カッティングブレード（Dicing Blade）は、半導体ウェーハ、セラミックス、サファイア、ガラス、電子部品などの硬脆性材料を高精度に切断・分割するための精密切削工具である。主にダイヤモンドやCBN（立方晶窒化ホウ素）などの超硬粒子と結合剤で構成され、半導体、5G通信、パワーエレクトロニクス、LEDなどの製造工程で重要な役割を担っている。
特に微細加工では、切断幅、加工精度、刃先摩耗、欠け（チッピング）の抑制が製品歩留まりを左右するため、カッティングブレードは先端製造業の品質と生産効率を支える重要部材となっている。
2. 世界市場規模：2032年に13億8,900万米ドルへ
YH Researchの最新調査によると、世界のカッティングブレード市場は2025年の8億6,100万米ドルから、2032年には13億8,900万米ドルへ拡大する見通しである。2026年の市場規模は9億2,000万米ドルと予測され、2026～2032年の年平均成長率（CAGR）は7.1%となる。
2025年：8億6,100万米ドル
2026年：9億2,000万米ドル
2032年：13億8,900万米ドル（予測）
2026～2032年：CAGR 7.1%
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3. 市場成長の背景：半導体と新素材加工の需要拡大
市場拡大を牽引するのは、半導体チップ、MEMS、光電子素子、セラミック基板などの精密分割需要である。特に先端ロジックICやSiCパワーデバイスでは、材料の硬度や加工難度が高く、従来のブレードでは対応が難しい加工条件も増えている。
このため、微粒ダイヤモンドの粒度制御、新結合剤の開発、刃先形状の最適化などが重要な技術課題となっている。中国、韓国、台湾を中心とする半導体・光電子産業の生産能力増強も、カッティングブレードの需要を押し上げる要因である。
4. 主要メーカーと市場シェア：上位5社が約89.0%
世界の主要メーカーには、DISCO Corporation、ACCRETECH、Kulicke &Soffa、ADT、UKAM Industrial、KINIK、Asahi Diamond Industrial、Saint-Gobain（Norton）、EHWA、Sinomach Precision Industry Groupなどが含まれる。
YH Researchによると、2024年の売上高ベースで上位5社の市場シェアは約89.0%、上位10社では約91.0%に達した。
DISCO Corporationは、ダイシング装置とブレードを一体的に最適化する技術力を強みとし、市場をリードしている。Asahi Diamond Industrialはダイヤモンド工具の専門技術、UKAM IndustrialやEHWAは高硬度材料向け製品で競争力を持つ。
一方、Shanghai Sinyang Semiconductor Materials、Suzhou Sail Science &Technology、Sinomach Precision Industry Groupなど中国メーカーも、コスト競争力と地域供給網を背景に存在感を高めている。市場では日本の精密加工技術、アジアの量産能力、欧米の材料開発力が競争の重要な軸となっている。
5. 2026年最新動向：Asahi DiamondとDISCOの技術・供給戦略
2026年10月29日、Asahi Diamond Industrialと東京精密の合弁会社AA Diamond Technologyは、半導体ウェーハ切断に使用するハブブレードのタイ量産拠点設立を決定した。両社はそれぞれ約6億円を追加投資し、2028年度の操業開始を予定している。
また、DISCOは2026年3月、レーザーソーの累計出荷台数が4,000台を突破したと発表した。レーザー加工はブレード加工を補完する技術であり、先端半導体に求められる低ダメージ・高精度加工への対応が進んでいる。
6. 今後の展望：高精度化・長寿命化・自動化が競争の鍵
今後のカッティングブレード市場では、ナノ結晶ダイヤモンド構造、AIによる切断条件の最適化、IoTを活用した摩耗監視などが重要な技術テーマとなる。
特に、切断精度と加工速度の両立、チッピングの抑制、ブレード寿命の延長、加工時のスラッジ削減がメーカーの差別化要因となる。半導体だけでなく、光通信、車載電子部品、医療機器、再生可能エネルギー関連材料などへの用途拡大も期待される。
今後は単なる消耗工具から、精密加工工程全体の生産性と歩留まりを左右する戦略的部材へと進化していくと考えられる。
7. 調査レポートのご案内
本記事は、YH Research発行の「グローバルカッティングブレードのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」に基づき、世界市場規模、主要メーカー、競争環境、技術動向を紹介したものである。
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