V2X通信用チップの世界市場2026年、グローバル市場規模（ベースバンドチップ、モデムチップ、無線周波数送受信チップ、統合システムチップ、チップセット）・分析レポートを発表

2026年11月13日
株式会社マーケットリサーチセンター

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「V2X通信用チップの世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、V2X通信用チップのグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■主な掲載内容
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市場規模と成長予測
世界のV2X通信用チップ市場は、2025年に1億9,100万米ドルと評価され、2032年には6億7,700万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は19.1％となる見込みです。
2025年の世界出荷数量は約620万個、加重平均販売価格は1個当たり約30米ドルと推定されています。市場成長の背景には、交通安全技術の高度化、コネクテッドカーの普及、道路インフラのデジタル化、協調型自動運転技術の開発があります。
現在は第4世代移動通信を利用した車車間・路車間通信技術が商用市場の中心ですが、今後は第5世代移動通信に対応した高性能チップの需要拡大が期待されています。
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V2X通信用チップの定義と特徴
V2X通信用チップは、車両、道路設備、歩行者、交通管理システムなどの間で、低遅延かつ高信頼性の無線通信を実現する車載用半導体です。
主な製品には、ベースバンドチップ、通信モデムチップ、無線周波数送受信チップ、複数機能を統合したシステムチップなどがあります。通信処理、信号変調、符号化、同期制御、無線資源選択などを実行します。
これらのチップは、衝突警報、道路危険情報の通知、信号情報の共有、歩行者保護、協調認識、車群走行、協調運転などに使用されます。
従来のカメラやレーダーでは検知が難しい死角の情報も取得できるため、交通事故の防止や自動運転の安全性向上に貢献します。
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市場の成長要因と技術動向
V2X通信用チップ市場では、単一通信規格に対応した独立型製品から、複数の通信機能を統合した車載通信基盤への移行が進んでいます。
第4世代移動通信を利用した方式は、既存の通信規格と商用導入実績を背景に市場の中心となっています。一方、第5世代移動通信を利用した次世代方式は、高信頼性の協調運転やセンサー情報共有を実現する技術として注目されています。
また、車車間・路車間通信、携帯電話通信、衛星測位、情報保護機能を単一チップに統合する開発も進展しています。これにより、通信機器の小型化、消費電力削減、部品点数の削減が可能になります。
今後は通信規格への対応力、相互接続性、情報セキュリティー、通信の安定性が重要な競争要因となります。
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市場の課題と成長機会
市場拡大における主要な課題は、対応車両の普及と道路側通信インフラの整備が相互に依存していることです。道路設備が不足する地域では、車載通信チップを導入しても十分な効果を得られません。
また、車載半導体の認証、通信規格への適合試験、異なるメーカー間の相互運用性確保には長期間を要します。地域ごとの周波数政策や通信規格の違いも製品開発の負担となっています。
一方、協調認識、協調運転、スマート交差点、物流施設、港湾、鉱山などでは新たな市場機会が生まれています。
特に、車両と道路設備を一体的に導入できる物流拠点や限定区域では、全国規模のインフラ整備を待たずに商用化を進められる利点があります。
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製品分類と主要用途
V2X通信用チップ市場は、製品種類別にベースバンドチップ、モデムチップ、無線周波数送受信チップ、統合システムチップ、チップセット、その他に分類されます。
通信規格別では、無線構内通信方式を基盤とする従来型技術、第4世代移動通信方式、第5世代移動通信方式、複数規格対応方式などに区分されます。
統合度別では、独立型、部分統合型、統合システムチップ、携帯電話通信機能との統合型に分類されます。また、通信構成別では直接通信専用、直接通信と携帯電話網の併用、複数無線方式を組み合わせた構成があります。
用途別では、基本安全機能、協調認識、協調運転、その他が対象です。今後は基本的な危険警報から、車両間の情報共有や協調型自動運転へと用途が拡大すると予想されています。
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地域別市場動向
中国は、車両・道路・クラウドの連携を推進する国家的な実証事業を背景に、新規導入が最も活発な市場です。2024年から2026年の実証期間では、20都市または都市連合を対象に道路側通信設備や都市交通システムの整備が進められています。
北米では、米国の国家的な通信導入計画や政府支援事業が市場成長を後押ししています。
欧州では、既存の車車間・路車間通信規格を利用した設備基盤があり、従来技術の維持と新方式への移行が重要になっています。
日本は専用通信半導体の開発実績を有し、韓国や台湾では車載通信機能を統合した半導体基盤を通じた市場参加が期待されています。
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競争環境と主要企業
V2X通信用チップ市場は、主要な供給企業が限られる集中度の高い市場です。調査対象となる中核的な供給企業は7社です。
主要企業には、Huawei Technologies Co., Ltd.、Qualcomm Incorporated、ZTE Corporation、NXP Semiconductors N.V.、Renesas Electronics Corporation、China Information and Communication Technologies Group Corporation、UNISOC (Shanghai) Technologies Co., Ltd.があります。
Qualcomm Incorporatedは、専門企業の買収を通じて通信技術基盤を強化しています。NXP Semiconductors N.V.とRenesas Electronics Corporationは従来型の直接通信技術に実績があります。
市場競争では、通信規格への適合性、車載品質認証、無線通信の信頼性、情報保護機能、長期間の製品供給能力が重要視されています。
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産業構造と市場の将来展望
V2X通信用チップの上流産業には、半導体設計技術、設計自動化ツール、ウエハー製造、無線周波数部品、メモリー、情報保護部品、半導体封止・検査などが含まれます。
中流では通信チップや統合型半導体の開発・製造が行われ、下流では車載通信モジュール、通信制御装置、道路側通信設備、自動車メーカーなどに供給されます。
本調査レポートでは、2021年から2032年までの世界市場規模、販売数量、平均販売価格、地域別・製品別・用途別の動向を分析し、主要企業の競争状況や成長機会を評価しています。
今後は、交通安全機能の高度化、協調型自動運転の普及、道路インフラの整備に伴い、V2X通信用チップの需要拡大が期待されています。特に、次世代通信規格への対応と複数機能を統合した高性能半導体の開発が、市場成長を支える重要な要素になると予測されています。

