米テキサス州オースティン -- よりコネクテッドな世界のために安全かつインテリジェントなワイヤレス技術を提供する先進企業のシリコン・ラボラトリーズ（本社: 米テキサス州オースティン、NASDAQ: SLAB、以下 シリコン・ラボ）は、米国時間2024年10月8日、第1回embedded world North Americaでオープニング基調講演を行いました。基調講演では、シリコン・ラボCEOであるマット・ジョンソン（Matt Johnson）とCTOのダニエル・クーリー（Daniel Cooley）がIoT革命を推進するAI ＜ https://jp.silabs.com/applications/artificial-intelligence-machine-learning?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-ml-100824 ＞ の役割について述べ、シリコン・ラボの成長著しいシリーズ2プラットフォーム ＜ https://jp.silabs.com/wireless/gecko-series-2?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-100824 ＞ の成功と、それに続くシリーズ3プラットフォーム ＜ https://jp.silabs.com/wireless/series-3-wireless-platform ＞ について詳しく説明しました。
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シリコン・ラボのプレジデント兼CEOを務めるジョンソンは、次のように述べています。「AIはIoTの普及と発展を支えるキーファクターとして急速に頭角を現しており、今後10年でIoTデバイスの台数は1,000億台を突破する可能性があります。シリコン・ラボが今後リリースするシリーズ3プラットフォームは、比類のない機能と生産性により、幅広い業界で新たな活用方法と機能を実現します。それにより、製造業や小売業、運輸、ヘルスケア、エネルギー流通、フィットネス、農業などの各分野において、目覚ましい変革を支えます」
この実現のために必要となるのは、IoTデバイスの接続性、演算能力、セキュリティ、AIや機械学習機能の大幅なアップグレードです。シリコン・ラボはこの基調講演を通じ、これを可能にするシリーズ3プラットフォームに関する詳細を明らかにしました。
シリーズ3のSoCは、世界で最も軽快なモデムと最もセキュアかつスケーラブルなメモリを搭載シリーズ3は、急成長を続けるIoTがもたらす課題に対処するデバイスを生み出すためのプラットフォームです。その課題とは、スマートシティや社会インフラ ＜ https://jp.silabs.com/applications/smart-cities?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-lpw-100824 ＞ 、商業ビル・小売・倉庫 ＜ https://jp.silabs.com/applications/smart-cities/smart-buildings?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-100824 ＞ 、スマートファクトリーおよびインダストリー4.0 ＜ https://jp.silabs.com/applications/industrial-iot?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-100824 ＞ 、スマートホーム ＜ https://jp.silabs.com/applications/smart-home?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-100824 ＞ 、コネクテッド・ヘルス ＜ https://jp.silabs.com/applications/connected-health?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-blu-100824 ＞ などの主要分野およびその他のIoTアプリケーションにおいて、より高度な処理能力を有するファーエッジ・デバイスに対する要求と、ポータブルでセキュアかつ計算負荷の高いアプリケーションに対する需要の高まりです。シリーズ3によって生み出されるデバイスは、成長を続けるIoT分野における以下の主要なニーズを満たします。
● 接続性： シリーズ3のポートフォリオは主要な全プロトコルと周波数帯域を網羅する数十の製品から構成され、あらゆるものに接続可能です。シリーズ3初のデバイスは世界最高クラスの柔軟性を備えたIoTモデムを搭載し、マイクロ秒単位のチャネル切り替え機能を備え、3つの無線ネットワーク上で真の同時接続が可能です。
● 演算：シリーズ3デバイスは、Arm Cortex-Mアプリケーション・プロセッサ、無線およびセキュリティ・サブシステム専用コプロセッサを備えたマルチコアのデバイスとなり、さらに一部のデバイスには専用の高性能機械学習サブシステムを搭載しています。シリーズ3デバイスはクラスで最もスケーラブルなメモリ・アーキテクチャを採用しており、133MHzのCortex-M33から200MHz超のデュアルCortex-M55のCortex-Mプロセッサと組み合わせることで、複雑なアプリケーションや組み込みのリアルタイムOSを実現します。
● セキュリティ：シリーズ3のデバイスはすべてシリコン・ラボのSecure Vault - High ＜ https://jp.silabs.com/security/secure-vault?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-sec-100824 ＞ に対応しています。また、デバイスとクラウド間に信頼できる通信を確立するAuthenticated Executeのような追加機能も利用可能です。シリーズ3は、世界で最も安全なメモリインターフェイスを搭載しており、侵入者が物理的なアクセスを試みる際の主要経路の安全性を高め、デバイス・メーカーのIPを保護します。またシリーズ3には、アメリカ国立標準技術研究所（NIST）が最近発表したポスト量子暗号化規格も採用されています。
● スマート：一部のシリーズ3デバイスは、シリコン・ラボの第2世代Matrix Vector Processor ＜ https://www.silabs.com/applications/artificial-intelligence-machine-learning?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-ml-100824 ＞ を搭載しています。複雑な機械学習の運用をメインCPUから専用のアクセラレータにオフロードすることで、ワイヤレスでの機械学習のパフォーマンスを最大100倍にまで高め、消費電力を大幅に削減します。
IoT革命の強力な推進力は、エッジ・デバイスとクラウド間を行き来するデータです。この双方向のデータ・フローが、IoTエッジ・デバイスと成長を続けるAI分野の組み合わせを理想的なものとしています。これまでのエッジ・デバイスは、周囲の温度に基づき自宅の空調を調整するスマート・サーモスタットなど、限定された範囲で判断を下すことに使用されました。それに加え、大規模なクラウドベースのAIアプリケーションが登場したことにより、エッジ・デバイスはデータ収集という重要な役割も果たせるようになりました。これにデバイスが持つ機械学習機能を適用することで、貴重なデータへのより適切なフィルタリングが可能になります。システムのインテリジェンス向上のためにAIオペレーターが重視する「コーナー・ケース」のデータを特定し、送信することも可能です。
