配当落ち分を早い段階で埋めてくると、よりショートカバーを交えた強い基調に

*08:20JST 配当落ち分を早い段階で埋めてくると、よりショートカバーを交えた強い基調に 　30日の日本株市場は、買い優勢の相場展開が見込まれる。29日の米国市場はNYダウが323ドル高だった。金融システム不安が和らぐなかで銀行を買い戻す動きが継続。また、ヨガアパレルのルルレモンや半導体のマイクロン・テクノロジーの決算を受けて投資家心理がさらに改善し、終日堅調に推移。利上げ停止も視野に入ったため特にハイテクの買戻しが目立ち、相場の上昇をけん引した。シカゴ日経225先物は大阪比215円高の27805円。円相場は1ドル132円70銭台で推移している。

　シカゴ先物にサヤ寄せする格好から、買いが先行することになりそうだ。金融システム不安が和らぐなか、VIX指数は20.00を下回ってきており、金融システム不安が強まった急伸前の水準まで低下してきたため、リスク選好の流れに向かわせそうだ。日経225先物は日中取引で25日線を突破し、ナイトセッションで一段高となったことから、ショートカバーの流れが強まる可能性はあるだろう。

　本日は配当落ちとなり、日経平均で約250円程度のディスカウントとなる。これを考慮しても前日の水準が意識されやすく、3月13日の下落局面で空けたマド（27906-28118円）埋めを狙ったセンチメントに向かわせそうだ。配当落ち分を早い段階で埋めてくる動きともなれば、よりショートカバーを交えた強い基調が期待されそうである。また、配当再投資による特殊要因があるものの、前日の予想以上の強い上昇において買い遅れていた向きの資金流入も期待される。

　買い一巡後はこう着感が強まる可能性はあるものの、米国ではハイテク株の買い戻しの動きが目立っていることから、足もとで利食い対象となっていた値がさハイテク株への物色により、日経平均を押し上げる展開も想定しておきたいところだ。そのため、こう着感が強まる場面では押し目狙いでのロングスタンスに向かわせよう。

＜AK＞