2023年12月29日（金）
一般社団法人RISC-V協会
【報道各位】
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◆ 2024年1月16日（火）に 東京大学本郷の伊藤謝恩ホールで開催される
「リスクファイブ デイズ 東京 2024 ウインター」にAIデータセンター用
RISC-V超高性能CPUシステムを供給するヴェンタナ マイクロシステムズ社が
プラチナスポンサーとして加わりました ◆
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RISC-V Day Tokyo 2024 Winter カンファレンスの開催が今夏に控えておりますが、本日、我々はこの一大イベントのプラチナパートナーとして、半導体技術の先駆者であるベンタナ マイクロシステムズの参加が決定したことを発表します。ベンタナ マイクロシステムズは、RISC-V アーキテクチャを基盤にした革新的なRISC-V 超高性能チップセットをデータセンターと車載ECUの両方に供給するリーダーとして知られています。同社の専門性と視点は、RISC-V Day Tokyo 2024 Winterが一層深いデータセンターについての議論と知識の共有を目指す重要な場所となります。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000292520&id=bodyimage1】
ベンタナ マイクロシステムズは、RISC-Vを基盤としたデータセンタークラスのCPUを提供することで、高性能コンピューティングの新たな標準を確立しています。ヴェンタナの製品は、クラウド、エンタープライズデータセンター、ハイパースケール、5G、エッジコンピューティング、AI/ML、自動車市場など、多様な高性能アプリケーションに対応できるよう設計されています。
最先端の技術として、ベンタナのRISC-V CPUは、最新のArmおよびx86データセンターCPUと互角の性能を提供し、プロセスノードを問わず容易に移植可能です。また、当社のチップレット技術を活用することで、カスタムシステム設計のコストと市場投入までの時間を大幅に削減することが可能となります。
加えて、ベンタナは顧客が特定のワークロードを加速するためのカスタム設計を支援します。この開放的なエコシステムは、RISC-Vアーキテクチャとチップレットインターフェースに基づいており、戦略的なIPおよびSoCチップレットプロバイダーとの大規模なエコシステムを通じて、ターンキー式のソリューションを提供します。
ベンタナの製品とテクノロジーは、データセンター、自動車、5G、AI、クライアントコンピューティングといった業界の最大の課題を解決するためのRISC-Vプラットフォームの迅速かつ効率的な作成を可能にします。
ベンタナ マイクロシステムズは、高性能で拡張可能かつセキュアな計算チップレットを提供することでプロセッサ市場を革新するために2018年に設立されました。ベンタナはRISC-V Internationalのプレミアメンバーであり、その技術指導委員会の一部です。
ベンタナは、画期的なRISC-Vプロセッサとサブシステムの開発を続けるために、複数の技術研究開発職を募集中です。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000292520&id=bodyimage2】
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【参加のしかた】
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下記「リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー」参加登録サイト*からチケット（有償）を入手してください。
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【リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー の概要】
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◎開催日：2024年 1月 16日（火）
◎場所：東京大学 伊藤国際学術研究センター 伊藤謝恩ホール 及び 多目的ホール
◎参加登録サイト*： https://riscv-day-tokyo-2023-winter.peatix.com/view
◎開催時間： 9:00-18:00
◎後援：一般社団法人 RISC-V協会
◎英文名：RISC-V Days Tokyo 2024 Winter
◎協賛：一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）RISC-V Working Group
◎後援：国立研究法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）
◎イベント公式サイト**：http://riscv.or.jp/risc-v-day-tokyo-2024-winter/
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【プラチナ スポンサー企業】
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◎コーダシップ（ドイツ）
◎ベンタナ マイクロシステムズ（米国）
◎テンストレント（カナダ）
◎シーメンスEDA（ドイツ）
◎インペラス（英国）
◎シノプシス（米国）
◎デンソー（日本）
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【シルバー スポンサー企業他】
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◎ギガデバイス（中国）
◎エスペラント（米国）
