タイトル
6G市場 2023-2043年：技術、トレンド、予測、プレイヤー
6G Market 2023-2043: Technology, Trends, Forecasts, Players
レポート概要
この調整レポートは、最新の6G技術開発動向、主要アプリケーション、プレイヤーの活動、市場展望を網羅し、読者に6G技術と市場の包括的理解を提供することを目的として、専門知識を基に作成されています。
本レポートでは、6Gの技術、プレイヤー、使用事例、市場について包括的にレビューしています。
1. 6Gの開発・活動状況
a. 5つの主要地域別（米国、EU、中国、日本、韓国）
b. 主要プレイヤー別（Ericsson, Nokia, Samsung, Huawei, Apple, NTT DOCOMO）
2. 6G技術動向
a. 6G無線システム分析
b. 6G消費電力分析
c. THz通信のための半導体技術
i. Si系半導体（CMOS、SOI、SiGe）
ii. GaAs と GaN
iii. InP
d. 6G用フェーズアレイモジュール設計
e. Dバンド（110～175GHz）用位相アレイモジュールの最新機種例
f. 6G向けパッケージングトレンド
g. mmWave、THzに対応した低損失材料
h. メタマテリアル
3. ネットワーク展開戦略
a. セルフリーマッシブMIMO
b. 再構成可能なインテリジェントサーフェス（RIS）
c. 非地上ネットワーク（NTN）
4. 移動体通信以外の6Gユースケース
a. センシング
b. 画像処理
c. ワイヤレス認識
5. 市場予測
a. 6Gの基地局
b. 5G基地局の周波数別セグメント（sub-6 vs mmWave）
c. 再構成可能なインテリジェント表面（RIS）予測：RISの3つのタイプ（アクティブRIS、セミパッシブRIS、パッシブRIS）でセグメント化
主な掲載内容（目次より抜粋）
・主要5地域（中国、米国、EU、日本、韓国）の6G開発ロードマップ
・6G業界の主要活動/主要発表
・6gデバイスの技術動向
・6g無線システム分析
・6gラジオの消費電力分析
・6g用半導体
・6G用フェーズアレーアンテナ
・Dバンド（110～175Ghz）フェーズアレイモジュールの最新技術例
・6G用パッケージングトレンド
・ミリ波・テラヘルツ帯用低損失材料
・6Gセルフリーマッシブミモ
・6G非地上波ネットワーク（NTN）：Haps、LEO、GEO
・異機種混在のスマートな電磁環境
・再構成可能なインテリジェント表面（RIS）
・メタマテリアルズ
・モバイル通信以外の6Gユースケース
・市場予測
・企業プロフィール
◆ このレポートについて
6G市場 2023-2043年：技術、トレンド、予測、プレイヤー
6G Market 2023-2043: Technology, Trends, Forecasts, Players
出版社：アイディーテックエックス （IDTechEx）
出版年月：2022/12/9
https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/6g-market-2023-2043-technology.html
◆ 市場調査会社アイディーテックエックス （IDTechEx）について
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https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/index.html
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