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ガラス貫通電極(TGV)基板 - 株式会社 KISO WAVE
ガラス貫通電極(TGV)基板はフォトリソグラフィー技術をベースに、機械的な加工と化学的な加工を組み合わせ、ガラスウェハーを薄く加工し、その上に高精細な貫通穴を ...
http://kiso-wave.com/product4.htmlガラス貫通配線基板(TGV)|株式会社テクニスコ
金属・ガラス・シリコン等の精密加工部品製造メーカー株式会社テクニスコのオフィシャルWebサイトへようこそ。
https://www.tecnisco.com/product/glass/tgv.htmlガラスへの微細貫通孔加工(TGV)や真円微細加工技術 - ニチワ工業
・TGV (Through-Glass Vias) ガラスに形成された貫通孔のことです。 0.1~1mmの厚さのガラスに高位置精度 で空けた貫通孔の事です。 ガラスインターポーザとしての利用が ...
https://www.nichiwak.co.jp/business/lasertechnology/プリントやフォトリソグラフィーを用いない シールド微細孔付きガラス ...
bond between the substrate and the thin film should be made after printing. ガラス glass TGV. TGV. 犠牲基板 sacrificial substrate. 薄膜 thin layer. 薄膜 thin ...
https://shingi.jst.go.jp/pdf/2019/2019_oist_1.pdfTGV ガラスコア基板 - DNP
TGV ガラスコア基板. ファインピッチに対応し、 高アスペクト比の微細な貫通電極を形成したガラスコア基板を開発しました。 本基板へ光導波路を形成することで光電融合 ...
https://biz.mkt.global.dnp.co.jp/l/819623/2023-12-07/5wdwlmプリントやフォトリソグラフィーを用いない密閉型微細孔付きガラス基板 ...
TGV(微細孔付きガラス基板)と呼ばれるスルーホールの空いた薄いガラスプレートは、近年、大手ガラスメーカーが製造販売し、マイクロデバイスの製造に使用されています。
https://groups.oist.jp/ja/innovation/printing-and-photolithography-free-fabrication-sealed-t...DNP、TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板開発 - EE Times Japan
2023/03/22 ... 大日本印刷(DNP)は、次世代半導体パッケージに向けた「TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板」を開発した。パッケージ基板のファインピッチ化や大 ...
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2303/22/news051.html微細貫通穴ガラス基板(TGV)の開発に成功 (~第 47 回インターネプコン ...
2018/01/11 ... 日本板硝子株式会社(東京都港区、代表執行役社長兼 CEO 森 重樹)は、微細貫通穴ガラス. 基板(TGV:Through Glass Via、以下「TGV」)の開発に成功 ...
https://www.nsg.co.jp/-/media/nsg-jp/ir/press-releases/2018/11jan2018throughglassvia_j01.pdfTGV (ガラス貫通穴あけ基板) - ミクロ技術研究所
ミクロのTGV (ガラス貫通穴あけ) 加工基板. 02. MICRO's TGV (through glass via) substrate. ガラス板厚と貫通穴径の実績データ (砂時計型). Actual data of glass ...
https://microtc.com/wp-content/uploads/2023/12/eea4ae190d507a329d00916733b7ed8c.pdfSemiconductor Glass Wafers - Corning
コーニングの半導体向けガラス基板. 製品. キャリア キャリア;ガラス貫通電極(Through Glass Via:TGV) ガラス貫通電極(TGV). キャリア. キャリア. キャリア. さらに ...
https://www.corning.com/jp/jp/products/advanced-optics/product-materials/semiconductor-laser...
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