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加賀FEI、Bluetooth 6対応 無線通信モジュールのラインアップを拡充



EC4L10BA1、EC4L05BA1、EC4L15BA1

加賀FEI株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役 社長執行役員:塚本 剛、以下 当社)は、Bluetooth 6に対応するアンテナ内蔵Bluetooth Low Energyモジュール「EC4L15BA1」に加え、メモリ容量の異なる「EC4L10BA1」「EC4L05BA1」を新たに商品化します。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/442510/LL_img_442510_1.png
EC4L10BA1、EC4L05BA1、EC4L15BA1

「EC4Lシリーズ」の3つのモジュールは、いずれも128MHz動作のArm Cortex-M33プロセッサ、RISC-Vコプロセッサを内蔵し、PSA(注1)レベル3認証に対応したNordic Semiconductor製チップを搭載しています。
新製品は2026年1月に量産開始予定で、不揮発性メモリ(NVM)とRAM容量のオプションが増えることにより、さまざまな次世代ワイヤレスIoT製品の増加するニーズに応えます。
引き続き市場の期待に応えるべく、さらなる小型化、高機能化など、ラインアップ拡充を進めてまいります。


【背景】
近年、Bluetooth Low Energyモジュールは、シンプルなセンサーノードから多機能なエッジコンピューティングデバイスまで、多岐にわたる分野でその応用範囲を広げています。それらのIoT機器を標的とした高度かつ巧妙なサイバー攻撃が増加していることを背景に、高度なセキュリティ要求を満たしながらも製造コストを最適化したいという無線モジュールへのニーズが高まっています。
そこで当社はこれらのニーズに応えるため、Nordic Semiconductor製nRF54L10搭載の「EC4L10BA1」、nRF54L05搭載の「EC4L05BA1」を開発し、メモリ容量のオプションを拡充しました。


【製品の特長】
1. 複数のメモリオプション
「EC4L15BA1」は1.5MBのNVMと256KBのRAMを、「EC4L10BA1」は1.0MBのNVMと192KBのRAMを、「EC4L05BA1」は0.5MBのNVMと96KBのRAMを内蔵します。複数のメモリオプションにより、産業用IoT、メディカル製品、ヘルスケア製品、スポーツ/フィットネスセンサー、スマートホーム機器、コストに敏感なIoTデバイスの大量生産用途まで、幅広い分野に対応可能です。これにより、さまざまな次世代ワイヤレスIoT製品の多様なニーズにも柔軟に応えることができます。

2. 高度なセキュリティ要求に対応
IoTセキュリティ規格の中でも最高レベルのPSAレベル3認証に対応したチップによって、高度なセキュリティが求められるIoT機器の開発が容易になるため、サイバー攻撃に備えた安全安心なネットワーク社会の実現に大きく貢献します。

3. マルチプロトコル対応
Bluetooth Low Energyだけでなく、Thread規格、Matter規格(注2)をサポートします。さらに、独自の4Mbpsモードで通信することも可能です。

4. アンテナ設計、認証取得が不要
内蔵アンテナを搭載しているためアンテナ設計が不要です。日本、FCC(米国)、ISED(カナダ)の電波法認証を取得予定で、認証にかかる費用や工数を削減することができます。さらに、正確な距離測定が可能なチャネルサウンディング機能が利用できる、Bluetooth 6規格のBluetooth SIG認証にも対応しているため、信頼度の高い距離情報を必要とするアプリケーションや、位置を確認した上で解錠する電子錠など、デバイスの距離情報によってセキュリティを高めたいアプリケーションにさらなる利便性を提供します。


【提供時期】
サンプルモジュール:2025年10月
量産開始 :2026年1月


【商標について】
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。


【注釈】
(注1) PSA(Platform Security Architecture):
PSA認証は Armが主導する認証スキーム。レベル3はIoTデバイスを物理的およびソフトウェア的な攻撃から保護するための最も高いレベルの認証。

(注2) Matter規格:
スマートホームの標準規格。異なるメーカーのスマートホームデバイスとIoTプラットフォームの相互運用性を促進するためにConnectivity Standards Alliance(CSA)が策定した規格。


【加賀FEI株式会社サイト】
https://www.kagafei.com/jp/


プレスリリースに記載された製品の仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。
その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。
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