図1
図2
写真1
写真2
一般的にセラミック部品(モジュールやパッケージなど)が実装された基板では、その物性値の違いから部品と基板を接合するはんだにクラックが発生し、接合信頼性が低下するという問題が有ります。これまで、様々な視点でこの問題に対して対策がなされていますが、昨今のセラミック部品の高性能化、高機能化にともない、部品の大型化や端子形状が変化したことにより、対策が困難となるケースが増えてきました。
当社は、これを対策するものとして、はんだクラック発生の主な原因である環境変化(温度や湿度など)において部品と基板の熱挙動差から生じるはんだへの負荷を低減し、はんだクラックの発生を防止(抑制)するハイブリッド基板(＊1)を新たに開発いたしました。
当製品の効果は、セラミック部品のサイズ、端子形状、基板仕様などにより異なりますが、用途を問わず様々なニーズに対応できるようにカスタム性を充実させ、最適なタイプをご提案し、一層の拡販に取り組んでまいります。
＜開発製品内容＞
■一般的な基板 環境変化において、セラミック部品と基板の熱挙動差により、はんだクラックが発生
https://www.atpress.ne.jp/releases/117800/img_117800_1.png
https://www.atpress.ne.jp/releases/117800/img_117800_3.jpg
■開発製品：ハイブリッド基板 はんだクラックの発生を防止(抑制)
https://www.atpress.ne.jp/releases/117800/img_117800_2.png
※特許申請中
https://www.atpress.ne.jp/releases/117800/img_117800_4.jpg
・独自の設計ノウハウ、材料選択により、セラミック部品と基板の熱挙動差によるはんだへのダメージを緩和。
＊1:ハイブリッド基板とは、複数の異なる特性の基材を組み合わせた多層プリント配線板です。
■当社について
法人名 ：エルナー株式会社( http://www.elna.co.jp/index.html )
所在地 ：神奈川県横浜市港北区新横浜3-8-11
設立 ：1937年5月25日
代表者 ：代表取締役 吉田 秀俊
事業内容：電子部品の製造・販売(コンデンサ・プリント回路)
