LP Information調査チームの最新レポートである「グローバルAMBセラミック基板市場の成長2025-2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが17.5%で、2031年までにグローバルAMBセラミック基板市場規模は15.4億米ドルに達すると予測されている。
AMBセラミック基板は、パワーエレクトロニクス分野における高性能化と信頼性向上の要求に応える次世代基板技術である。特に、高温環境下での動作や大電流対応を必要とする応用領域において、従来の基板構造では対応が困難であった課題を克服する手段として注目されている。AMBは純銅を高温真空中でAlNやSiNなどのセラミック基材に直接ろう付けすることで、高い熱伝導性と絶縁性を両立させる。これにより、インバータ、電動車、再生可能エネルギー装置などの分野で設計の自由度と製品寿命の向上を実現する。
市場の成長を牽引する主な要因は、電動モビリティや再生可能エネルギーの普及といったマクロトレンドである。これらの応用では、高電圧・高電流・高温という過酷な環境下での動作が前提となるため、AMBセラミック基板の特性が非常に有効である。また、パワーモジュールの小型化・高密度化が求められる中で、AMB技術が提供する優れた熱放散性と機械的安定性は、設計者にとって大きな価値を持つ。従来のDPCやDBCといった工法では実現しにくい厚銅対応や耐熱信頼性の高さが、導入の後押しとなっている。
図. AMBセラミック基板世界総市場規模
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図. 世界のAMBセラミック基板市場におけるトップ12企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、AMBセラミック基板の世界的な主要製造業者には、Jiangsu Ferrotec Semiconductor Technology Co., Ltd.、Rogers Corporation、 BYD、NGK Electronics Devices、Toshiba Materials、Heraeus Electronics、Zhejiang Dehui Electronic Ceramics Co., Ltd.、MITSUBISHI MATERIALS、Proterial、Denkaなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約87.0%の市場シェアを持っていた。
AMBセラミック基板市場は今後も高い成長ポテンシャルを秘めている。特に、自動車の電動化が進展するにつれ、パワーモジュールの性能向上に対する要求はさらに高まる傾向にある。AMB基板は高出力密度と高効率動作を支える中核技術として、車載インバータやOBC、DC-DCコンバータなどの分野で急速に需要を拡大していくことが予想される。また、信頼性と長寿命が求められる用途での評価が進んでおり、今後の標準技術として採用される可能性も高い。
企業としては、AMB基板の製造技術を確立し、信頼性試験・量産体制・カスタマイズ対応力を高めることが、競争力確保の鍵となる。特に、材料選定や銅厚制御技術、高真空ろう付け設備などのコア技術を内製化・最適化することで、コストと性能の両面で他社との差別化が可能となる。さらに、アプリケーションごとの要求特性に応じたソリューション提案ができれば、単なる部材供給を超えたパートナーとして顧客からの信頼を獲得できる。これにより、長期的な取引関係の構築とブランド力の強化につながる。
レポートの概要
タイプ別セグメント：
Si3N4 AMB Substrates
AlN AMB Substrates
用途別セグメント：
Automotive
Traction &Railway
New Energy &Power Grid
Military &Aerospace
Industrial and Others
お問い合わせ先 LP information
ウェブサイト：https://www.lpinformation.jp
電子メール：info@lpinformationdata.com
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