みらかホールディングス---ソーシャルボンドの発行を発表、発行総額200億円

みらかホールディングス<4544>は25日、第3回、4回、5回無担保社債（別称：みらかホールディングスソーシャルボンド）を発行したことを発表。

第3回の発行年限は5年、発行額100億円、利率0.150％。第4回は発行年限7年、発行額50億円、利率0.200％。第5回は発行年限10年、発行額50億円、利率0.300％。調達した資金は、あきる野プロジェクトにおける新セントラルラボラトリーの機器とITシステムの導入費用、および研究開発費用に充当される。

同社グループは、事業活動を通じてCSR（企業の社会的責任）活動に取り組んでおり、ソーシャルファイナンスフレームワークを策定。本フレームワークに基づき、ソーシャルボンドを発行している。同社は引き続きESGやSDGsへ積極的に取り組むとしている。




＜SF＞