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申込先二次元コード
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/383184/LL_img_383184_1.jpg
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Beyond 5G等の次世代高速通信分野への関心が高く、これを実現するための通信方式や通信装置等に係る研究開発が活発に展開されています。一方これらを製品化するためには、実装方式や実装構成部材、更にはその材料に求められる機能についてよく理解することが欠かせません。
そこで本講演会では、本分野における規格や実装部材、材料に係る3人の専門家からお話しいただき、日本のものづくり企業の方への情報提供の機会とさせていただきますので、ぜひご参加ください！
■プログラム
(1)次世代通信規格と技術要件
(2)光化学溶液コーティング技術を用いたフッ素樹脂表面改質
(3)次世代高周波高速通信向け材料のトレンド
(4)講演会終了後、交流会を開催します ※有料(2,000円)
画像2: https://www.atpress.ne.jp/releases/383184/LL_img_383184_2.jpg
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■概要
日時 ：2024年3月15日(金)13:30～17:00
会場 ：大阪産業創造館 6階 会議室E(大阪市中央区本町1-4-5)
参加費：無料
主催 ：地方独立行政法人大阪産業技術研究所
定員 ：先着100名(3月13日(水)締切)
申込先：ホームページ( https://orist.jp/ )、
または二次元コードにてお申し込みください。
交流会：講演会申込の際に、参加or不参加のチェックをお願いします。
画像3: https://www.atpress.ne.jp/releases/383184/LL_img_383184_3.png
申込先二次元コード
【お問合せ】
おおさかグリーンTECHコンソーシアム
コーディネーター 加藤・和田
TEL ： 06-6963-8006
mail： morinomiya@orist.jp
