本ウェビナーでは、チップレット技術の革新的な世界を探求し、半導体設計と統合の変革における役割を検証します。従来のシステムオンチップ（SoC）およびシステムインパッケージ（SiP）技術との比較、異種材料集積の概念の紹介、チップレットに関連する推進要因、利点、課題、将来の見通しについての考察を行います。
＜開催概要＞
テーマ：『チップレット技術：半導体設計と集積に革命をもたらす』
（Chiplet Technology: Revolutionizing Semiconductor Design and Integration）
開催日時： 2024年11月14日（木） 11時もしくは19時から 30分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）
https://www.idtechex.com/ja/webinar/12481-12483-12503-12524-12483-12488-25216-34899-65306-21322-23566-20307-35373-35336-12392-38598-31309-12395-38761-21629-12434-12418-12383-12425-12377/631
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000308439&id=bodyimage1】
当日カバーする内容（予定）
- 最新の半導体設計におけるチップレットの定義と重要性
- SoCおよびSiP技術との比較
- 異種材料集積の紹介
- チップレット技術採用の推進要因と利点
- チップレット実装における課題
- チップレット技術の将来性と影響に関する洞察
IDTechExは、関連する調査レポートを10月に発行しました。
『チップレット技術 2025-2035年：技術、機会、用途』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/chiplet-technology-2025/1041
後日、使用した資料も提供します。
IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人）
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URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
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