◎ベリシリコン（中国）
◎京都マイクロコンピュータ（日本）
◎DTSインサイト（日本）
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【リスクファイブ デイズ 東京 2024 ウインター とは？】
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『リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー』"RISC-V Day Tokyo 2023 Summer"は、日本最大級のRISC-V専門の現地イベントで、2024年1月16日（火） 9:00 - 18:00（JST）に、東京大学伊藤国際学術研究センター地下2階の伊藤謝恩ホールで開催されます。
この一日限りのカンファレンスでは、同じ場所に設けられたホワイエにRISC-Vブースも開設します。
RISC-V Day Tokyoは、RISC-Vに関連する先進的な技術や製品、そして主要な人物や技術者を一堂に集めることで、製品の認知度向上、企業間の連携強化、技術交流、情報収集といったビジネスチャンスを提供することを目指しています。
我々は皆様の参加を心からお待ちしております。また、本カンファレンスのプレゼンテーションの様子は、後日（8月末頃）にビデオや資料としてウェブページに掲載する予定です。詳細はイベント公式サイト**にてご案内いたします。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000292520&id=bodyimage3】
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【トラビス・ラニエ氏の講演】
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■ トラビス・ラニエ氏（Travis Lanier）氏の経歴
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ベンタナ マイクロシステムズ（米国）
副社長 マーケティング部門
トラビス・ラニエ氏は、CPU開発分野で27年以上の経験を持つVentanaのマーケティング部門の副社長です。彼のキャリアはAMDで始まり、K5、K6、およびAthlonプロセッサの開発に携わりました。その後、Arm社で10年以上を過ごし、エンジニアリングと製品管理の両方で多くの重要な技術、BIG.little、NEON、そしてCortex-A15および初の64ビットプロセッサを用いたArmの初期のデータセンター向けの取り組みに従事しました。2011年にはQualcommに参加し、CPU、DSP、AI、セキュリティ、コンパイラを含む広範なプロセッサ技術の技術ロードマップを管理し、モバイル、自動車、データセンターを含む全製品群にわたって適用しました。Travis氏は、テキサス大学オースティン校でコンピュータエンジニアリングの修士号を、ルイジアナ州立大学で電気工学の学士号を取得しています。
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■ 10:10-10:40 30分トラビス・ラニエ氏による講演
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◎和文タイトル： 10:10-10:40 30分 英
データセンタ応用に向けた高性能RISC-Vとドメイン固有アクセラレーション （DSA）導入について（仮題）
◎英文タイトル： 10:10-10:40 30 Minutes
Introduction of high-performance RISC-V and domain-specific acceleration （DSA） for data center applications （tentative title）
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【リスクファイブ デイズ 東京 2024 ウインター】 講演者 （敬称略） と講演内容
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【1】 カンファレンス 「RISC-Vソリューション」（伊藤謝恩ホール）
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司会 SHコンサルティング株式会社
田胡 治之（Haruyuki Tago）
講演者 （敬称略） と講演内容
講演名、講演内容と時間は暫定でありニーズにより変更されることがあります。
時間 発表時間 言語 プレゼンテーション題名 発表者 | 所属機関
9:20-9:30 10分 EJ 歓迎の言葉 天野 英晴 | 慶應義塾大学
9:35-9:55 20分 日 オープニング：日本の半導体・デジタル産業戦略の現状（仮）（招待講演）
齋藤 尚史 | 経済産業省 商務情報政策局 情報産業課・課長補佐
9:55-10:10 15分 - 座席移動 | バイオブレイク 時間（15 分間）
10:10-10:40 30分 英 データセンタ応用に向けた高性能RISC-Vとドメイン固有アクセラレーション （DSA）導入について（仮題）
トラビス・レニア | ベンタナ・マイクロシステムズ（米国）
10:45-11:15 30分 英 元アップル A | MシリーズCPU設計者が アスキャロンRISC-V CPUにおける 設計トレードオフを解説 ARM 対 RISC-V、ベクトル 対 テンソル、ハード 対 ソフト（仮題）
ウエイ・ハン・リエン | テンストレント（カナダ）
11:20-11:40 20分 英 急増する AI / ML / HPC マーケットニーズに応える1088 個の超低消費電力ベクトル RISC-V コアを備えた ET-SoC-1 チップ による アクセラレータソリューション （仮題）
