ウィンボンド、エッジAI向けセミカスタムメモリ「CUBE-Lite」を発表

CUBE-Liteは、AI-ISPやウェアラブル機器などの組み込みAIシステムに向けて、高いメモリ帯域幅と省電力を両立させる新たなメモリソリューションです。

CUBE-Liteの主な特徴と性能

エッジAIアプリケーションの進化に伴い、MCUやNPUには高いメモリ帯域幅が求められる一方、消費電力の抑制が設計上の大きな課題となっています。CUBE-Liteは、約70mWの低消費電力で最大8GB/秒のメモリ帯域幅を実現し、約1pJ/bitのエネルギー効率を提供します。約20nsのアクセスレイテンシを備えており、高速なレスポンスが必要な環境にも対応可能です。

SoC統合の簡素化によるメリット

本ソリューションはシンプルなインターフェースアーキテクチャを採用しており、エッジAI SoCへのメモリ統合を容易にします。ウィンボンドのエンジニアリングデータによると、LPDDR4xと比較してSoCメモリコントローラの消費電力を10分の1以下に低減できるほか、関連するPHYのダイ面積を縮小し、設計上の要件を軽減します。VDD1は1.8V、VDD2は1.1V、VDDQは0.75〜0.9Vに対応しており、低消費電力AI SoCの動作電圧をサポートします。

今後の展開

CUBE-Liteは、AI-ISP、ウェアラブル、MCUベースのデバイスをはじめ、Micro LinuxやAIモデルを実行するエッジビジョンシステムなどを主なターゲットとしています。現在は製品検証段階にあり、2027年上半期の量産開始を予定しています。

まとめ

ウィンボンドが発表したCUBE-Liteは、セミカスタム方式を採用することで、高い処理性能と極めて低い消費電力が求められるエッジAIデバイスの設計最適化を支援します。