米カリフォルニア州サンタクララ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- カスタム集積回路（IC）プラットフォーム（eASICプラットフォーム）を提供するファブレス半導体企業のイーエイシック・コーポレーション（@easic）は本日、POWER（パワー）マイクロプロセッサーアーキテクチャーをベースとするオープンな開発コミュニティーであるオープンパワー・ファンデーションに参加したと発表しました。
イーエイシックは拡大を続ける技術組織グループに参加することになります。これらの組織は連携して、高度なサーバー、ネットワーキング、ストレージ、アクセラレーション技術や業界をリードするオープンソースソフトウエアの構築を通じ、次世代ハイパースケールのクラウドデータセンターの開発者にとって選択肢・制御性・柔軟性を改善できるように取り組んでいます。このグループにより、初めてPOWERハードウエア／ソフトウエアをオープンな開発に利用できるようになり、またPOWERの知的財産を他の組織にもライセンスできることから、POWERプラットフォームをベースとする革新的組織のエコシステムが大幅に拡大されます。
イーエイシックは当社最新世代のeASIC
Nextreme-3プラットフォームを提供していきます。このプラットフォームにより、検索、パターンマッチング、信号・画像処理、暗号化などのアプリケーション向けのコプロセッサーやアクセラレーターのソリューションをカスタム設計することができます。
イーエイシック・コーポレーションの世界営業・マーケティング担当バイスプレジデントのJasbinder
Bhootは、次のように語っています。「eASICプラットフォームのアーキテクチャーは並列動作する処理要素の構築に適しており、ディープラーニングアルゴリズムやワークロードアクセラレーションの機能を実装するための高性能ファブリックを実現します。しかも低消費電力、小型フットプリント、多様な構成オプションが相まって、GPUやFPGAよりも１ワット当たりの性能効率に優れたコプロセッサーを当社の技術で実装することができます。」
オープンパワー・ファンデーションのカリスタ・レドモンド会長は、次のように語っています。「オープンパワー・ファンデーションの中で行われている協調的な革新は、プロセッサー技術の設計・開発の新しいモデルを示しています。ビッグデータやクラウドのために設計されたPOWERアーキテクチャーを活用し、イーエイシックのようなオープンパワー・ファンデーションの新規会員の技術と組み合わせることで、今日の新たなワークロードを最大限に生かす差別化製品を提供できるようになります。」
イーエイシックについて
イーエイシックは差別化ソリューションを提供する半導体企業です。このソリューションにより、短期間でコスト効率よくカスタムICを提供できるため、顧客のハードウエア／ソフトウエアシステムに付加価値が生まれます。当社のeASICソリューションは、再利用可能で定義済みの多目的ベースアレーおよびカスタマイズ可能な単一マスクレイヤーを含む当社のeASICプラットフォーム、当社のeasicopyまたは標準
ASIC方式で実現されるASIC、そして当社専有的な設計ツールで構成されています。
この革新的技術により、イーエイシックは短い市場投入期間、高性能、低消費電力、低開発コスト、低単位原価という最適な組み合わせを顧客に提供できると当社は考えています。イーエイシック・コーポレーションは米カリフォルニア州サンタクララに本社を置いています。当社は、コスラ・ベンチャーズ、クレッシェンド・
ベンチャーズ、シーゲイト・テクノロジー、クライナー・パーキンス・コーフィールド・アンド・バイヤーズ（KPCB）、エバーグリーン・パートナーズから
出資を受けています。
オープンパワー・ファンデーションについて
オープンパワー・ファンデーションの詳細や最新のメンバーリストについては、www.openpowerfoundation.orgをご覧ください。
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