株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「ダイシング用ダイアタッチフィルムの世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、ダイシング用ダイアタッチフィルムのグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場規模と成長予測
世界のダイシング用ダイアタッチフィルム市場は、半導体の先端パッケージング技術の進展、積層メモリーの高密度化、極薄ウエハーの採用拡大を背景に、持続的な成長が見込まれています。2025年の世界市場規模は3億3,100万米ドルと評価され、2032年には5億2,700万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は6.9％となる見通しです。2025年の世界生産数量は約2,960万枚と推定されています。
ダイシング用ダイアタッチフィルムは、半導体ウエハーを個々のチップに分割する際の保持機能と、分割後のチップを基板などに接着する機能を一体化した半導体パッケージング材料です。半導体チップの薄型化や多段積層が進むなか、製造工程の簡素化、歩留まりの向上、接着品質の安定化を実現する材料として重要性が高まっています。
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製品の定義と技術的特徴
ダイシング用ダイアタッチフィルムは、ウエハー切断用の粘着テープと半導体チップ接着用フィルムを組み合わせた複合材料です。ウエハーの切断工程では、粘着テープがウエハーと分割されたチップを保持し、位置ずれや脱落を防止します。
その後、チップを取り出す工程では、接着フィルム層が各チップとともに移動し、リードフレーム、半導体パッケージ基板、別の半導体チップなどへの接合に使用されます。
接着には、加熱、加圧、硬化処理などが利用されます。従来のように切断用テープと接着フィルムを個別に貼り合わせる必要が少なくなるため、工程数の削減と製造効率の向上が期待できます。
また、接着層の厚さを均一に管理しやすく、極薄チップの安定した取り扱いや高精度な位置合わせにも貢献します。
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市場の成長要因と需要拡大
市場成長の主要因には、先端半導体パッケージング技術の高度化、積層メモリーの普及、半導体チップの薄型化があります。三次元積層型不揮発性メモリーでは積層数の増加が進み、ダイナミック型半導体メモリーでもパッケージの小型化が求められています。
また、複数の半導体を組み合わせるシステム・イン・パッケージ、複数チップ搭載パッケージ、小型チップを組み合わせる先端実装技術などの普及により、薄い半導体チップを高精度に接合する必要性が高まっています。
ダイシング用ダイアタッチフィルムは、切断時のチップ保持と接着工程を一体化することで、製造工程の安定性を向上させます。特に、積層メモリーや複数チップを搭載した半導体製品において、重要な材料として採用拡大が期待されています。
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製造効率と歩留まり向上への貢献
ダイシング用ダイアタッチフィルムの主要な利点は、半導体製造工程の効率化と製品品質の安定化です。
従来の製造工程では、ウエハー切断用テープとチップ接着フィルムを別々に貼り合わせる場合があり、工程数の増加や材料の位置ずれなどが課題となっていました。一体型フィルムを使用することで、繰り返し行う貼り合わせ工程を削減し、生産時間の短縮と作業の安定化が期待できます。
また、チップの位置ずれ、端部の欠け、接着剤のはみ出し、接着厚さのばらつきなどを抑制することにも役立ちます。
特に、厚さの薄い半導体チップは機械的な損傷を受けやすいため、切断から取り出し、接着までの工程で安定した保持性能を確保することが重要です。
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技術革新と市場動向
ダイシング用ダイアタッチフィルム市場では、極薄ウエハーへの対応、高速実装技術との互換性、接着材料の高機能化が進んでいます。特に、直径300ミリメートルのウエハー、極薄半導体チップ、内部改質を利用した切断技術、高速チップ接合設備などへの対応が重要です。
また、人工知能向け半導体、車載電子機器、パワー半導体、高性能計算装置などの需要拡大により、従来より高度な接着性能が求められています。技術開発の方向性には、導電性、熱伝導性、低反り特性、低温硬化性能などがあります。
これらの機能を備えた製品は、半導体パッケージの信頼性向上と高性能化に貢献するため、高付加価値材料として市場機会が拡大すると考えられます。
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市場の制約要因と技術的課題
