ダイアタッチフィルム（Die Attach Film：DAF）は、半導体製造・パッケージング工程において、半導体チップ（ダイ）を基板やリードフレームに接着・固定するためのフィルム状接着材料である。ダイシングテープと一体化した製品はダイシング・ダイアタッチフィルム（Dicing Die Attach Film：DDAF）と呼ばれ、ウェハの切断からチップのピックアップ、実装までの工程を効率化する。ダイアタッチフィルムは接着強度、耐熱性、低応力、膜厚均一性などが重要であり、半導体パッケージの信頼性と量産歩留まりを左右する機能性材料である。
ダイアタッチの写真
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ダイアタッチの世界市場規模
QYResearch調査チームの最新レポート「ダイアタッチ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」によると、ダイアタッチの世界市場は、2025年に631百万米ドルと推定され、2026年には665百万米ドルに達すると予測されています。その後、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）6.0%で推移し、2032年には943百万米ドルに拡大すると見込まれています。
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上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「ダイアタッチ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」から引用されている。
ダイアタッチフィルム市場を取り巻く半導体産業の動向
世界半導体市場は2021年に前年比26.2％の成長を記録した後、2022年にはインフレ進行と個人消費関連市場の需要減速を背景に成長が鈍化し、市場規模は5,800億米ドル、前年比4.4％増となった。
製品別ではアナログ半導体が20.8％増、センサーが16.3％増、ロジック半導体が14.5％増と堅調だった一方、メモリーは12.6％減となった。地域別ではアジア太平洋地域のみが減少し、売上高は3,362億米ドル、前年比2.0％減。米州は1,421億米ドル（17.0％増）、欧州は538億米ドル（12.6％増）、日本は481億米ドル（10.0％増）だった。
ダイアタッチフィルムの需要拡大と先端実装技術
近年はAI半導体、HBM、高性能コンピューティング（HPC）の需要拡大により、半導体パッケージの大型化・高密度化が進んでいる。2025年の世界半導体売上高は7,917億米ドルとなり、前年比25.6％増を記録した。WSTSの2026年8月更新では、2026年の市場規模は約1兆6,550億米ドルと試算されており、AI関連投資が市場成長を牽引している。こうした動向は、先端パッケージ向けダイアタッチフィルムの高性能化を促す要因となっている。
2026年8月、Henkelは熱伝導率8W/m・K超の導電性ダイアタッチフィルム「LOCTITE ABLESTIK CDF900」を発表した。AI、5G・6G通信、HPC向けに放熱性と応力制御を強化した製品であり、フィルム化によって接着剤のはみ出しや接着層の厚みの不均一を抑制できる。大型チップの実装精度と熱管理を両立する技術として注目される。
ダイアタッチフィルム市場の成長機会と技術課題
今後のダイアタッチフィルム市場では、AIプロセッサ、HBM、車載半導体、パワーデバイスが重要な需要分野となる。特に大型ダイや積層型パッケージでは、熱膨張差による反り、接着界面の剥離、ボイド発生が課題となる。
このため、高熱伝導性、低応力、薄膜化、硬化条件の最適化に加え、ダイシングから実装までの工程適合性が競争力を左右する。今後は接着性能だけでなく、熱管理、加工精度、量産安定性を総合的に高めるダイアタッチフィルムが、先端半導体パッケージ市場における重要な差別化要素になると考えられる。
本記事は、QY Research発行のレポート「ダイアタッチ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」に基づき、市場動向および競合分析の概要を解説します。
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