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目次

第1章 市場概要
● 1.1 製品概要と調査範囲
● 1.2 市場推計の留意事項と基準年
● 1.3 製品タイプ別市場分析
o 1.3.1 世界のV2X通信用チップのタイプ別消費額比較（2021年・2025年・2032年）
o 1.3.2 V2X通信用ベースバンドチップ
o 1.3.3 V2X通信用モデムチップ
o 1.3.4 V2X通信用高周波送受信機
o 1.3.5V2X通信用システム統合チップ
o 1.3.6 V2X通信用チップセット
o 1.3.7 その他
● 1.4 通信規格別市場分析
o 1.4.1 通信規格別消費額比較
o 1.4.2 米国電気電子学会802.11p規格・専用短距離通信
o 1.4.3 欧州高度道路交通システム通信規格
o 1.4.4 第4世代移動通信方式による車車間・路車間通信
o 1.4.5 第5世代新無線方式による車車間・路車間通信
o 1.4.6 複数規格対応型車車間・路車間通信
o 1.4.7 その他
● 1.5 集積度別市場分析
o 1.5.1 集積度別消費額比較
o 1.5.2 個別型通信チップ
o 1.5.3 半統合型通信チップ
o 1.5.4 統合型システムチップ
o 1.5.5 携帯電話網・車車間路車間通信統合型システムチップ
o 1.5.6 その他
● 1.6 接続構成別市場分析
o 1.6.1 接続構成別消費額比較
o 1.6.2 直接側方通信専用型
o 1.6.3 側方通信・携帯電話網二重接続型
o 1.6.4 複数無線方式併用型
o 1.6.5 その他
● 1.7 用途別市場分析
o 1.7.1 用途別消費額比較
o 1.7.2 基本安全支援
o 1.7.3 協調認識
o 1.7.4 協調運転
o 1.7.5 その他
● 1.8 世界のV2X通信用チップ市場規模と予測
o 1.8.1 世界消費額（2021年・2025年・2032年）
o 1.8.2 世界販売数量（2021～2032年）
o 1.8.3 世界平均価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業概要
● 2.1 Huawei Technologies Co., Ltd.
● 2.2 Qualcomm Incorporated
● 2.3 ZTE Corporation
● 2.4 NXP Semiconductors N.V.
● 2.5 Renesas Electronics Corporation
● 2.6 China Information and Communication Technologies Group Corporation
● 2.7 UNISOC (Shanghai) Technologies Co., Ltd.
● 各企業の分析項目
o 企業基本情報と主要事業
o V2X通信用チップの製品・サービス
o 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2021～2026年）
o 最近の事業展開と最新動向
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第3章 メーカー別競争環境
● 3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
● 3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
● 3.3 メーカー別世界平均価格（2021～2026年）
● 3.4 市場シェア分析（2025年）
o 3.4.1 メーカー別売上高・出荷数量・市場シェア
o 3.4.2 上位3社の市場シェア
o 3.4.3 上位6社の市場シェア
● 3.5 V2X通信用チップ市場の企業展開状況
o 3.5.1 地域別展開
o 3.5.2 製品タイプ別展開
o 3.5.3 製品用途別展開
● 3.6 新規市場参入企業と参入障壁
● 3.7 合併・買収・契約・協業
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第4章 地域別消費分析
● 4.1 世界市場の地域別規模
o 4.1.1 地域別販売数量（2021～2032年）
o 4.1.2 地域別消費額（2021～2032年）
o 4.1.3 地域別平均価格（2021～2032年）
● 4.2 北米市場の消費額
● 4.3 欧州市場の消費額
● 4.4 アジア太平洋市場の消費額
● 4.5 南米市場の消費額
● 4.6 中東・アフリカ市場の消費額
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第5章 製品タイプ別市場分析
● 5.1 タイプ別世界販売数量（2021～2032年）
● 5.2 タイプ別世界消費額（2021～2032年）
