両技術とも、導体パターンや受動部品を基板内部に一体形成できる構造的特性を有し、インテグレーション性や耐環境性に優れる。特にLTCCは無線通信やセンサーモジュールにおける高周波特性の安定性が評価され、HTCCは高温・高信頼性が求められる自動車や宇宙航空用途での需要が高い。焼成温度と導体選定の違いを軸に、それぞれの産業用途に適合した差別化が進んでいる点が、技術的・市場的な導入意義を裏付けている。
LTCCおよびHTCCは、電子機器、通信インフラ、車載エレクトロニクス、医療機器など、先端分野におけるモジュール構造の進化と不可分の関係にある。これらの分野では、信頼性と性能の両立が求められ、セラミック多層基板が果たす役割は年々拡大している。例えば、5G/6G通信機器では高周波対応LTCCの需要が顕著であり、自動運転・電動化が進む車載市場では、HTCCによる高信頼モジュールの供給が不可欠となっている。
LP Informationの「グローバルLTCCとHTCC市場の成長2025-2031」によると、2025年から2031年にかけてのLTCCおよびHTCC市場の年平均成長率（CAGR）は3.2%と予測され、2031年には市場規模が23.66億米ドルに達すると見込まれている。この成長率は成熟化の兆しを示す一方で、技術転換期における新しいアプリケーション開拓の余地を示唆している。
図. LTCCとHTCC世界総市場規模
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図. 世界のLTCCとHTCC市場におけるトップ20企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、LTCCとHTCCの世界的な主要製造業者には、京瓷、河北中瓷和13所、NGK/NTK、潮州三?、丸和、青??瑞?子、中国?科43所/合肥圣达、Ametek、中?科55所、瓷金科技などが含まれている。2024年、世界のトップ5企業は売上の観点から約85.0%の市場シェアを持っていた。
LTCCとHTCCはいずれも、製造プロセスの複雑性、材料開発の難易度、装置設備への投資負担などにより、新規参入障壁が高い領域とされている。特にLTCCにおいては、誘電率や熱膨張係数などの材料物性と、高周波性能の両立が課題であり、これを克服するための独自配合技術や焼成プロファイル制御が、日系および欧州系のリーディングカンパニーによって蓄積されている。HTCCについては、高温焼成プロセスの再現性と歩留まり管理が競争力を左右し、品質保証体制や長期信頼性試験の実績が市場評価を左右する。
一方、部材の内製化やインハウスでの垂直統合を志向する動きも強まっており、大手半導体・通信企業がLTCC／HTCC技術に対する戦略的投資を進めている。また、低コスト化に向けた材料代替や積層工程の自動化といったプロセス革新も進行中であり、性能とコスト、信頼性のバランスをめぐる競争が一段と激化している。今後は、サステナブル材料の採用や、パワーエレクトロニクス・ミリ波帯対応への最適化といった技術進化が、製品の価値提案を左右する要因となるだろう。
LTCCおよびHTCCは、単なるパッシブ部材の枠を超え、デバイス機能を内包するスマート基板としての進化が続いている。今後の市場成長は、5G/6G通信、電動車、宇宙・防衛、医療機器といった高信頼性・高周波応答が求められる分野において加速することが予想される。また、IoTセンサーネットワークやパワーモジュールの高度化により、より高密度・高放熱・高耐久な基板構造の開発が求められている。これにより、従来の用途を超えた新たなニーズの創出が進み、LTCC/HTCCの技術ポジションは一層戦略的価値を増すこととなる。
レポート概要
タイプ別セグメント：
LTCC
HTCC
用途別セグメント：
Consumer Electronics
Communication Package
Industrial
Automotive Electronics
Aerospace and Military
Others
会社概要
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