アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「半導体におけるガラス 2026-2036年」と題した調査レポートを発行し、2025年8月20日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆調査レポート日本語タイトル：
「半導体におけるガラス 2026-2036年」
◆正式タイトル（英語）：
「Glass in Semiconductors 2026-2036」
◆発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ページ数： 156
◆無料サンプルページ： あり
◆WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/glass-in-semiconductors/1117
本調査レポートは、キャリアウエハーからブランクの穴あきパネル、完成品のIC基板、インターポーザ、RF/MEMSダイ、IPDチップ、フォトニックタイルまで、ガラスサプライチェーン全体をマップ化した初の評価となっており、ガラスを有機系やシリコンの代替品と比較したベンチマーク評価、画期的なTGV穴あけ法・メタライゼーション法についての詳細な解説、機会と課題の分析を行っています。本調査では、7つの製品セグメントに対して10年間の数量・収益予測を提示し、市場が2036年までに44億ドル規模（年平均成長率は14.2%）に達する見通しを明らかにしています。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000328065&id=bodyimage1】
「半導体におけるガラス 2026-2036年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
■ 全体概要と主な調査結果
■ 手法、定義、前提
■ ガラスサプライチェーン：原板から完成品デバイスまで
■ 市場予測 2025-2036年（数量と金額）
- A キャリア・サポートガラス
- B1 ブランク穴あきコアパネル
- B2 完成品ガラスIC基板
- B3 ガラス製インタポーザ・先端パッケージ用コア基板
- C1 ガラス製IPD・パッシブダイ
- C2 ガラス製RFダイ・MEMSダイ
- C3 ガラス製フォトニックタイル・EOタイル
■ 比較分析：ガラス基板 vs 有機基板 vs シリコン基板
■ TGV（ガラス貫通電極）形成・メタライゼーション技術
■ ガラス基板製造
■ 先端パッケージングとIC基板でのガラス
■ 高周波用途・RF用途でのガラス
■ フォトニクス・CPO向けガラス
■ 先進技術とロードマップ
■ 戦略提言と展望
「半導体におけるガラス 2026-2036年」は以下の情報を提供します
- 7つのガラス製品セグメントに関するエンドツーエンドのマーケット・インテリジェンス（2025～2036年の数量・収益予測）
- 技術徹底解説：TGVの穴あけ、メタライゼーション、パネルレベルプロセス、製造など
- ベンチマーク評価（ガラス製 vs 有機系、シリコン製インターポーザと基板の速度、損失、反り、コストを比較）
- ガラス溶融施設からOSATのパネルラインまでのサプライチェーンを、公表済みの生産能力とともにマップ化
- 各分野（AI/HPC、5G/6GのRFフロントエンド、HBMメモリ、フォトニックインターポーザ、MEMS、センサーキャップ）での採用促進要因
- リスク分析：歩留まり習熟、課題、競合基板のロードマップ
- フォトニクス（CPO、マイクロレンズアレイ）・高周波用途でのガラス詳細解説
- TIMサプライヤー企業概要（60社以上）
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/glass-in-semiconductors/1117
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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