アート・スウィフト | 代表取締役社長, エスペラント・テクノロジーズ（米国）
11:45-12:00 15分 日 ポスターセッション紹介
中條 拓伯 | 准教授, 国立大学法人 東京農工大学 情報工学専攻 情報工学科（日本）
12:00-13:00 60分 昼休み: 60分間 ブース見学が可能です。
13:00-13:30 30分 日 Open Virtual Platform （OVP） モデルとテクノロジーに基づいたRISC-Vプラットフォームと周辺機器モデル 命令セット シミュレーター、システム エミュレーター、仮想プラットフォーム Imperas ISS （仮題）
ラリー・ラピデス | インペラス（英国）
13:30-14:00 30分 日 自動車の電子化と自律性の実現とRISC-Vについて（仮題）
杉本 英樹 | デンソー株式会社
14:10-14:40 30分 日 RISC-V設計を推進: 半導体イノベーションの将来を創るシーメンスEDAの技術（仮題）
シーメンス EDA （ドイツ）
14:40-14:55 10分 - 座席移動 | バイオブレイク 時間（15 分間）ブース見学が可能です。
14:55-15:25 30分 日 RISC-Vカスタム命令を用いた機械学習を使いセキュアにセンサーアクティビティを検出（仮題）
明石 賢二 | コダシップ ジャパン（ドイツ）
15:30-16:00 30分 日「ARC-V」：自動車、AIoT、HPC、モバイル市場における半導体イノベーションの次のステップを可能にするシノプシス RISC-V プロセッサ IP（仮題）
日本シノプシス合同会社（米国）
16:05-16:25 20分 日
オフィス機器、決済端末、IoT などを応用とする コンボ ワイヤレス RF フラッシュ MCU RISC-V プラットフォーム（仮題）
影山 賢二 | ギガデバイス ジャパン（北京）
16:30-17:00 30分 日 ラピダスの迅速かつ統合された製造サービス - 先端半導体ファブが開拓する未来の日本の半導体ビジネスのかたち（仮題）
ラピダス株式会社
17:05-17:35 30分 日 自動車の未来を実現するRISC-Vがもたらすイノベーション：自動車マーケティング・スペシャル・インタレストグループ（SIG）（仮題）
河崎俊平 一般社団法人 | RISC-V協会RISC-V インターナショナル
17:40-17:50 10分 日 閉会の辞
池田 誠 | 東京大学
17:50-18:00 15分 - クリーンアップ
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【2】 カンファレンス 「RISC-V 開発」（地下１階ギャラリー1）
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司会 株式会社DTSインサイト プロダクトソリューション事業部 営業部 営業一課
栗屋 淳（Kuriya Atsushi）
講演名、講演内容と時間は暫定で状況により変更されます。
時間 発表時間 言語 プレゼンテーション題名 発表者 | 所属機関 （with URL）
15:30-15:40 10分 日 歓迎の言葉 河崎 俊平 | 一般社団法人RISC-V協会
15:45-16:05 20分 日 ベンタナマイクロシステムズ システム紹介
山口さとる | ベンタナ マイクロシステムズ ジャパン
16:10-16:30 20分 日 ポストムーアの半導体技術と最近のAIチップ設計拠点の活動
内山 邦男 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）AI開発センター
16:35-16:55 20分 日 テンストレント製品と国内活動アップデート（仮題）
中野 守 | テンストレント ジャパン
17:00-17:30 20分 日 エスペラント AI / ML / HPC アクセラレータを使ったデータセンタ製品（仮題）
笠原 栄二 | エスペラントテクノロジーズ 他
17:30-18:00 30分 クリーンアップ
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【3】 カンファレンス 「RISC-V から始まった半導体民主化」（地下１階ギャラリー1）
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司会 株式会社DTSインサイト プロダクトソリューション事業部 営業部 営業一課
栗屋 淳（Kuriya Atsushi）
講演名、講演内容、時間は暫定的なもので、状況に応じて変更されます。
時間 発表時間 言語 プレゼンテーション題名 発表者 | 所属機関 （with URL）
13:00-13:10 10分 会場設営
13:10-13:30 n20分 日 歓迎の言葉 | JASA版RISC-Vプラットフォームの整備に向けて
小檜山 智久 | 一般社団法人 組込みシステム技術協会 （JASA） 技術本部 ハードウェア委員会 RISC-V WG主査 （株式会社 日立産機システム）
13:35-13:55 20分 日 シリコン設計・製造のオープンソース化と民主化への取り組み（仮題）
岡村 淳一 | 株式会社AIST Solutions（アイストソリューションズ）
14:00-14:20 20分 日 オープンソースによるASIC/LSI/IC 製造をアクセス可能とし分野を超えたイノベーションをコラボレーションにより実現（仮題）
今村 謙之 | メディアアーティスト, ISHI-KAI https://ishi-kai.org/
14:25-14:45 20分 英 プロジェクト Google Open Secura（前編）：プロジェクトの動作原理とシステム基盤を構成するコア要素（仮題）
Brian Murray （VeriSilicon）, Kenny Vassigh （Google）, Cindy Liu （Google） -
14:50-15:10 20分 英 プロジェクト Google Open Secura （後編）: RISC-V を使用した ML | RoT | SoC ハードウェア実装、ツールチェーン、および将来の展望（仮題）
