半導体製造装置の世界市場、2030年に1,960億7,000万ドル規模へ 年平均成長率9.9%で拡大

先端ノードと人工知能向けチップ需要が投資を牽引　東京エレクトロン、アドバンテスト、キヤノンマシナリー、パナソニックなど日本勢が主要企業に

市場調査会社The Business Research Companyは、最新の調査レポート「半導体製造装置 世界市場レポート2026」を発表しました。本レポートによると、半導体製造装置の世界市場規模は2030年までに1,960億7,000万ドルに達する見通しです。

市場規模と成長予測
半導体製造装置の世界市場は近年力強い成長を続けており、2025年の1,222億2,000万ドルから2026年には1,342億1,000万ドルへと、年平均成長率（CAGR）9.8%で拡大する見込みです。これまでの成長は、世界的な半導体需要の拡大、初期のウエハー製造技術の発展、集積回路の採用増加、民生用電子機器の生産拡大、および大規模ファウンドリー事業の発展を背景としています。

予測期間においても市場は堅調に推移し、2030年には1,960億7,000万ドル、年平均成長率9.9%で成長すると予測されます。この成長は、先端ノード製造要件の急増、人工知能向けチップおよびプロセッサへの需要拡大、3Dおよび2.5Dパッケージング技術の進展、国内半導体工場への投資増加、ならびに装置の自動化とロボティクス統合の拡大によって支えられます。

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成長要因：モノのインターネット接続機器の増加
モノのインターネット（IoT）接続機器の増加が市場成長を後押ししています。半導体製造装置は、IoT機器を動かす半導体マイクロチップの生産に用いられ、必要な機能と仕様を提供します。スウェーデンの通信企業エリクソンの報告によると、2028年末までにセルラーIoT接続の約60%がブロードバンドIoT接続になると見込まれており、北東アジアがセルラーIoT接続を牽引しています。

市場トレンド：製造装置の高度化
主要企業は、顧客基盤の拡大と収益向上に向けた革新的製品の開発に注力しています。2023年6月には、米国の半導体製造装置企業Lam Research Corporationが「Coronus DX」を発表しました。同製品は業界初のベベル成膜ソリューションであり、次世代ロジック、3D NAND、先端パッケージングにおける製造課題に対応します。一度の工程でウエハー端部の両面に独自の保護膜を形成し、先端半導体製造で生じうる欠陥や損傷を防ぐことで歩留まりを大きく改善します。このほか、完全自動化されたウエハー製造の採用拡大、人工知能を活用したプロセス制御システムの統合、サイバーセキュリティ対応製造技術の進展、IoT対応の装置モニタリング、およびロボティクスを活用した組立・パッケージング技術の進歩も進んでいます。

地域別動向
2025年においてアジア太平洋地域が半導体製造装置市場の最大の地域でした。本レポートの対象地域は、アジア太平洋、東南アジア、西欧、東欧、北米、南米、中東、アフリカです。

市場セグメント
製品タイプ別ではメモリ、ファウンドリー、ロジック、マイクロプロセッサ（MPU）、ディスクリート、アナログ、微小電気機械システム（MEMS）に分類されます。装置タイプ別では前工程装置および後工程装置、次元別では2D、2.5D、3Dが対象です。用途は半導体製造工場・ファウンドリー、半導体電子機器製造、テスト工程に及びます。メモリはDRAM、NANDフラッシュ、NORフラッシュに細分化されます。

主要企業
半導体製造装置市場の主要企業には、パナソニック、キヤノンマシナリー、アプライドマテリアルズ、ASMLホールディング、ラムリサーチ、東京エレクトロン、KLA、アドバンテスト、MKSインスツルメンツ、テラダイン、エリコングループ、ASMインターナショナル、Onto Innovation、フェローテックホールディングス、東京精密、FormFactor、AMEC、ヴィーコインスツルメンツ、日立ハイテク、大日本スクリーン製造などが含まれます。

業界動向
2023年1月、米国の半導体テスト・検査装置企業Cohu Inc.がMCT Worldwide LLCを買収しました（取得額非公開）。本買収により、Cohuは半導体テストハンドリング分野の製品群を拡充し、MCTの先進的な熱制御テストソリューションとグローバル顧客基盤を活用してサーマルハンドラー市場での地位強化を図ります。

レポート情報
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