データセンターとハイパフォーマンスコンピューティングは、現在も続いているAIブームを支える原動力となっています。IDTechExでは、AIチップをはじめとし、インターコネクトで熱管理のために使用するフォトニック集積回路に至るまで、この分野のさまざまなバリューチェーンについて取り上げています。年間数千億ドルもの資金が投入されているこの市場は、目まぐるしい速さで変化しています。最も大規模なAIモデルのパラメーター数は数兆個にものぼり、AIモデルの学習と推定を行うシステムの需要は今後ますます高まると予想されます。
このウェビナーでは、2024年におけるAIハードウェアとHPC市場の状況を概観し、今後10年間に予想されるトレンドを考察します。
＜開催概要＞
テーマ：『AIハードウェアの次の10年はどのようなものになるだろうか?』
（What Will the Next Decade of AI Hardware Look Like?）
開催日時： 2024年11月8日（金） 11時もしくは19時から 60分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）
https://www.idtechex.com/ja/webinar/ai-12495-12540-12489-12454-12455-12450-12398-27425-12398-10-24180-12399-12393-12398-12424-12358-12394-12418-12398-12395-12394-12427-12384-12429-12358-12363/628
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000308128&id=bodyimage1】
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000308128&id=bodyimage2】
当日カバーする内容（予定）
- 現在開発が進められている専用AIアクセラレーターの概要とARMアーキテクチャがHPC向けCPU市場に与える影響
- AIとHPCのワークロード向けメモリ技術とストレージ技術のトレンドと開発状況、次世代ソリューションを実現するための先端半導体パッケージング技術
- HPC向け高速インターコネクトにおいて重要性を増しつつあるシリコンフォトニクスの役割と消費電力を抑えながら帯域幅を増やすためのコ・パッケージド・オプティクスの活用に関する考察
- AIワークロードの増加に伴うデータセンター液冷化の流れに関する解説
IDTechExは、次のように関連する調査レポートを発行しています。
『CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2025-2035年： 技術、市場、予測』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/co-packaged-optics-cpo-2025-2035-technologies-market-and-forecasts/1019
『先端半導体パッケージング 2025-2035年：予測、技術、用途』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging/1042
本無料ウェビナー（英語）は、上記調査レポートからの抜粋で行われます。
後日、使用した資料も提供します。
また、近日中に調査レポート
『Hardware for High-Performance Computing （HPC） 2025-2035』のリリースを予定しています。
IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人）
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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