そのなかでもSiC(炭化ケイ素)は、パワーデバイスの低損失・高効率・小型化を可能にする点で最も注目されている材料のひとつだ。
住友電工はSiCパワーデバイスの基盤材料であり、その性能・信頼性に大きく影響を与えるSiCエピタキシャル基板の開発を進めてきた。
住友電工は、長年培ってきた化合物半導体の技術に加え、高精度シミュレーションなどを取り入れた当社独自技術の 「MPZ」(Multi-Parameter and Zone controlled SiC Growth Technologyの略。 SiC成長過程に応じてシミュレーションも活用し、温度や圧力などの種々のパラメータを高精度に制御する住友電工独自のSiC成長技術)を活用し、4インチ(100mm径)及び6インチ(150mm径)の高品質SiCエピタキシャル基板「EpiEra」の製品化に成功し、量産を開始した。
「EpiEra」は表面欠陥や基底面転位が存在しない領域の面積率(DFA率)において、業界最高レベルの99%以上を達成している。これにより、SiCパワーデバイスのさらなる品質の向上と安定化が見込まれる。