Fumihiro INOUE (井上史大) on X: "1. FOWLP/PLPのガラスキャリア(支持
2024/07/13 ... 1. FOWLP/PLPのガラスキャリア(支持、サポート)基板2. ガラスウエハをそのまま母材に使うTGVインターポーザ3. パッケージ基板のガラスコア基板(w/ ...
https://x.com/InoueFumihiro/status/1812142507326951780製品紹介 - AGCディスプレイグラス米沢
... ガラス(スマートフォン スマホ タブレット ゲーム機などの液晶ディスプレイ用ガラス基板)、半導体パッケージ用ガラス ... 微細孔付きガラス基板 TGV(Through Glass Vias).
https://y-ady.co.jp/productLPD 法) により金属酸化物層を形成したガラス基板への無電解銅めっき ...
・つきまわり性が良く、 TGV への析出性に優れる. High via-covering power, great deposition performance to TGV. ガラス/LPD 層 / めっき断面 SEM像. SEM image of ...
https://www.okuno.co.jp/news/uploads/isp2022_plopx_process.pdfガラス基板 セミナー
現在使用されている有機材料ではパッケージの大型化に対応が難しいためである。しかしながら従来のガラス加工方法では小径の貫通孔(TGV)加工の難点が多く、加工コストの ...
https://www.gijutu.co.jp/doc/s_407234.htm「ガラスコア基板強化に貢献する」…大日本印刷社長が新光電気買収に意欲
2023/12/25 ... ... TGVガラスコア基板事業の強化に貢献すると期待している」と述べた。「互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板 ...
https://newswitch.jp/p/39801次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 - エキサイト
2023/03/20 ... 1.ファインピッチと高信頼性を実現今回DNPが開発したガラスコア基板は、ガラスの表裏に形成された微細な金属配線を電気的に接続するために必要なTGVを有 ...
https://www.excite.co.jp/news/article/Prtimes_2023-03-20-69194-347/研磨加工技術ブログ|平面研磨加工のニットー | ガラスの研磨
耐熱ガラスの研磨とは. 2023.09.09 ニットーの研磨加工 ガラスの研磨. TGV(貫通穴付ガラス基板)の研磨|研磨加工技術ブログ. TGV(貫通穴付ガラス基板)の研磨. 2023.09 ...
https://www.nitto-gr.co.jp/service/knowledge/tag/%E3%82%AC%E3%83%A9%E3%82%B9%E3%81%AE%E7%A0%...ガラスウェーハ 欠陥検査装置 - inrevium
TGV(Through Glass VIA)とは、貫通孔付ガラス基板のことで、半導体デバイスの高機能化、消費電力の低減などにより、シリコンチップを3次元に積層する方法があり、この ...
https://www.inrevium.com/product/glass-wafer-inspection/ガラス基板への無電解銅めっきプロセス - Electroless Copper ...
低粗度ガラス基板に対して高いピール強度が得られる. High peel strength on ... Excellent in the deposition performance into TGV (Through Glass Via). 処理 ...
https://www.ch-okuno.com/news/uploads/surtech2023_plopx_ch.pdf上舘 寛之 - Internet Archive Scholar
従来の有機材料に対しての代替材料として期待されるのがガラスであるが、従来の TGV(Through Glass Via)加工方法ではマイクロクラック、熱応力およびチッピングの発生 ...
https://scholar.archive.org/work/giagb2ttrfb5zg5ocrxcleackm