AIによってコンピューティング需要がますます高まる中、ネットワークのインターコネクト密度が重大なボトルネックとなりつつあります。チップ間でより多くのデータを低遅延で伝送するため、業界はフォトニック集積回路（PIC）プラットフォームへの移行を進めています。
本ウェビナーでは、IDTechExのシニアテクノロジーアナリストの Mika Takahashiが最新調査をもとに解説します。
＜開催概要＞
テーマ：『フォトニック集積回路_インターコネクト革命を牽引する』
（Photonic Integrated Circuits, Driving an Interconnect Revolution）
開催日時： 2026年4月23日(木） 10時もしくは18時から30分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）：https://www.idtechex.co.jp/PICWebinar
【画像 https://www.dreamnews.jp/press/346832/images/bodyimage1】
当日カバーする内容（予定）
- スケールアップおよびスケールアウト・ネットワーキングにおけるPICの主要用途
- PICに必要なコンポーネント
- 光トランシーバーにおけるレーザー技術動向
- 変調器の選択肢と市場動向
IDTechExは、本ウェビナーに関連する調査レポートを3月に発行しました。
『シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2026-2036年：技術、市場、予測』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/silicon-photonics-and-photonic-integrated-circuits/1151
化合物半導体、トランシーバー、リン化インジウム（InP）PIC（フォトニック集積回路）、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）PIC、量子向けPIC、光インターコネクト、製造、材料、CPO（コ・パッケージド・オプティクス）、マイクロLED
後日、ウェビナーで使用した資料も提供します。
IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人）
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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