フェローテックホールディングス---22年3月期は2ケタ増収・大幅な増益、期末配当金の増配を発表

フェローテックホールディングス<6890>は16日、2022年3月期連結決算を発表した。売上高が前期比46.6%増の1,338.21億円、営業利益が同134.4%増の226.00億円、経常利益が同215.9%増の259.94億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同221.9%増の266.59億円となった。

半導体等装置関連事業の売上高は前期比35.4%増の821.22億円、営業利益は同156.9%増の158.86億円となった。世界的なリモートワークの拡大に伴いパソコン、データサーバ等の需要増加により、電子部品とりわけ半導体の需給はひっ迫し、各種産業への影響を及ぼした。そこで、半導体デバイスメーカーや素材メーカーによる新たな製造拠点や増産体制づくりが進み、半導体を中心とする製造装置の需要が増加した。これらを受け、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品は各製造装置向けに大きく売上を伸ばした。半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品は、設備投資の伸びに加え、デバイスメーカーの高水準な設備稼働率を背景とした半導体製造装置メーカーの旺盛な需要を取り込み、売上を大きく伸ばした。また、主に中国国内で事業展開している半導体製造装置などの部品洗浄サービス事業は活発な需要状況のなか、サービス拠点の増加も貢献し、順調に売上を伸ばした。セグメント営業利益は、増収に加え、前第3四半期に低採算部門であったウエーハ事業子会社が持分法適用関連会社への移行による改善効果もあり、大幅増益となった。

電子デバイス事業の売上高は前期比56.4%増の270.23億円、営業利益は同50.2%増の66.89億円となった。主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けが自動車販売減少の影響で弱含んだが、5G用の移動通信システム機器向けやPCR等の医療検査装置向け販売を伸ばしたほか、民生分野向けや半導体分野向け販売も計画を上回る水準で推移し順調に売上を伸ばした。パワー半導体用基板は、IGBT向けDCB基板の需要増を取り込んだことに加え、車載向けのAMB基板の量産が進み、大きく売上を伸した。本製品は新工場建設を含む生産能力増強、並びに新たな素材の研究開発に取り組んでいる。また磁性流体は、新型スマートフォンのバイブレーションモーター向けの販売が堅調に推移した。

その他の売上高は前期比84.6%増の246.74億円、営業利益は3.15億円（前期は3.21億円の損失）となった。今期は主として半導体製造装置向けの工作機械が大きく売上を伸ばし利益貢献した。

2023年3月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比34.5%増の1,800.00億円、営業利益が同32.7%増の300.00億円、経常利益が同7.7%増の280.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同36.2%減の170.00億円を見込んでいる。

また、2022年3月期の期末配当金については、当期業績が業績予想数値を上回ったことを踏まえ、前回予想期末配当に普通配当を4.00円加算し、1株あたり27.00円とすることを発表した。1株あたり通期配当予想は、合計50.00 円（普通配当32.00円、特別配当18.00円）となる。



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