方式）
用途別（ウェーハ径）：
150mm Wafer（パワー半導体・MEMS向け、安定したリプレース需要）
300mm Wafer（ロジック・メモリ主力、高スループット・高分解能が必須）
450mm Wafer（R&D段階、一部最先端ファブで予算措置進む）
注目すべきは、300mm向けStep Profilerの需要が、2022年後半以降のロジック・アナログ強気トレンドを受け、前年比+9.3%で推移している点です。特に、3D NANDやゲートオール周辺（GAA）プロセスでは、従来の面内5点測定から49点以上の高密度マッピングが求められており、シリコン基板メトロロジーの重要性が飛躍的に高まっています。
3. 技術難点とユースケース：オンライン測定とオフライン品質保証の狭間
半導体ファブにおける実際の課題として、「測定スループットと精度のトレードオフ」が挙げられます。例えば、300mmウェーハのCMP後粗さ（Rq 0.1nm以下）を全数検査しようとすると、現行のオフライン白色干渉計ではボトルネックが発生します。そこで、東北地方のあるパワーデバイスメーカーでは、ウェーハ厚さ・粗さ測定システムを研磨装置と連動させ、異常予兆をリアルタイム検出する仕組みを2023年第1四半期に実装。結果、研磨ヘッドの交換周期を従来比25%延伸させることに成功しています。本レポートでは、このような実際の導入事例と、測定不確かさ（MU）評価の最新フレームワークも定性的にカバーしています。
4. 会社概要：Global Info Researchの提供価値
GlobaI Info Researchは、単なる市場データ出版社ではなく、グローバル業界情報に基づく戦略的意思決定支援企業です。特に電子半導体・化学物質・医療機器・産業計測の分野において、一次調査（ファブエンジニア・装置ベンダーインタビュー年200件超）と二次データ（特許・SEMI規格改定履歴含む）を統合したカスタマイズ調査、IPOコンサルティング、バリューチェーン分析を提供しています。本レポートも、2022年下半期から2023年第1四半期にかけて更新された計測データと、アジア3拠点のファブ向けヒアリングを反映した「実践的予測」です。
5. 独自補足：メモリメーカー vs ファウンドリーにおける測定要件の非対称性
本レポートの付加価値として、プロセス制御の観点から、「メモリメーカー（量産・同一パターン）」と「ロジックファウンドリー（多品種・工程変化大）」では、ウェーハ厚さ・粗さ測定システムの要件が根本的に異なる点を強調します。メモリでは「測定再現性と長期安定性」、ファウンドリーでは「レシピ切り替え速度と異種膜スタック対応力」が競争力を決定します。この違いを無視した装置導入は、歩留まり改善効果を半減させる可能性があります。当レポートでは、このような「業界細分視点」に基づく購買判断フレームも提供しています。
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