世界最大級のハイテク技術見本市『CES2025』に 2年連続で「SENSING CORE」ブースを出展
住友ゴム工業(株)(社長：山本悟)は、2025年1月7日(火)から1月10日(金)に米国･ラスベガスで開催される世界最大級のハイテク技術見本市｢CES2025｣※(主催：全米民生技術協会)に「SENSING CORE(センシングコア)」ブースを出展します。また、一般公開に先立って1月6日(月)に開催されるメディアデーのパワーセッションに初出展します。
【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202412191956-O1-B6vm3daj】
ブースイメージ
今回初出展するメディアデーのパワーセッションでは、より安全なモビリティ社会が実現できるという未来の可能性についてプレゼンテーションします。クルマがソフトウェア化する自動運転社会において、住友ゴム独自のSENSING CORE 技術が、カメラやレーザー光だけでは計測できないタイヤの状況や路面などの環境情報をセンシングすることで、リアルタイムに車両や路面状態を把握します。
また、ブースでは2024年のCESで出資を発表した、AIを活用した車両故障予知ソリューションサービスを提供する米国のベンチャー企業であるViaduct Inc.(以下「Viaduct(バイアダクト)社」)との協業ソリューションの紹介、今後の展望などを披露する予定です。
当社では、CASE/MaaSに対応する高い安全性能･環境性能を実現するために、タイヤ開発および周辺サービスの開発コンセプトである「SMART TYRE CONCEPT」を掲げています。その周辺サービスの中核を担う「SENSING CORE」は、来るべき自動運転社会においてモビリティの進化･発展に大きく貢献できる技術です。SENSING COREが取得するデータは、路面状態などのデータが車両の制御に活用されるだけでなく、クラウド経由で社会の情報に統合される未来に向け、技術開発を進めてまいります。
※「CES2025」公式サイト(英語)：https://www.ces.tech/
【メディアデー パワーセッション概要】
【表：https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M103622/202412191956/_prw_OT1fl_Vl32qkQq.png】
【ブース出展概要】
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