LEDダイボンディング接着剤（LED Die Bonding Adhesive）は、LEDパッケージング工程において、LEDチップをリードフレーム、基板、放熱キャリアなどに固定する機能性接着材料である。チップの機械的固定に加え、電気的接続や熱伝導を担い、LEDデバイスの放熱性能、光学特性、長期信頼性を左右する。
主にエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリマーをベースとし、銀粉、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などのフィラーを配合する。一般照明、自動車用LED、バックライト、Mini LED、Micro LEDなどに使用され、高輝度化・高出力化・小型化に伴い高機能化が進んでいる。
LEDダイボンディング接着剤の写真
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LEDダイボンディング接着剤の世界市場規模
QYResearch調査チームの最新レポート「LEDダイボンディング接着剤―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」によると、LEDダイボンディング接着剤の世界市場は、2025年に617百万米ドルと推定され、2026年には676百万米ドルに達すると予測されています。その後、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）9.6%で推移し、2032年には1170百万米ドルに拡大すると見込まれています。
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上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「LEDダイボンディング接着剤―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」から引用されている。
LEDダイボンディング接着剤の市場規模と供給構造
2025年の世界生産量は約11,757トン、生産能力は約18,000トン、平均市場価格は約52,475米ドル／トンであり、業界平均売上総利益率は約39％となった。生産能力に対する稼働率は約65.3％である。
上流ではエポキシ、シリコーン、アクリルなどの基礎樹脂、銀粉・銀被覆銅粉・セラミックフィラー、硬化剤、触媒、分散剤を供給する。高純度化やイオン性不純物の管理が必要なため、高性能原材料の供給は日本、米国、欧州および一部アジア市場のメーカーに集中している。
LEDダイボンディング接着剤の技術動向と用途別需要
中流メーカーは樹脂組成、フィラー配合、硬化条件を最適化し、非導電性、導電性銀接着剤、熱伝導性、低温硬化型などを開発する。車載LEDや高出力LEDでは放熱性と耐熱性、Mini LED／Micro LEDでは低応力、精密塗布、硬化収縮の抑制が重要となる。下流では一般照明が安定した需要基盤を形成する一方、自動車照明、屋外ディスプレイ、先端ディスプレイが高付加価値分野として成長している。
2026年8月、Henkelは熱伝導率8W/m・K超の導電性ダイアタッチフィルム「LOCTITE ABLESTIK CDF900」を発表した。AI、HPC、次世代通信向け半導体を対象とする製品だが、フィルム化による塗布精度と熱管理の向上は、LED実装材料にも関連する技術的方向性である。
LEDダイボンディング接着剤市場の成長機会と課題
今後はEV、ADAS、高輝度車載照明、Mini LED／Micro LEDの普及が需要を押し上げると予想される。特に高密度実装では、チップと基板の熱膨張差による応力、接着層の剥離、クラック、ボイド発生が品質上の課題となる。このため、窒化アルミニウムや窒化ホウ素などを用いた高熱伝導化、低応力配合、速硬化技術の開発が重要である。また、低VOC、ハロゲンフリーなど環境対応型材料への転換も進んでいる。
市場競争では、国際メーカーが高機能材料と品質認証で優位性を維持する一方、アジアメーカーは原材料調達力と地域密着型の供給網を活用して存在感を高めている。今後の競争軸は接着強度や価格だけでなく、熱伝導率、硬化収縮、塗布精度、長期耐久性、量産安定性を含む総合的な材料性能へ移行すると考えられる。
本記事は、QY Research発行のレポート「LEDダイボンディング接着剤―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」に基づき、市場動向および競合分析の概要を解説します。
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