市場拡大における主な課題は、極薄チップの取り扱い精度、接着層の均一性、材料と製造設備の適合性です。
半導体チップが薄くなるほど、切断時や取り出し時に破損や位置ずれが発生する可能性があります。そのため、フィルムの保持力と剥離性能を適切に設計することが重要です。
また、複数のチップを積層する場合、接着層の厚さのばらつきや接着剤のはみ出しが、製品の品質や信頼性に影響する可能性があります。さらに、接着材料には、加熱工程への耐性、長期的な接合信頼性、製造装置との互換性などが求められます。
材料メーカーには、半導体の構造や製造工程に応じた製品開発と品質管理が必要です。
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導電性別市場分析
製品種類別市場は、非導電型と導電型に分類されます。
非導電型ダイシング用ダイアタッチフィルムは、電気的な絶縁性を維持しながら半導体チップを接着する用途に適しています。積層メモリーや複数チップを組み合わせた半導体パッケージなど、接合部の電気的絶縁が求められる用途で重要です。
導電型ダイシング用ダイアタッチフィルムは、接着機能に加えて電気的な接続性能が必要な用途に対応します。
また、製品によっては熱伝導性能の向上も重要な開発課題となっています。
用途ごとに求められる電気特性、熱特性、接着強度などが異なるため、半導体チップと基板の構造に応じた材料選定が必要です。
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対応ウエハーサイズ別市場の特徴
対応ウエハーサイズ別では、200ミリメートル以下、300ミリメートル、300ミリメートル以上の製品に分類されます。
200ミリメートル以下の製品は、比較的小型のウエハーを使用する半導体製造工程や特殊な半導体パッケージング用途に対応します。300ミリメートル対応製品は、先端半導体製造ラインにおいて重要な製品分野です。大口径ウエハーの処理では、フィルム全体の厚さ、粘着性能、寸法安定性などを均一に管理することが求められます。
300ミリメートル超の製品は、さらに大きな基材への対応を想定した区分です。いずれの製品でも、ウエハーの切断工程からチップの取り出し、接着まで、一貫して安定した品質を確保することが重要です。
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製品形態別市場分析
製品形態別市場は、ウエハー形状に合わせて事前加工されたシート型と、ロール状に巻かれた連続フィルム型に分類されます。事前加工シート型は、対象となるウエハー寸法に合わせて加工された製品です。製造工程での位置合わせや材料の取り扱いを効率化しやすいことが特徴です。
ロール状フィルム型は、連続したフィルムとして供給され、自動化された貼り合わせ設備などで使用されます。
製品形態の選定では、半導体製造ラインの構成、ウエハーサイズ、生産数量、自動化設備との適合性などが重要になります。今後は、大量生産における材料供給の安定性と加工精度を両立できる製品への需要が高まると考えられます。
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用途別市場の動向
用途別市場は、チップと基板の接合、チップ同士の接合、配線上へのフィルム接合に分類されます。
チップと基板の接合では、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板に固定するために使用されます。
チップ同士の接合では、複数の半導体チップを積層する際の接着材料として利用されます。特に、積層メモリーや複数チップ搭載型パッケージでは、接着厚さの均一性と位置合わせ精度が重要です。
配線上へのフィルム接合は、配線構造を持つ半導体パッケージに対応する用途であり、複雑な実装構造に適した接着特性が求められます。用途ごとに異なる接着性能や加工条件に対応することが、材料メーカーの競争力につながります。
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半導体メモリー・先端パッケージング分野の需要
半導体メモリー分野では、三次元積層型不揮発性メモリーやダイナミック型半導体メモリーの高密度化が、ダイシング用ダイアタッチフィルムの需要を支えています。
積層数の増加やパッケージの薄型化に伴い、個々の半導体チップも薄くなり、切断時の保持性能と接着工程の安定性が重要になっています。また、人工知能向け演算装置、高性能計算機器、車載半導体、パワー半導体などでは、接着材料の放熱性能や低反り特性が重視されています。
先端パッケージングでは、複数の半導体チップを組み合わせる構造が増えているため、薄型チップを高精度に接合できる材料への需要拡大が期待されています。
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地域別市場の特徴
地域別市場は、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカに分類されます。