最初のシリーズ3 SoCは現在顧客によるサンプリングが進められており、更なる詳細は2025年前半に明らかになる見通しです。
エア・ギャップを解消し続けるシリーズ1およびシリーズ2のSoC
シリコン・ラボのシリーズ1およびシリーズ2デバイスは、IoTの規模拡大、安全かつ堅牢な接続性の実現、新しい活用分野の開拓に寄与することで、引き続き大きな成功をおさめています。シリーズ2プラットフォームは現在、新たなWi-Fi 6およびBluetooth LE IC ＜ https://jp.silabs.com/wireless/wi-fi/wi-fi-developer-journey ＞ を搭載したSiWG917ワイヤレスMCU（SoC） ＜ https://jp.silabs.com/wireless/wi-fi/siwx917-wireless-socs?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-wfi-100824 ＞ 、ホスト・アプリケーション用のSiWN917ネットワーク・コプロセッサ ＜ https://www.silabs.com/documents/public/data-sheets/siwx917-ncp-datasheet.pdf?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-wfi-100824 ＞ 、およびハイエンド・オペレーティング・システムを実行するアプリケーション用のSiWT917無線コプロセッサICの一般提供を開始しており、拡大を続けています。 SiWx917シリーズは超低消費電力のWi-Fi 6向けにゼロから設計されており、一部のIoTアプリケーションでは、単四電池1本で最大2年間のバッテリー持続を実現しています。
本年初頭、シリコン・ラボはBluetooth ＜ https://jp.silabs.com/wireless/bluetooth?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-blu-100824 ＞ と802.15.4 ＜ https://jp.silabs.com/wireless/multiprotocol?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-100824 ＞ 接続用にBG26 ＜ https://jp.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg26-series-2-socs?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-blu-100824 ＞ とMG26 ＜ https://jp.silabs.com/wireless/zigbee/efr32mg26-series-2-socs?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-100824 ＞ デバイスを発表しました。これらのワイヤレスSoCは、IoTのニーズが高まる将来にも対応できるように構築されており、次世代のシリーズ3と同じく専用の機械学習用Matrix Vector Processorを搭載しています。MG26とBG26は、前世代に比べFlash、RAM、GPIOを倍増しており、このイノベーションによってIoT EvolutionによるProduct of the Year ＜ https://www.iotevolutionworld.com/newsroom/articles/460105-winners-the-2024-iot-evolution-product-the-year.htm ＞ を受賞しました。
シリコン・ラボのシリーズ2デバイスは、アンビエントIoT ＜ https://jp.silabs.com/wireless/energy-harvesting?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-blu-100824 ＞ を中心とした新たな技術分野にも対応しています。この画期的な技術であるアンビエントIoTにより、IoTデバイスは屋内外に差す光、周囲を飛び交う電波、運動など周辺環境から電力を得られるようになります。シリコン・ラボはPMICメーカーのe-PEAS社と提携し、xG22ワイヤレスSoCの新たな超低消費電力版であるxG22E ＜ https://jp.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg22-series-2-socs?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-blu-100824 ＞ を発表しました。xG22Eはパワーバジェットを大幅に削減し、高度なスリープ・ウェイクアップ・エンジンを搭載することで、アンビエントIoTの電力振幅内での動作を実現し、センサーやスイッチ、電子棚札のような商用アプリケーションで幅広く利用可能です。
シリーズ2に関するさらなる発表は2025年にも予定されています。シリーズ1、シリーズ2、シリーズ3は今後も共存し、膨大なIoTアプリケーション向けの強力なソリューションを提供します。
シリコン・ラボの開発者カンファレンスWorks WithでIoTの未来を学ぶ
IoT向けに設計されたワイヤレスSoCおよびMCUのポートフォリオは極めて幅広く、今回ご紹介したSoCはそのごく一部です。シリコン・ラボが誇るポートフォリオの幅広さ、深さ、専門性は業界に比類ありません。
その専門的な知見をIoT開発者や設計者にお伝えするため、シリコン・ラボは11月20日・21日に第5回となる年次のWorks With Virtual ＜ https://workswith.silabs.com/virtual?source=Public-Relations&detail=Press-Release ＞ 開発者カンファレンスを開催します。Works WithはIoT開発者向けの最高峰のイベントとして、シリコン・ラボの専門家や業界のリーダーが30を超えるセッション、基調講演、ラボの開催を通じて、IoTを形作る様々なトレンドを解説します。
2024年のWorks With Virtual ＜ https://workswith.silabs.com/virtual?source=Public-Relations&detail=Press-Release ＞ にイベントの参加登録を開始いたしました。ぜひご登録ください。
シリコン・ラボについて
シリコン・ラボは、IoTワイヤレス接続分野のパイオニアです。同社は、サステナビリティ戦略の基盤として、半導体業界の持続可能性におけるリーダーになるという企業価値とビジョンを掲げています。シリコン・ラボが提供する統合型ハードウェアとソフトウェアのプラットフォーム、直感的な開発ツール、比類のないエコシステムサポートにより、同社は高度な産業、商業、家庭、およびライフ・アプリケーションの構築において理想的で長期的なパートナーとなっています。高性能、低消費電力、セキュリティ面における業界のリーディングカンパニーとして、シリコン・ラボは幅広いマルチプロトコル・ソリューションをサポートしています。詳細は（Silabs.com）をご参照ください。
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