株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「産業用イーサネットチップの世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、産業用イーサネットチップのグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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世界の産業用イーサネットチップ市場は、2025年に18億3,400万米ドルと評価され、2032年には31億7,500万米ドルに達すると予測されています。2025年から2032年までの年平均成長率は8.2％です。産業用イーサネットチップは、工場の自動化や制御システムにおいて、信頼性の高い通信、通信遅延の予測可能性、時刻同期を実現するための半導体集積回路です。主な製品には、物理層通信回路、イーサネットスイッチ用集積回路、産業用通信制御装置、通信処理装置、産業用通信機能を備えたマイクロ制御装置やマイクロプロセッサーなどがあります。
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市場の概要と特徴
産業用イーサネットチップは、プログラマブル・ロジック・コントローラー、サーボ駆動装置、分散型入出力装置、産業用ロボット、通信スイッチ、通信中継装置、画像検査システム、各種計測機器などに使用されます。制御装置、センサー、駆動機器、生産設備の間で、リアルタイム性の高いデータ通信を支える重要な基盤です。
主な機能には、物理層での信号伝送、通信データの低遅延転送、通信規約のハードウェア処理、高精度な時刻同期、通信量の制御、冗長化、ネットワーク診断などがあります。近年は、通信機能に加えて情報セキュリティー機能の統合も進んでいます。製品性能を評価する際には、通信速度、接続可能なポート数、使用温度範囲、対応通信規約、同期精度、通信遅延、物理インターフェース、機能統合の程度などが重要です。
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市場動向と技術革新
市場は、個別の通信部品から、リアルタイム処理、通信切り替え、通信規約の高速処理、時刻同期、情報セキュリティーを統合した通信基盤へと移行しています。産業用イーサネットの普及が進むなか、競争の中心は基本的な通信機能から、通信の確定性、複数規約への対応、システム統合、長期的なソフトウェア支援へと変化しています。
時間依存型ネットワーク技術は、従来の産業用通信規約を直ちに置き換えるのではなく、既存の通信方式と一般的なイーサネット通信を共存させる共通基盤として発展しています。PROFINETやCC-Link IEでは同技術を取り入れた構成が進み、EtherCATでは高速な制御通信を実現する専用ハードウェア処理が引き続き重要です。
また、マイクロ制御装置やシステム・オン・チップへの機能統合が進み、演算処理、通信切り替え、EtherCAT制御、情報セキュリティーなどを一つの半導体に集約する製品が増えています。これにより、外付け部品の削減、基板設計の簡素化、開発期間の短縮が期待できます。さらに、単一対線イーサネット技術は、従来のシリアル通信や独自通信方式が使用されていたセンサー、計測機器、制御盤内の装置などへ適用範囲を広げています。
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市場成長の要因と制約
市場の主な成長要因は、従来のフィールドバスからイーサネットへの移行、接続機器数の増加、生産現場におけるリアルタイムデータの需要拡大です。2026年の業界評価では、新規に導入された産業用ネットワーク接続点の79％を産業用イーサネットが占めており、新たな工場自動化設備における主要な通信方式となっています。
新規接続点の通信規約別構成では、PROFINETが約30％、EtherNet/IPが約25％、EtherCATが約20％を占めています。これらは半導体の売上構成比ではなく、新たに導入されたネットワーク接続点の割合ですが、各通信規約に対応する半導体への需要を把握する重要な指標です。
ロボットによる生産、複数軸の精密制御、画像検査、分散型入出力、産業用端末処理、設備状態の監視なども、通信端末数と必要な帯域幅を増加させています。一方、市場には長期の認定期間、通信規約の細分化、ソフトウェア開発や適合性検証の負担といった制約があります。電気的にイーサネット通信へ対応していても、制御装置やロボットに採用されるには、通信ソフトウェア、認証、時刻同期の検証、用途別の設計対応が必要です。
産業機器は長期間使用されるため、半導体メーカーには長期供給、安定したソフトウェア、設計変更の管理、温度変化や電磁ノイズに対する耐性が求められます。また、機能統合によって機器一台当たりの半導体搭載数が減少する可能性もあります。そのため、数量の伸びだけでなく、統合型製品の付加価値や一台当たりの半導体価値が市場成長を左右します。
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成長機会と技術的課題
有望な成長分野は、時間依存型ネットワーク対応スイッチ、通信機能を統合したマイクロ制御装置やシステム・オン・チップ、高速リアルタイム通信、単一対線イーサネットです。時間依存型ネットワークは、制御用データ、一般的な通信データ、端末側でのデータ分析を同じ通信基盤上で扱う用途に適しています。