北米では、米国、カナダ、メキシコを対象に、先端半導体、人工知能関連機器、電子部品製造などの需要動向を分析します。欧州では、ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリアなどを対象に、自動車用半導体、産業用電子機器、半導体材料関連の動向を調査します。
アジア太平洋地域では、中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアを対象に、半導体製造、メモリー生産、後工程の設備投資などを分析します。南米ではブラジル、アルゼンチン、コロンビア、中東・アフリカではサウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、南アフリカなどが分析対象となっています。
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主要企業と競争環境
世界のダイシング用ダイアタッチフィルム市場の主要企業には、Resonac、Henkel、Nitto Denko、LINTEC、Furukawa Electric、LG Chem、AI Technologyなどが含まれます。
市場では、フィルムの接着性能、粘着力の制御、厚さの均一性、熱特性、製品信頼性、自動化設備との適合性などが重要な競争要因となっています。
また、半導体チップの薄型化や先端パッケージング技術の進展に対応するため、顧客の製造工程に合わせた材料開発能力も重要です。各企業は、接着材料技術、精密フィルム加工、品質管理、高機能製品の開発などを通じて競争しています。
本調査では、主要企業の販売数量、売上高、平均販売価格、売上総利益率、製品構成、地域展開、市場シェアなどを比較分析しています。
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産業構造とサプライチェーン
ダイシング用ダイアタッチフィルムの産業構造は、上流の材料供給、中流のフィルム製造、下流の半導体パッケージング工程によって構成されます。
上流には、粘着剤、接着樹脂、基材フィルム、機能性添加剤、フィルム加工関連材料などが含まれます。
中流では、接着材料の配合、フィルム形成、複合化、厚さ管理、裁断、品質検査などが行われます。
下流には、半導体メーカー、半導体組立・検査受託企業、メモリーメーカー、先端パッケージング関連企業などがあります。材料メーカーにとっては、製品の安定供給に加え、半導体製造装置との適合性、工程認証への対応、長期的な品質維持が重要な事業要素となっています。
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今後の市場展望と調査範囲
ダイシング用ダイアタッチフィルム市場は、半導体チップの薄型化、積層メモリーの高密度化、先端パッケージングの普及を背景に、今後も成長が期待されています。
特に、製造工程を簡素化しながら、高いチップ保持性能、接着厚さの均一性、精密な位置合わせを実現できる製品への需要が高まる見通しです。本市場調査レポートでは、2021年から2032年までの市場規模、販売数量、平均販売価格を導電性別、対応ウエハーサイズ別、製品形態別、用途別、地域別、国別に分析しています。
また、2021年から2026年までの主要企業の販売実績と市場シェアを比較し、2027年から2032年までの市場成長を予測しています。さらに、主要材料、供給企業、産業構造、販売経路、競争環境、市場の成長要因と制約要因などを総合的に評価しています。今後は、導電性、熱伝導性、低反り性能、低温硬化性能などを備えた高機能フィルムの開発が重要になります。
特に、極薄半導体チップへの対応、先端実装工程との互換性、製造歩留まりの向上、品質の安定化が、市場の持続的成長を支える重要な要素になると考えられます。
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目次
第1章 市場概要
● 1.1 製品概要と調査対象範囲
● 1.2 市場推計の前提条件と基準年
● 1.3 製品種類別市場分析
o 1.3.1 種類別世界消費額比較（2021年・2025年・2032年）
o 1.3.2 非導電性タイプ
o 1.3.3 導電性タイプ
● 1.4 対応ウェハサイズ別市場分析
o 1.4.1 対応ウェハサイズ別世界消費額比較
o 1.4.2 200ミリメートル以下
o 1.4.3 300ミリメートル
o 1.4.4 300ミリメートル以上
● 1.5 製品形態別市場分析
o 1.5.1 製品形態別世界消費額比較
o 1.5.2 ウェハ用プレカットシート
o 1.5.3 ロール状フィルム
● 1.6 用途別市場分析
o 1.6.1 用途別世界消費額比較
o 1.6.2 半導体チップと基板の接合
o 1.6.3 半導体チップ同士の接合
o 1.6.4 ワイヤー上へのフィルム配置
● 1.7 世界市場規模と予測
o 1.7.1 世界消費額比較（2021年・2025年・2032年）
