【調査結果】
◆2025年における半導体先端パッケージ材料の市場規模は、前年比21.5％増の7,350億円となった。同市場は、生成AI・HPC向け半導体の需要拡大を背景に、AI GPUやHBM、チップレット、2.5D/3D、Fan-Outなどの先端パッケージの採用が進んでいる。これに伴い、パッケージの大型化・高密度化・高発熱化が進み、微細配線、低反り、狭ギャップ充填、高熱伝導などに対応する材料への要求が高まっている。
◆こうしたなか、各社は材料開発に加え、材料・プロセス・装置を組み合わせたソリューション提案へ事業領域を広げている。レゾナック・ホールディングスは「JOINT3」を立ち上げ、材料・装置・設計ツールメーカーなどと連携し、パネルレベル有機インターポーザー向けの開発を進めている。住友ベークライトは封止材やアンダーフィルなど複数の材料を組み合わせ、先端パッケージの工程簡略化につながるソリューションの提案を進めている。
◆事業推進体制では、韓国・台湾などの先端半導体市場に対応するため、生産・供給に加えて、研究開発や技術支援の機能を現地に配置する動きがみられる。住友化学は韓国で半導体用高純度ケミカルの生産能力を増強するとともに、次世代半導体材料の開発を進めている。旭化成は台湾で先端半導体パッケージ向け感光性ドライフィルムの新工場を竣工し、現地での供給体制を強化している。
◆研究開発では、2.5D/3D、HBM、チップレット、ハイブリッドボンディング、ガラスコア基板、光電融合などの次世代技術を対象とする開発が進んでいる。Qnity ElectronicsはNVIDIAと連携し、AI・HPC・先端パッケージ向け材料の研究開発にAIやシミュレーション技術を活用している。ADEKAは横浜国立大学とNEDOの支援を受け、ハイブリッドボンディング向けの材料・プロセスを研究している。
◆今後は、AI・HPC需要の拡大に加え、先端パッケージの高機能化や新たな実装技術の普及が市場成長を支える。特に、チップレットや3D積層、ガラスコア基板などの普及により、材料に求められる機能や対応領域はさらに広がるとみられる。2026～2035年の市場規模は年平均12.0％で成長し、2035年には約2.5兆円に達すると予測する。
＜調査対象企業＞
旭化成、 ADEKA 、信越化学工業、住友化学、住友ベークライト、東レ、ナミックス、富士フイルムホールディングス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカルグループ、レゾナック・ホールディングス、 Henkel 、 Qnity Electronics 、新光電気工業
【調査実査日】
2026年5月～2026年9月
【画像 https://www.dreamnews.jp/press/364248/images/bodyimage1】
＜資料名＞
2026年 ケミカルメーカーの半導体先端パッケージ材料事業戦略調査
―AI・HPC需要を背景に市場が拡大、材料・プロセス一体型の事業展開へ―
URL：https://www.tpc-osaka.com/c/chemical_lifesciences/mr410260695
発刊日：2026年9月30日 頒価：110,000円（税込）
【会社概要】
会社名：TPCマーケティングリサーチ株式会社
設立：1991年8月
所在地：大阪市西区新町2-4-2 なにわ筋SIAビル
事業内容：マーケティングリサーチおよびコンサルティング、調査資料の作成・販売
コーポレートサイト：http://www.tpc-cop.co.jp/
オンラインショップ「TPCビブリオテック」：http://www.tpc-osaka.com/
ISO27001認証書番号：IS598110
【本件に関するお問い合わせ】
電話番号：06-6538-5358
メールアドレス：webmarke@tpc-osaka.com
配信元企業：TPCマーケティングリサーチ株式会社
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