Bangfei Pan （Google）, Brian Murray （VeriSilicon）
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【4】 カンファレンス 「RISC-V 研究」（地下１階ギャラリー2）
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司会： シドニー大学 工学部 コンピュータサイエンス学部 学部長ユニット 対外関係部門責任者
サンドラ・マーゴン女史
Sandra Margon, Head, External Relations, Faculty of Engineering, THE UNIVERSITY OF SYDNEY
講演名、講演内容、時間は暫定的なものであり、状況により変更となる場合がございます。
時間 時間 言語 プレゼンテーション題名 発表者 | 所属機関 （with URL） 講演資料
13:00-13:10 10分 会場設営
13:10-13:20 10分 英 歓迎の挨拶 TBD
13:25-13:45 20分 英 RISC-V の進歩: メモリの安全性とセキュリティの強化 （仮題）
スリ・パラメスワラン教授 | シドニー大学電気情報工学部校長兼教授（オーストラリア）
13:50-14:10 20分 英 RISC-V命令機能関連（仮題）
小島 拓也 | 助教授 東京大学 大学院情報理工学系研究科 システム情報学専攻
14:15-14:35 20分 英 RISC-VにおけるTEE （Trusted Execution Environment）とCC （Confidential Computing）
須崎有康 | 教授 情報セキュリティ大学院大学
14:40-15:00 20分 英 領域特化型RISC-Vプロセッサを活用した省エネルギーかつ高性能コンピュータアーキテクチャの開発：多田研究室の最新の進展状況（仮題）
多田十兵衛 | 山形大学大学院理工学研究科准教授
15:00-15:15 15分 15 分間 席移動 | バイオブレイク タイム 展示ブース見学が可能です
15:15-15:35 20分 英 RISC-Vの機能強化：ハードウェアアクセラレーション、暗号化、セキュリティソリューション
ホン チヨン トウク &範 公可 | 教授 電気通信大学（UEC）
15:40-16:00 20分 英 RISC-V 上の Linux - ソフトウェア エコシステムのアップデート（仮題）
ウエイ フー | レッドハットソフトウェア（北京）有限公司
16:05-16:25 20分 英 RISC-VのBi-Endian機能及びレジスタサイズ可変機能のハイパーバイザを用いた評価
島村光太郎、田中勇気、松本典剛 | 日立製作所
16:30-16:50 20分 英 rv64ilp32: 32 ビット Linux の将来
Ren Guo | スタッフ エンジニア、Linux CPU サブシステム、アリババ （中国）
16:55-17:15 20分 英 RISC-VメニーコアアーキテクチャによるFPGAオーバーレイ性能の強化
山口佳樹 | 筑波大学／熊本大学
17:20-17:40 20分 英 機能強化型ハードウェア RISC 命令『CHERI』のRISC-Vへの応用（仮題）
ケンブリッジ大
17:45-18:05 20分 英 RuyiSDK: 100 万人の RISC-V ソフトウェア開発者を対象に設計ツールを準備する
Wei Wu | 中国科学院ソフトウェア研究所 PLCT研究所所長（中国）
18:10-18:30 20分 英 IoTデバイスにおけるRISC-Vオープンソースマイクロプロセッサ上でのDNN実装
中條 拓伯 | 東京農工大
18:35-18:55 20分 英 特別プログラム（シドニー大学紹介）シドニー大学
19:00-19:10 20分 - 閉会の言葉
19:15-20:00 45分 クリーンアップ
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【5】 RISC-V Booth（ホワイエ）
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ブースA 12:00 - 17:00 シーメンス EDA ツール紹介 シーメンス EDA
ブースB 12:00 - 17:00 コダシップ製品紹介 コダシップ ジャパン
ブースC 12:00 - 17:00 京都マイクロコンピュータ製品説明 京都マイクロコンピュータ
ブースD 12:00 - 17:00 デンソー プロセッサIP紹介 デンソー株式会社
ブースE 12:00 - 17:00 ベンタナ マイクロシステムズ 製品紹介 ベンタナ マイクロシステムズ
ブースF 12:00 - 17:00 テンストレント製品紹介 テンストレント ジャパン
ブースG 12:00 - 17:00 ラピダス紹介 Rapidus株式会社
ブース1 12:00 - 17:00 ベリシリコン製品紹介 ベリシリコン株式会社
ブース2 12:00 - 17:00 ギガデバイス製品紹介 ギガデバイスジャパン株式会社
ブース3 12:00 - 17:00 シドニー大学紹介 シドニー大学
ブース4 12:00 - 17:00 インペラス製品紹介 インペラス
ブース5 12:00 - 17:00 使用中止（スロープであることが判明したため）
ブース6 12:00 - 17:00 DTSインサイト製品・サービス紹介 株式会社DTSインサイト
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【6】 RISC-V ポスター研究発表会（地下2階 ホワイエ）
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司会 准教授 | 国立大学法人 東京農工大学 知能情報工学科
中條 拓伯
