兼松、NSテクノロジーズと共同で「Semicon Taiwan 2026」に出展

半導体製造の前工程・後工程向け製造装置・ソリューションを紹介



 



【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202608103949-O1-P530W1tD】



 



兼松株式会社は、株式会社NSテクノロジーズと共同で2026年9月2日(水)～4日(金)、台湾 台北で開催される国際展示会「Semicon Taiwan 2026」に出展します。「SEMICON   Taiwan」は、半導体産業に関する最新技術・製品が集まるアジア有数の国際展示会です。世界各国の半導体メーカーや関連企業が出展し、多くの業界関係者が来場します。



  



当社ブースでは、半導体製造の前工程・後工程に関連する各種製造装置・ソリューションをご紹介します。



  



<出展概要>



 



展示会名：Semicon   Taiwan 2026　



 



会期：2026年9月2日(水)～4日(金)



 



会場：台湾 台北TaiNEX Hall 1 and   2



  



ブースNO：Q5930



  



公式サイト：SEMICON Taiwan   2026



  



＜来場について＞



 



  本イベントへの参加には事前登録が必要です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。



  



参加登録ページ：Exhibition and   Forum FAQ | SEMICON Taiwan



 



<展示製品>



  



以下の製品・装置を中心に展示予定です。



  



・日本酸素：MOCVD装置



  



・JSWアフティ：ECR装置



  



・アクロエッジ：UV硬化検査装置Curea



  



・マコー：Wet   Blasting装置



  



・アイエルテクノロジー：インタポーザ不良検査装置



  



・Getech：IHはんだ装置



  



・NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー



  



・Elettronica   Dedicata ：ロードボードテスター 



  



・Modus Test：ソケットテスター 



 



・Esmo：テストドッキングシステム



 



皆さまのご来場をお待ちしております。