複数の機能を統合した半導体は、サーボ駆動装置、ロボット制御装置、知能型入出力装置、小型通信中継装置などの設計を簡素化できます。単一対線イーサネットでは、10BASE-T1Lが長距離の産業用・プロセス用通信に、10BASE-T1Sが制御盤内やセンサー周辺の複数機器接続に適した技術として期待されています。
一方、供給企業は、異なる通信規約間の相互接続性、認証、情報セキュリティー、長期供給への対応を並行して進める必要があります。新規参入企業にとっては、半導体を開発するだけでなく、通信ソフトウェア、利用許諾、顧客による長期検証、現場での信頼性確保を乗り越えることが課題です。産業設備のネットワーク化が進むほど、不正アクセス対策、安全な起動、認証、暗号化通信、脆弱性管理の重要性も高まります。
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産業構造と価値連鎖
上流工程には、半導体設計用ソフトウェア、演算装置や通信インターフェースの設計資産、通信規約に関する技術、混合信号回路の設計、シリコンウエハー、半導体製造受託、封止、検査などが含まれます。物理層通信回路では、アナログ回路や信号品質に関する専門技術が重要です。一方、通信切り替え用半導体や通信処理装置では、デジタル回路、組み込み演算装置、メモリー接続、時刻同期、情報セキュリティー機能などを統合する必要があります。
中流工程では、製品企画、半導体の構造設計、通信規約の実装、回路設計、製造、封止、組み込みソフトウェア、開発支援ツール、適合性検証などが行われます。価値の源泉は半導体そのものにとどまらず、通信ソフトウェア、開発キット、設計参考資料、診断ツール、長期的な技術支援へと広がっています。
下流では、制御装置、駆動装置、遠隔入出力装置、ロボット、産業用スイッチ、通信中継装置、計測機器、産業用計算機などに半導体が組み込まれ、完成した設備として自動化システムの利用者に供給されます。標準的な通信回路は価格競争の影響を受けやすい一方、専用通信制御用半導体、確定的な通信を実現するスイッチ、統合型の安全なシステム・オン・チップでは、知的財産、ソフトウェア環境、長期採用の実績がより大きな付加価値を生み出します。
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製品別・通信規約別市場分析
製品種類別では、産業用イーサネット物理層通信回路と通信スイッチ用集積回路が、幅広い機器で使用される基本的な製品群です。専用通信制御装置や産業用通信処理装置は、通信遅延の制御、通信規約の実装、開発支援、認証対応などによって差別化されます。通信機能を統合したマイクロ制御装置やマイクロプロセッサーは、処理機能と通信機能を集約できるため、今後の重要な製品分野と考えられます。単一対線イーサネットは現時点では比較的小規模ですが、センサーや現場計測機器への通信拡大を担う成長分野です。
通信方式別では、単一通信規約専用型、複数規約対応型、時間依存型ネットワーク対応型、標準産業用イーサネット型などに分類されます。複数規約に対応する製品は、地域や顧客ごとに異なる通信方式を扱う機器メーカーに適しています。一方、通信遅延や同期精度、既存設備との互換性が重要な用途では、専用通信制御用半導体も引き続き必要です。
機能統合度別では、独立型インターフェース回路、マイクロ制御装置統合型、マイクロプロセッサー・システム・オン・チップ統合型などに区分されます。物理インターフェース別では、複数対線を用いるイーサネット、単一対線イーサネットなどが対象です。用途別では、プログラマブル・ロジック・コントローラーや産業用制御装置、画像検査・産業用計算機、プロセス計測機器、その他に分類されます。
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下流市場の成長機会
工場自動化と動作制御装置は、産業用イーサネットチップの主要な需要先です。プログラマブル・ロジック・コントローラー、サーボ駆動装置、遠隔入出力装置、ロボットでは、周期的なデータ通信と精密な時刻同期が必要です。
今後は、画像検査、自律搬送設備、電力制御装置、産業用端末処理などにも成長機会が広がると考えられます。高い通信帯域と複数のデータを連携して処理する能力が求められるため、半導体の機能統合が進む可能性があります。プロセス制御分野では、単一対線イーサネットやイーサネット先進物理層の普及により、計測器、バルブ、現場機器までイーサネット接続が拡大することが期待されます。
特に、生産性、安全性、エネルギー効率、設備停止時間に通信性能が直接影響する用途では、通信の確定性、診断機能、冗長化、長期保守への要求が強く、高付加価値製品の導入機会が見込まれます。
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地域別市場動向
欧州と北米は、既存の自動化設備、確立された機器メーカー、強固な通信規約の基盤を持つ成熟市場です。欧州では、PROFINET、EtherCAT、単一対線イーサネット、イーサネット先進物理層などへの取り組みが進み、工場自動化やプロセス産業の設備更新が需要を支えています。北米では、EtherNet/IP、自動車製造、個別生産設備の自動化に加え、運用技術ネットワークの情報セキュリティー対策が重要になっています。