o 1.7.2 世界販売数量（2021～2032年）
o 1.7.3 世界平均価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業概要
● 2.1 Resonac
● 2.2 Henkel
● 2.3 Nitto Denko
● 2.4 LINTEC
● 2.5 Furukawa Electric
● 2.6 LG Chem
● 2.7 AI Technology
各企業の共通調査項目：
● 企業概要と主要事業
● ダイシング用ダイアタッチフィルムの製品・サービス
● 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場シェア（2021～2026年）
● 最近の事業展開・最新動向
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第3章 メーカー別競争環境
● 3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
● 3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
● 3.3 メーカー別平均販売価格（2021～2026年）
● 3.4 市場シェア分析（2025年）
o 3.4.1 メーカー別出荷実績・売上高・市場占有率
o 3.4.2 上位3社の市場シェア
o 3.4.3 上位6社の市場シェア
● 3.5 企業別市場展開分析
o 3.5.1 地域別事業展開
o 3.5.2 製品種類別事業展開
o 3.5.3 用途別事業展開
● 3.6 新規参入企業と市場参入障壁
● 3.7 合併・買収・契約・協業動向
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第4章 地域別消費分析
● 4.1 世界市場の地域別規模
o 4.1.1 地域別販売数量（2021～2032年）
o 4.1.2 地域別消費額（2021～2032年）
o 4.1.3 地域別平均価格（2021～2032年）
● 4.2 北米市場の消費額
● 4.3 欧州市場の消費額
● 4.4 アジア太平洋市場の消費額
● 4.5 南米市場の消費額
● 4.6 中東・アフリカ市場の消費額
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第5章 製品種類別市場分析
● 5.1 種類別世界販売数量（2021～2032年）
● 5.2 種類別世界消費額（2021～2032年）
● 5.3 種類別世界平均価格（2021～2032年）
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第6章 用途別市場分析
● 6.1 用途別世界販売数量（2021～2032年）
● 6.2 用途別世界消費額（2021～2032年）
● 6.3 用途別世界平均価格（2021～2032年）
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第7章 北米市場分析
● 7.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
● 7.2 用途別販売数量（2021～2032年）
● 7.3 国別市場規模
o 7.3.1 国別販売数量
o 7.3.2 国別消費額
o 7.3.3 米国の市場規模と予測
o 7.3.4 カナダの市場規模と予測
o 7.3.5 メキシコの市場規模と予測
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第8章 欧州市場分析
● 8.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
● 8.2 用途別販売数量（2021～2032年）
● 8.3 国別市場規模
o 8.3.1 国別販売数量
o 8.3.2 国別消費額
o 8.3.3 ドイツの市場規模と予測
o 8.3.4 フランスの市場規模と予測
o 8.3.5 英国の市場規模と予測
o 8.3.6 ロシアの市場規模と予測
o 8.3.7 イタリアの市場規模と予測
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第9章 アジア太平洋市場分析
● 9.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
● 9.2 用途別販売数量（2021～2032年）
● 9.3 地域別市場規模
o 9.3.1 地域別販売数量
o 9.3.2 地域別消費額
o 9.3.3 中国の市場規模と予測
o 9.3.4 日本の市場規模と予測
o 9.3.5 韓国の市場規模と予測
o 9.3.6 インドの市場規模と予測
o 9.3.7 東南アジアの市場規模と予測
o 9.3.8 オーストラリアの市場規模と予測
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第10章 南米市場分析