● 5.3 タイプ別世界平均価格（2021～2032年）
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第6章 用途別市場分析
● 6.1 用途別世界販売数量（2021～2032年）
● 6.2 用途別世界消費額（2021～2032年）
● 6.3 用途別世界平均価格（2021～2032年）
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第7章 北米市場
● 7.1 製品タイプ別販売数量
● 7.2 用途別販売数量
● 7.3 国別市場規模
o 7.3.1 国別販売数量
o 7.3.2 国別消費額
o 7.3.3 米国の市場規模と予測
o 7.3.4 カナダの市場規模と予測
o 7.3.5 メキシコの市場規模と予測
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第8章 欧州市場
● 8.1 製品タイプ別販売数量
● 8.2 用途別販売数量
● 8.3 国別市場規模
o 8.3.1 国別販売数量
o 8.3.2 国別消費額
o 8.3.3 ドイツの市場規模と予測
o 8.3.4 フランスの市場規模と予測
o 8.3.5 英国の市場規模と予測
o 8.3.6 ロシアの市場規模と予測
o 8.3.7 イタリアの市場規模と予測
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第9章 アジア太平洋市場
● 9.1 製品タイプ別販売数量
● 9.2 用途別販売数量
● 9.3 地域別市場規模
o 9.3.1 地域別販売数量
o 9.3.2 地域別消費額
o 9.3.3 中国の市場規模と予測
o 9.3.4 日本の市場規模と予測
o 9.3.5 韓国の市場規模と予測
o 9.3.6 インドの市場規模と予測
o 9.3.7 東南アジアの市場規模と予測
o 9.3.8 オーストラリアの市場規模と予測
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第10章 南米市場
● 10.1 製品タイプ別販売数量
● 10.2 用途別販売数量
● 10.3 国別市場規模
o 10.3.1 国別販売数量
o 10.3.2 国別消費額
o 10.3.3 ブラジルの市場規模と予測
o 10.3.4 アルゼンチンの市場規模と予測
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第11章 中東・アフリカ市場
● 11.1 製品タイプ別販売数量
● 11.2 用途別販売数量
● 11.3 国別市場規模
o 11.3.1 国別販売数量
o 11.3.2 国別消費額
o 11.3.3 トルコの市場規模と予測
o 11.3.4 エジプトの市場規模と予測
o 11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測
o 11.3.6 南アフリカの市場規模と予測
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第12章 市場動向
● 12.1 V2X通信用チップ市場の成長促進要因
● 12.2 市場成長の阻害要因
● 12.3 市場トレンド分析
● 12.4 5つの競争要因分析
o 12.4.1 新規参入の脅威
o 12.4.2 供給企業の交渉力
o 12.4.3 購買企業の交渉力
o 12.4.4 代替製品の脅威
o 12.4.5 既存企業間の競争
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第13章 原材料と産業チェーン
● 13.1 V2X通信用チップの主要原材料と主要メーカー
● 13.2 製造コストの構成比率
● 13.3 V2X通信用チップの製造工程
● 13.4 産業バリューチェーン分析
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第14章 流通チャネル別出荷分析
● 14.1 販売チャネル
o 14.1.1 最終顧客への直接販売
o 14.1.2 販売代理店経由の販売
● 14.2 V2X通信用チップの主要販売代理店
● 14.3 V2X通信用チップの主要顧客
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第15章 調査結果と結論
- V2X通信用チップ市場の調査結果と結論
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第16章 付録
● 16.1 調査方法
● 16.2 調査プロセスとデータソース
● 16.3 免責事項
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【V2X通信用チップについて】