アジアでは、供給企業の新規参入と地域に根差した製品開発が活発です。日本では、通信半導体、制御装置、駆動装置、工場自動化システムの垂直統合が強みとなっています。台湾では、価格競争力のある物理層通信回路、通信スイッチ、EtherCAT対応製品の供給基盤が形成されています。中国本土は新規参入企業の層が最も厚く、産業用物理層通信回路、EtherCAT制御装置、統合型リアルタイム制御装置、時間依存型ネットワーク対応スイッチなどで開発が進んでいます。ただし、一部の新興企業では、国際認証、世界規模の販売網、大口顧客による検証の面で、今後の対応が課題となっています。
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競争環境と主要企業
市場は、幅広い製品群を持つ大手半導体企業が基盤を形成する一方、製品機能や通信規約ごとに専門企業が参入する構造です。業界調査で確認された主要供給企業群は、複数の製品分野を扱う企業と専門企業を合わせて31の親会社で構成されています。
主な企業には、Siemens AG、Broadcom Inc.、Intel Corporation、Mitsubishi Electric Corporation、Texas Instruments Incorporated、Infineon Technologies AG、NXP Semiconductors N.V.、STMicroelectronics N.V.、Analog Devices, Inc.、Renesas Electronics Corporation、Marvell Technology, Inc.、onsemi、Microchip Technology Incorporated、Yaskawa Electric Corporation、Realtek Semiconductor Corp.、Beckhoff Automation GmbH &Co. KG、GigaDevice Semiconductor Inc.、MaxLinear, Inc.、HMS Networks AB、Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH、Motorcomm Electronic Technology Co., Ltd.、Centec Communications Co., Ltd.、Nations Technologies Inc.、ASIX Electronics Corporation、Kyland Technology Co., Ltd.、Triductor Technology (Suzhou) Inc.、HPMicro Semiconductor Co., Ltd.、Beijing Funcience Semiconductor Co., Ltd.、Codefair Semiconductor Technology Co., Ltd.、Suzhou TsnTec Co., Ltd.、KunGao Micro Limitedなどがあります。
大手企業は、通信回路、スイッチ、演算装置、時刻同期、情報セキュリティーを含む幅広い製品群、製造基盤、ソフトウェア環境、長期供給能力で競争します。専門企業は、特定の通信規約に対応する半導体、複数規約対応の処理装置、適合性検証の専門知識、自動化機器メーカーとの関係を強みにしています。台湾の企業は価格競争力のある通信製品、中国本土の新興企業は地域内供給、迅速な仕様変更、EtherCATや時間依存型ネットワーク対応製品などで競争力を高めています。
今後は、半導体の仕様だけでなく、開発全体にかかる費用、通信ソフトウェア、設計参考資料、認証支援、情報セキュリティー、診断機能、長期的な製品管理が採用判断を左右すると考えられます。通信規約の多様性と産業用途固有の要求が残るため、専門分野に特化した企業にも事業機会が継続する見通しです。
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市場予測と調査範囲
本調査は、2021年から2032年までの世界市場を対象に、地域、国、製品種類、用途別の市場規模、販売数量、平均販売価格を分析します。2021年から2026年までの主要企業の売上高、出荷数量、市場占有率を評価し、2027年から2032年までの市場予測を提示します。対象地域は、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカです。
調査では、世界および主要国の市場機会、成長可能性、製品別・最終用途別の需要予測、競争要因を検討します。また、主要企業の事業概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品構成、地域展開、新たな動向に加え、主要原材料、供給企業、販売経路、顧客構造なども分析対象となります。
世界市場は、2025年の18億3,400万米ドルから2032年には31億7,500万米ドルへ拡大すると予測されます。工場自動化の進展、通信端末数の増加、時間依存型ネットワークの導入、通信機能の統合、単一対線イーサネットの適用拡大が市場を支える見通しです。高性能な半導体の開発に加え、通信規約への対応、認証、情報セキュリティー、長期供給、技術支援を総合的に提供できる企業が、今後の競争で優位に立つと考えられます。
