技術でお客様をサポートし、半導体業界に貢献していきます。」
*GT65Aに関するニュースリリースはこちら http://www.gigaphoton.com/ja/news/4938
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