ＲＳテクノ Research Memo（6）：コスト競争力、顧客構成、生産・加工技術の3つのポイントで優位性を保持

■業界環境と同社の強み

2. 同社の強み
RS Technologies<3445>の強みとして様々なポイントを挙げることができるが、以下ではなかでも特に重要と弊社が考えている3点を紹介する。

(1) コスト競争力
弊社が考える同社の強みの最大のポイントは、コスト競争力だ。同社は2017年12月期第1四半期においてウェーハ事業の営業利益率が37.6%に達した。この時点では同社単体と台湾子会社がともにフル生産となっており、現状の同社の実力を端的に表していると言える。

この高い収益性を実現できている理由は、ラサ工業の生産設備を安価で購入したことや、人員を必要最低限に絞り込んだことが大きい。ラサ工業は事業撤退に当たって一旦従業員を解雇した。同社はこれら従業員の一部を再雇用して事業をスタートさせたため、当初は55人でスタートし、能力を20万枚/月に拡張した現在でも350人体制で操業している。ラサ工業時代は9万枚/月の生産能力に対して450人の従業員がいたことを考えると、同社の効率性の高さが際立つ。

同社とシリコンウェーハ関連企業の信越化学工業、SUMCO<3436>、三益半導体工業の営業利益を比較した。信越化学工業とSUMCOはシリコン単結晶の引き上げから行う、いわゆるシリコンウェーハの一貫製造メーカーだ。同社と三益半導体工業は表面研磨加工だけを手掛け、その中で三益半導体工業は新品と再生加工の両方を行い、同社は再生専業という違いがある。4社の中で同社の営業利益率が他を圧倒している。

(2) 顧客構成
同社のもう1つの強みは顧客構成で、この点もラサ工業時代から大きく変化した点だ。ラサ工業時代はある特定の半導体メーカー向けの売上構成比が約70%に達しており、この半導体メーカーの生産状況によって再生加工事業の操業度も大きく影響を受けるという脆弱な収益基盤となっていた。

同社は事業開始当初から顧客の分散に努めた。現在では、地域別のウェーハ再生加工市場構成比と同社の売上高の地域別構成比がほぼ相似形となっている。それぞれの地域内においても複数の半導体メーカーを顧客として抱えているとみられ、顧客1社当たりの依存度を大きく引き下げることに成功している。

(3) 生産技術：薄膜はく離技術と金属除去技術
同社は技術的側面でも強みを有している。現時点で威力を発揮しているのは、ケミカル処理による薄膜のはく離技術だ。モニターウェーハの表面には回路形成の前処理として様々な物質の薄膜が形成されるほか、ウェーハ内部にもドーピング処理が成される。再生加工の本質はこの膜やドーピング物質を除去してピュアな高純度シリコンのウェーハに戻すことだ。ライバル企業がこれをポリッシング（研磨）で行うのに対して、同社はケミカル処理とポリッシングを組み合わせて行っている。このメリットは、再生１回当たりの研磨量を減らすことができるため、モニターウェーハの再生回数を多くすること（長寿命化）ができる点だ。コストダウン効果に直接つながるため、顧客に対する訴求力は高いと弊社では考えている。

もう1つの強みは金属除去技術だ。同社は金属回路を形成したモニターウェーハも再利用を可能にする技術を開発した。この技術を使えば現状は廃棄されているウェーハが再利用の対象となるため、同社にとってはウェーハ再生市場の拡大を意味する。この廃棄分はウェーハ投入量の5%程度（グローバルで月間約25万枚）とみられるため、業績インパクトは大きい。ただし、この金属除去技術の普及にはもうしばらく時間がかかりそうだ。最大のハードルは、半導体メーカー側が金属除去は不可能という先入観を捨てきれない点にあるようだ。同社側としても、足元の設備稼働率がフルキャパシティ状態にある現状から、金属除去技術実用化の優先度は低下している状況だ。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　浅川　裕之）


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