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目次
第1章 市場概要
1.1 製品概要および調査対象範囲
1.2 市場規模推計に関する留意事項と基準年
1.3 製品タイプ別市場分析
● 1.3.1 世界市場のタイプ別消費額比較（2021年・2025年・2032年）
● 1.3.2 産業用イーサネットPHY
● 1.3.3 イーサネットスイッチIC
● 1.3.4 産業用プロトコルコントローラー
● 1.3.5 産業用通信プロセッサー
● 1.3.6 産業用イーサネットMCU／MPU
● 1.3.7 その他の産業用イーサネットIC
1.4 プロトコルアーキテクチャ別市場分析
● 1.4.1 プロトコル構成別消費額比較（2021年・2025年・2032年）
● 1.4.2 単一プロトコル専用IC
● 1.4.3 マルチプロトコル対応構成可能IC
● 1.4.4 TSN対応イーサネットIC
● 1.4.5 標準産業用イーサネットIC
● 1.4.6 その他
1.5 集積度別市場分析
● 1.5.1 集積度別消費額比較（2021年・2025年・2032年）
● 1.5.2 ディスクリート型インターフェースIC
● 1.5.3 MCU統合型イーサネットIC
● 1.5.4 MPU／SoC統合型イーサネットIC
● 1.5.5 その他
1.6 物理インターフェース別市場分析
● 1.6.1 物理インターフェース別消費額比較
● 1.6.2 マルチペア銅線イーサネット
● 1.6.3 シングルペアイーサネット
● 1.6.4 その他
1.7 用途別市場分析
● 1.7.1 用途別消費額比較（2021年・2025年・2032年）
● 1.7.2 PLCおよび産業用コントローラー
● 1.7.3 マシンビジョンおよび産業用コンピューティング
● 1.7.4 プロセス計装機器
● 1.7.5 その他
1.8 世界の産業用イーサネットチップ市場規模と予測
● 1.8.1 世界市場の消費額（2021年・2025年・2032年）
● 1.8.2 世界販売数量（2021～2032年）
● 1.8.3 世界平均販売価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業プロフィール
2.1 Siemens AG
2.2 Broadcom Inc.
2.3 Intel Corporation
2.4 Mitsubishi Electric Corporation
2.5 Texas Instruments Incorporated
2.6 Infineon Technologies AG
2.7 NXP Semiconductors N.V.
2.8 STMicroelectronics N.V.
2.9 Analog Devices, Inc.
2.10 Renesas Electronics Corporation
2.11 Marvell Technology, Inc.
2.12 onsemi
2.13 Microchip Technology Incorporated
2.14 Yaskawa Electric Corporation
2.15 Realtek Semiconductor Corp.
2.16 Beckhoff Automation GmbH &Co. KG
2.17 GigaDevice Semiconductor Inc.
2.18 MaxLinear, Inc.
2.19 HMS Networks AB
2.20 Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH
2.21 Motorcomm Electronic Technology Co., Ltd.
2.22 Centec Communications Co., Ltd.
2.23 Nations Technologies Inc.
2.24 ASIX Electronics Corporation
2.25 Kyland Technology Co., Ltd.
2.26 Triductor Technology (Suzhou) Inc.
2.27 HPMicro Semiconductor Co., Ltd.
2.28 Beijing Funcience Semiconductor Co., Ltd.
2.29 Codefair Semiconductor Technology Co., Ltd.
2.30 Suzhou TsnTec Co., Ltd.
2.31 KunGao Micro Limited
各メーカーについて、以下の項目を調査・分析する。
● 企業概要および基本情報
● 主要事業と事業活動
● 産業用イーサネットチップ関連製品・サービス
● 販売数量、平均販売価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
● 最近の事業展開および最新動向
