半導体および関連デバイス市場は今後数年で力強い成長が見込まれており、2030年までに9,411.1億ドルに達し、より高い9.5%のCAGRを記録すると予測されています。これは、AIチップ需要の急増、高性能コンピューティングへの需要拡大、スマート接続デバイスの急速な普及、EV向けパワー半導体使用の増加、先進リソグラフィ技術の採用拡大によるものです。
スマートフォン利用の拡大が半導体および関連デバイス市場を牽引しています。スマートフォンやタブレットなどの電子機器の販売増加により、デジタルコンテンツの生成・消費が増え、データ保存用メモリチップへの需要が高まっているためです。米国のソフトウェア企業Demandsageによると、2023年時点で世界のスマートフォン利用者数は約68億人であり、2025年までに約73.4億人に達すると見込まれています。
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半導体および関連デバイス市場のグローバルセグメンテーション
半導体および関連デバイス市場は、製品タイプ別に集積回路、メモリチップ、マイクロプロセッサ、その他の製品タイプに、半導体ドーピングタイプ別に真性半導体と外因性半導体に、エンドユース産業別に情報技術、航空宇宙・防衛、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、その他のエンドユーザーにセグメント化されています。
半導体および関連デバイス市場のトレンドと最近のM&A
半導体および関連デバイス市場で事業を展開する大手企業は、顧客基盤と収益の拡大を目指し、半導体技術プラットフォームの開発を進めています。2023年2月、米国の半導体企業iDEAL Semiconductorは、単位面積あたりの抵抗(RSP)で新記録を樹立するSuperQ技術を発売し、世界の半導体生産能力の95%を占めるシリコンを用いて最大850ボルトの電圧に対応します。M&Aも活発で、2024年8月にPolymatech Electronicsは1億ドルでNisene Technology Group Inc.を買収し、シリコン、炭化ケイ素、サファイア技術における製造能力を強化しました。
半導体および関連デバイス市場の主要プレイヤーとは?
市場で事業を展開する主要企業には、Samsung Electronics、Sony Corporation、台湾積体電路製造(TSMC)、Intel Corporation、Qualcomm、SK Hynix、Broadcom、Micron Technology、NVIDIA Corporation、Advanced Micro Devices、Toshiba Corporation、Texas Instruments、Western Digital、MediaTek、STMicroelectronics、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Analog Devices、Renesas Electronics、KLA Corporation、Semiconductor Manufacturing International Corporation、Marvell Technology Groupなどが含まれます。
半導体および関連デバイス市場で最大の地域はどこか?
アジア太平洋は2025年に半導体および関連デバイス市場で最大の地域となり、北米が第2位の地域でした。本レポートが対象とする地域は、アジア太平洋、東南アジア、西ヨーロッパ、東ヨーロッパ、北米、南米、中東、アフリカです。
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