マルマエ、ナ・デックス、マイクロニクスなど

<6264>マルマエ 2315 +400ストップ高。前日に26年8月期の業績上方修正を発表している。営業利益は従来予想の32億円から41億円、前期比95.0％増に引き上げ。半導体製造装置市場が好調に推移する中で受注が急拡大、今後についても、取引先の半導体製造装置関連顧客の全てから中長期的に強い需要見通しを受けているとしている。期末配当金も19円から26円に引き上げ、年間配当金は45円となり、前期比では25円の増配となる。


<7435>ナ・デックス 1093 +150ストップ高比例配分。前日に26年4月期決算を発表、営業利益は11.2億円で前期比46.7％増となり、従来予想の14億円は下振れた。一方、27年4月期は22億円で同96.6％増と大幅増益見通し。年間配当金も前期比9円増の40円を計画する。半導体製造工程への展開やFA事業の拡大、EVインフラの進展などによる事業領域の拡大で、売上増加、収益性改善を見込んでいるもよう。上限2億円の自社株買いも発表。


<7095>MacbeeP 979 -184急落。前日に26年4月期の決算を発表、営業利益は36.5億円で前期比29.4％減となり、従来予想の37億円に近い水準で着地。一方、27年4月期は30億円で同17.8％減と連続2ケタ減益の見通しになっており、ネガティブ視する動きが優勢のようだ。4月23日の開示では横ばい水準を見込むとしていたが、証券業界における商流変更や士業向けでの広告手法の見直し、施策推進費用の増加などが減益要因となるもよう。


<3031>ラクーンHD 568 -66急落。前日に26年4月期決算を発表、営業利益は13.2億円で前期比5.3％増となり、従来予想の14.1億円を下振れた。また、27年4月期は6億円で同54.6％の大幅減益を見込む。新中期計画の初年度となり、プロモーション投資水準を引き上げる年度と位置付けている。EC・フィナンシャルともに大規模な先行投資を実施するようだ。
なお、新中計の数値目標では、29年4月期営業利益20億円を目指すとしている。


<6619>WSCOPE 207 -25急落。前日に第1四半期の決算を発表、経常損益は20.3億円の赤字、前年同期比では8.1億円の損益改善となっているものの、据え置きの上半期計画29億円の赤字に対して、赤字幅の水準は大きくなっている。セパレータ事業での販売数量低迷による限界利益が固定費を下回る状況が継続しているほか、持分法投資損失の計上が響く形になっている。高水準の信用買い残整理の動きも強まる形に。


<4194>ビジョナル 7391 -665大幅反落。前日に第3四半期の決算を発表、累計営業利益は196億円で前年同期比12.2％増となっている。ただ、2-4月期は68.4億円で同5.7％の減益となり、市場コンセンサスの74億円を下振れへ。通期予想の231億円、前期比7.7％増は据え置いているが、上振れ期待などは後退する状況のようだ。中長期視点での事業投資増加が、目先の収益増を抑制させるとの見方になっているもよう。


<9262>シルバーライフ 650 -92急落。前日に第3四半期の決算を発表、累計営業利益は7.9億円で前年同期比18.3％
増となっているが、2-4月期は2.1億円で同7.5％減と減益に転じている。据え置きの通期予想10.4億円、前期比22.3％増の大幅な上振れ期待は後退の方向に。運賃コストの上昇に伴う物流費の増加、売上拡大を目的とした広告宣伝費の投入など、コスト負担増がやや重しとなっているもよう。


<5016>JX金属 3557 +216大幅反発。HDメディアに使用される磁性材スパッタリングターゲットについて、今年度下期より生産能力の増強を段階的に実施すると発表。同製品は、HDDでデータが保存される記録層の成膜に不可欠なもの。DCで取り扱われるデータ量の加速度的な増加に伴って需要が拡大している。なお、同社では、AIデータセンター関連分野等における需要増を踏まえ、先端材料事業における複数製品について増強計画を準備中としている。


<6871>マイクロニクス 15060 +2340急騰。モルガン・スタンレーMUFG証券では投資判断「オーバーウェイト」継続で、目標株価を14000円から19000円に引き上げ。AI半導体製造に必要な製造装置への旺盛な需要に変化はないと見る中、同社に関しては、DRAM用プローブカードの需要が高まる一方、HBM向けにおいては技術難易度の高まりで付加価値も高まっていると指摘。今後の説明会などで旺盛な需要見通しが示されれば株価上昇への支援材料にと。


<4182>菱瓦斯化 4903 +439大幅続伸。野村證券では投資判断を「ニュートラル」から「バイ」に、目標株価も4200円から6000円に引き上げた。半導体材料の利益成長の見通しを引き上げ、それに伴い、利益予想を増額、バリュエーションを引き上げたようだ。パッケージ基板用のBT材料については、強みを有するCSP基板用でもAI需要が拡大し、新製品の寄与も見込めると分析。27年3月期経常利益は従来の695億円予想から820億円に増額。





＜YY＞