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第3章 競争環境とメーカー別市場分析
3.1 世界のメーカー別販売数量（2021～2026年）
3.2 世界のメーカー別売上高（2021～2026年）
3.3 メーカー別平均販売価格（2021～2026年）
3.4 2025年の市場シェア分析
● 3.4.1 メーカー別売上高（百万米ドル）と市場シェア
● 3.4.2 上位3社の市場シェア
● 3.4.3 上位6社の市場シェア
3.5 企業別市場展開状況の分析
● 3.5.1 地域別事業展開
● 3.5.2 製品タイプ別事業展開
● 3.5.3 製品用途別事業展開
3.6 新規市場参入企業と参入障壁
3.7 合併・買収、事業契約および企業間協業
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第4章 地域別消費動向分析
4.1 世界の地域別市場規模
● 4.1.1 地域別販売数量（2021～2032年）
● 4.1.2 地域別消費額（2021～2032年）
● 4.1.3 地域別平均販売価格（2021～2032年）
4.2 北米市場の消費額と推移
4.3 欧州市場の消費額と推移
4.4 アジア太平洋市場の消費額と推移
4.5 南米市場の消費額と推移
4.6 中東・アフリカ市場の消費額と推移
※各地域の消費額分析対象期間：2021～2032年
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第5章 製品タイプ別市場セグメント分析
5.1 世界の製品タイプ別販売数量（2021～2032年）
5.2 世界の製品タイプ別消費額（2021～2032年）
5.3 世界の製品タイプ別平均販売価格（2021～2032年）
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第6章 用途別市場セグメント分析
6.1 世界の用途別販売数量（2021～2032年）
6.2 世界の用途別消費額（2021～2032年）
6.3 世界の用途別平均販売価格（2021～2032年）
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第7章 北米市場分析
7.1 製品タイプ別販売数量（2021～2032年）
7.2 用途別販売数量（2021～2032年）
7.3 国別市場規模と予測
● 7.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
● 7.3.2 国別消費額（2021～2032年）
● 7.3.3 米国の市場規模と予測
● 7.3.4 カナダの市場規模と予測
● 7.3.5 メキシコの市場規模と予測
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第8章 欧州市場分析
8.1 製品タイプ別販売数量（2021～2032年）
8.2 用途別販売数量（2021～2032年）
8.3 国別市場規模と予測
● 8.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
● 8.3.2 国別消費額（2021～2032年）
● 8.3.3 ドイツの市場規模と予測
● 8.3.4 フランスの市場規模と予測
● 8.3.5 英国の市場規模と予測
● 8.3.6 ロシアの市場規模と予測
● 8.3.7 イタリアの市場規模と予測
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第9章 アジア太平洋市場分析
9.1 製品タイプ別販売数量（2021～2032年）
9.2 用途別販売数量（2021～2032年）
9.3 国・地域別市場規模と予測
● 9.3.1 地域別販売数量（2021～2032年）
● 9.3.2 地域別消費額（2021～2032年）
● 9.3.3 中国の市場規模と予測
● 9.3.4 日本の市場規模と予測
● 9.3.5 韓国の市場規模と予測
● 9.3.6 インドの市場規模と予測
● 9.3.7 東南アジアの市場規模と予測
● 9.3.8 オーストラリアの市場規模と予測
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第10章 南米市場分析
10.1 製品タイプ別販売数量（2021～2032年）
10.2 用途別販売数量（2021～2032年）
10.3 国別市場規模と予測
● 10.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
● 10.3.2 国別消費額（2021～2032年）
● 10.3.3 ブラジルの市場規模と予測
● 10.3.4 アルゼンチンの市場規模と予測
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第11章 中東・アフリカ市場分析
11.1 製品タイプ別販売数量（2021～2032年）
11.2 用途別販売数量（2021～2032年）