V2X通信用チップとは、自動車と周辺の車両、道路インフラ、歩行者、通信ネットワークなどの間で情報を交換するV2X（Vehicle-to-Everything）通信を実現するための半導体チップです。V2X通信には、車車間通信（V2V）、路車間通信（V2I）、歩行者との通信（V2P）、ネットワークとの通信（V2N）などがあります。車両の位置、速度、進行方向、道路状況などの情報を共有することで、交通事故の防止や渋滞の緩和、自動運転技術の高度化に貢献します。

V2X通信用チップの主な特徴は、低遅延通信、高い通信信頼性、リアルタイムでの情報交換、高速移動環境への対応などです。走行中の車両間でも必要な情報を迅速に送受信し、衝突の危険性や道路上の障害物を早期に把握するための通信を支えます。また、暗号化や認証などのセキュリティ技術との連携により、通信データの安全性を確保します。小型化や低消費電力化も重要な技術要素です。

V2X通信用チップには、IEEE 802.11pを基盤とするDSRC対応チップ、セルラー通信技術を利用するC-V2X対応チップなどがあります。C-V2XにはLTE-V2Xや5G NR-V2Xなどの方式があり、車両間の直接通信や通信ネットワークを介した情報交換に対応します。また、通信信号を処理するベースバンドチップ、無線信号を送受信するRFチップ、複数機能を統合したSoCなどにも分類されます。

主な用途は、乗用車、商用車、バス、トラック、自動運転車、道路側通信装置（RSU）、高度道路交通システム（ITS）などです。具体的には、交差点での衝突警告、緊急車両の接近通知、交通信号情報の提供、事故情報の共有、車線変更支援、車両隊列走行などに活用されます。

近年は、コネクテッドカーの普及、自動運転技術の進展、5G通信インフラの整備などを背景に、V2X通信用チップの重要性が高まっています。今後も通信性能の向上や半導体の高集積化により、安全で効率的な次世代交通システムを支える重要な技術として普及が期待されています。


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