技術展示場所 ：Location No. RISC-V ポスター 展示 （ホワイエ）の配置図を参照ください。
枠 発表時間 言語 出展テーマ 発表者 | 所属機関
決定後発表します。
開催場所： 東京大学 伊藤国際学術研究センター 地下2階 ホワイエ、多目的スペース
RISC-V ブース展示 開催日時：2023年6月20日（火） 12:00 - 19:00 日本時間（JST）
ブースは、訪問者がデモを「見て」「質問する機会」を提供します。
地下2階 ホワイエ、多目的スペース: RISC-V ブース展示 開催場所： 東京大学 伊藤国際学術研究センター 地下2階
講演者・内容は変更になる可能性がありますことご了承ください
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書籍『日本の半導体戦略と電子地政学2024を読む』（参加者に配布）
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【書籍概要】 『日本半導体製造戦略とアジア電子地政学 2024 を読む RISC-V と Google オープン半導体の動向』
◎題名：『日本の半導体戦略と電子地政学2024を読む』
◎副題1: 『RISC-V と Google オープン半導体の動向』
◎副題2: 『米国国防省がアジアに展開した柔らかい半導体戦略』
◎単行本 :325 ページ（147 × 209 ミリ）
◎定価（本体1364円＋税）
◎編集者：田胡 治之
◎装丁監修:田邊いづみ
◎発売日：2024年1月16日 第一版第1刷 発行
◎販売先：主要書店（西村書店、蔦屋）、通販サイトで販売
◎発行者 :河崎 俊平
◎発行： 株式会社ソハコ 出版局
◎推薦 :一般社団法人 RISC-V 協会
◎住所: 東京都中央区銀座 7 丁目 18 番 13-502 号
◎電話 03-5565-0556 代表 03-3833-3717
◎メール sohako@swhwc.com
◎Printed in Japan
◎書籍コード:ISBN 978-4-91109-02-3
◎分野コード:C0034
◎定価：（本体1364円＋税）
◎分野：テクノロジー
◎CPU分類：B2-53 ハードウエア開発 コンピュータアーキテクチャ
◎B8-02 深層学習 ディープラーニング
◎JANコード 192-0034-01818-7
【編者：田胡 治之氏について】
慶応義塾大学工学部 修士課程修了。1977 年に東京 芝浦電気株式会社の半導体事業部に入社。Sony PlayStation2 の CPU である Emotion Engine、および PlayStation3 の CPU である Cell プロセッサーの設計 開発に携わった。2012 年から台湾 （ 財 ） 工業技術研究院（ITRI）にて、ウェアラブル向け SoC 設計技術 の研究、2019 年に帰国し、現在は、SH コンサルティング株式 会社にて 半導体の実相の研究を行なっている。
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【発行者】 『日本の半導体戦略と電子地政学2024を読む』
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■株式会社 ソハコ
◎代表者： 河崎 俊平
◎所在地：東京都中央区銀座7-18-13-502
◎TEL：03-5565-0556
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【組織概要】
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■一般社団法人 RISC-V協会
◎代表者：代表理事 河崎 俊平
◎所在地：東京都中央区銀座7-18-13-502
◎TEL：03-5565-0556
◎URL： http://riscv.or.jp/
◎E-Mail： info@riscv.or.jp
◎事業内容： （１）RISC-Vコンピュータの情報共有、教宣活動、教育、研究（２）RISC-Vコンピュータの配備と事業促進に必要な、ハードウェアやソフトウェアのロジスティクス、情報共有、教宣活動、教育、研究（３）RISC-Vコンピュータへの移行を促進するために必要な、ハードウェアやソフトウェアの情報共有、教宣活動、教育、研究（４）RISC-Vコンピュータで用いる回路や基板や半導体を設計や開発するために必要な、ソフトウェアやハードウェアの情報共有、教宣活動、教育、研究、事業化促進（５）RISC-Vコンピュータをインターネット、クラウド、IoT、人工知能（AI）などに応用する際に必要となる各種技術の、情報共有、教宣活動、教育、研究、
事業化促進（６）前各号に附帯関連する一切の事業
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■本件の内容に関する問合せ先
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組織名：一般社団法人RISC-V協会
担当者：河崎 俊平
TEL：03-5565-0556
E-Mail： info@riscv.or.jp
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■本メールの配信元（プレスリリース配信代行）
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RISC-V協会（RISC-V Days Tokyo 2024 Winter 事務局）
東京都中央区銀座7-18-13-502
mailto:info@riscv.or.jp
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000292520&id=bodyimage5】
配信元企業：一般社団法人 RISC-V協会
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