● 10.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
● 10.2 用途別販売数量（2021～2032年）
● 10.3 国別市場規模
o 10.3.1 国別販売数量
o 10.3.2 国別消費額
o 10.3.3 ブラジルの市場規模と予測
o 10.3.4 アルゼンチンの市場規模と予測
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第11章 中東・アフリカ市場分析
● 11.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
● 11.2 用途別販売数量（2021～2032年）
● 11.3 国別市場規模
o 11.3.1 国別販売数量
o 11.3.2 国別消費額
o 11.3.3 トルコの市場規模と予測
o 11.3.4 エジプトの市場規模と予測
o 11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測
o 11.3.6 南アフリカの市場規模と予測
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第12章 市場動向と成長要因
● 12.1 ダイシング用ダイアタッチフィルム市場の成長促進要因
● 12.2 市場成長の制約要因
● 12.3 市場動向と技術発展の分析
● 12.4 業界の5つの競争要因分析
o 12.4.1 新規参入企業の脅威
o 12.4.2 供給業者の交渉力
o 12.4.3 購買企業の交渉力
o 12.4.4 代替製品・技術の脅威
o 12.4.5 既存企業間の競争
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第13章 原材料と産業構造
● 13.1 ダイシング用ダイアタッチフィルムの主要原材料と供給メーカー
● 13.2 製造コストの構成比率
● 13.3 ダイシング用ダイアタッチフィルムの製造工程
● 13.4 産業バリューチェーン分析
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第14章 流通経路別出荷分析
● 14.1 販売経路
o 14.1.1 最終需要家への直接販売
o 14.1.2 販売代理店・流通業者経由の販売
● 14.2 主要販売代理店の分析
● 14.3 主要顧客・需要企業の分析
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第15章 調査結果と結論
- 15.1 ダイシング用ダイアタッチフィルム市場の調査結果と結論
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第16章 付録
● 16.1 調査方法
● 16.2 調査手順とデータ出典
● 16.3 免責事項
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【ダイシング用ダイアタッチフィルムについて】
ダイシング用ダイアタッチフィルムとは、半導体製造工程において、ウェハを個々のチップに切断するダイシング工程と、切断後のチップを基板やパッケージに接着するダイアタッチ工程に使用される機能性接着フィルムです。一般的に、ダイシングテープとダイアタッチフィルム（DAF）を組み合わせた積層構造を持ち、半導体チップの固定、保護、接着を効率的に行います。半導体パッケージの薄型化や高密度実装に貢献する重要な材料です。
主な特徴は、優れた接着性、膜厚均一性、耐熱性、加工安定性です。ダイシング工程ではウェハやチップを安定して保持し、切断時の位置ずれや損傷を抑制します。また、チップのピックアップ時には、ダイアタッチフィルムをチップ裏面に残した状態でダイシングテープから剥離できるように設計されています。低応力性、耐湿性、低アウトガス特性なども重要であり、半導体製品の信頼性向上に役立ちます。
主な種類には、紫外線（UV）硬化型、非UV型、導電型、非導電型、高耐熱型などがあります。UV対応型は紫外線照射によってダイシングテープの粘着力を低下させ、チップの剥離を容易にします。非UV型は粘着特性を調整してチップを分離します。導電型は電気的接続や放熱性能が必要な用途に適しており、非導電型は絶縁性が求められる半導体パッケージに使用されます。
主な用途は、メモリ半導体、ロジック半導体、センサー、通信デバイス、車載用半導体、先端半導体パッケージなどです。特に、NANDフラッシュメモリやDRAMなどの積層型パッケージ、薄型チップ、高密度実装部品の製造に活用されます。今後は、半導体の小型化、薄型化、多層積層技術の進展に伴い、高耐熱化、低応力化、接着信頼性の向上が進み、ダイシング用ダイアタッチフィルムの需要拡大が期待されています。
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