三社電機製作所は、このほどトランスファーモールドパッケージを採用したDIP型三相整流ダイオードブリッジの量産を開始した。

 業務用エアコンや産業用ロボットのインバータ部には、近年、小型化や高い信頼性を実現するためDIP(デュアル・インライン・パッケージ)型のIPM(インテリジェント・パワー・モジュール)が多く採用されている。


 三社電機製作所ではこのたび、50A以上の容量帯のIPM用入力整流ダイオードとして、同一プリント基板上に実装可能なDIP型三相整流ダイオードモジュールDF60NB160を開発した。熱抵抗を大幅に低減する内部構造と銅製放熱板を採用、さらに出力60Aクラスでは業界初となるトランスファーモールドパッケージで、同社従来型の同容量モジュールと同等の性能を持ちながら体積比で約1/10を実現。また3倍以上の長期信頼性(パワーサイクル耐量)を実現。メサ構造1600V高耐圧ダイオードチップを搭載しており、入力AC400V系の装置にも使用可能だ。




1.長期信頼性が3倍以上に


 トランスファーモールドパッケージ採用でパワーサイクル耐量(長期信頼性)向上。

2,体積比約1/10


 熱抵抗を大幅に低減する内部構造と銅製放熱板採用で、同社従来機種(DF60LA/LB)に対し体積比約1/10 を実現。

3.省スペース化


 単相ブリッジの複数個使いを集約可能。部品点数削減により、 省スペース・組み立て工数の削減を実現。

4.デュアル端子採用


 大電流容量と良好なはんだ付け性を両立。




5.両面マーキング


 実装状態でも製品識別可能。

型式:DF60NB160


耐電圧:1600V


電流容量:60A


順電圧降下:標準1.08V/最大1.30V


熱抵抗:0.25℃/W


外形サイズ:45.0×32.0×16.0mm


主な用途:パッケージエアコン、汎用インバータ、サーボコントローラ、バッテリー充電器、各種電源装置

情報提供元: MotorFan
記事名:「 三社電機製作所:DIP型三相整流ダイオードブリッジ量産開始