クオルテック---MAPプロジェクトにおいて、研究開発拠点を開所
同社は2025年7月から次世代成長事業として、ユニバーサルめっき法によるコーティング技術の開発「MAPプロジェクト」を始動している。
本プロジェクトでは、独自に開発したミストめっき法を用い、従来のめっき技術では困難だった絶縁体上への各種金属の成膜技術開発を進めている。この手法は、従来のプロセスで課題となっていた大量の廃液処理を解決し、さらにウェットプロセスからドライプロセスへの転換によって、水洗工程に使用される大量の水の削減にも貢献できる。
また、銅、ニッケル、クロムなどの金属をガラス、樹脂、セラミックなどの絶縁体上に成膜し、膜の特性や密着性の評価を行うとともに、白金などの貴金属製品の代替として、安価な基材の表面に貴金属をコーティングした製品の開発も行う。これにより、貴金属の使用量を10分の1以下に削減することを目指している。
近年の次世代成長産業における原材料や装置などのコスト急騰、ならびに強化される環境規制への対応といった課題を背景に、低コストかつ安定供給が可能で環境に配慮した技術の確立を期待している。
ユニバーサルめっき法では、高品質で緻密な機能性膜の形成が可能とされており、「通信」「半導体」「医療」「航空宇宙」「再生可能エネルギー」などの次世代成長産業の発展に大きく寄与できる可能性がある。
開発体制は、同社が成膜実験・評価・装置開発・製品開発・販路開拓・特許出願を担い、立命館大学が材料探索およびメカニズム解明を担当する連携体制となっている。研究開発は5か年計画で進められる予定である。
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