11.3 国別市場規模と予測
● 11.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
● 11.3.2 国別消費額（2021～2032年）
● 11.3.3 トルコの市場規模と予測
● 11.3.4 エジプトの市場規模と予測
● 11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測
● 11.3.6 南アフリカの市場規模と予測
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第12章 市場動向と成長要因
12.1 産業用イーサネットチップ市場の成長促進要因
12.2 市場成長を制約する要因
12.3 市場トレンド分析
12.4 ポーターのファイブフォース分析
● 12.4.1 新規参入企業の脅威
● 12.4.2 供給企業の交渉力
● 12.4.3 購入企業の交渉力
● 12.4.4 代替製品の脅威
● 12.4.5 既存企業間の競争
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第13章 原材料と産業バリューチェーン
13.1 産業用イーサネットチップの主要原材料と主要メーカー
13.2 製造コストの構成比率
13.3 製造工程と生産プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
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第14章 流通チャネル別出荷分析
14.1 販売チャネル
● 14.1.1 最終需要家への直接販売
● 14.1.2 販売代理店・流通業者経由の販売
14.2 産業用イーサネットチップの代表的な販売代理店
14.3 産業用イーサネットチップの代表的な顧客
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第15章 調査結果と結論
世界の産業用イーサネットチップ市場に関する調査結果および主要な結論
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第16章 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスおよびデータソース
16.3 免責事項
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【産業用イーサネットチップについて】
産業用イーサネットチップとは、工場や産業設備で使用されるイーサネット通信を実現するための半導体チップです。産業用ネットワークにおけるデータの送受信、通信制御、機器間の接続などを担い、産業用ロボット、プログラマブルロジックコントローラー（PLC）、センサー、工作機械、産業用スイッチなどに組み込まれています。一般的なオフィス向けネットワークとは異なり、高い信頼性、リアルタイム性、耐環境性能が求められる産業用途に適した設計が特徴です。
産業用イーサネットチップの特徴は、高速かつ安定したデータ通信と、厳しい産業環境への適応能力です。温度変化や電気的ノイズなどの影響を受けやすい工場環境でも、安定した通信を維持できるように設計されています。また、通信遅延を抑え、機器間の動作を正確に同期させる機能を備えた製品もあります。さらに、低消費電力化、小型化、ネットワークの冗長化、セキュリティ機能の強化なども進められています。
産業用イーサネットチップは、機能によって物理層チップ（PHY）、メディアアクセス制御チップ（MAC）、イーサネットスイッチチップ、産業用通信コントローラーチップなどに分類されます。PHYチップは電気信号の送受信を担当し、MACチップはデータフレームの制御を行います。スイッチチップは複数の通信ポート間でデータを転送し、通信コントローラーチップは産業用通信プロトコルの処理を担います。また、EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IPなどの産業用通信規格に対応した製品もあります。
主な用途は、工場自動化、産業用ロボット、製造ライン、電力設備、交通インフラ、スマートファクトリーなどです。製造現場では、PLCとセンサー、アクチュエーター、モーター駆動装置を接続し、設備の状態監視やリアルタイム制御を実現します。また、産業用IoT（IIoT）システムでは、機器から収集したデータを上位システムに送信し、予知保全や生産工程の最適化に役立てられています。
近年は、時間に厳しい通信を支援するTSN（Time-Sensitive Networking）や高精度な時刻同期技術への対応も進んでいます。産業用イーサネットチップは、製造設備のデジタル化やネットワーク統合を支える重要な半導体部品として、幅広い産業分野で活用されています。
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