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電解めっき材料 - 減速の兆しは？
2022年9月13日プレスリリース：
カリフォルニア州サンディエゴ発
TECHCET （チップ製造業者および材料サプライヤーにビジネスおよび技術情報を提供する電子材料顧問会社） は、2022年のIC電解めっき（金属めっき薬品）総収益が8.1％増の10億1,900万米ドルに達すると予測している。
TECHCETのチーフストラテジスト兼シニアアナリスト、Karey Holland博士は次のように述べている。「電解めっき市場の主な成長要因は、次世代の高度なロジックデバイスノードにおける相互接続層の増加が含まれる。これに続いて、埋設パワーレールや裏面銅配線、再配線層や銅柱構造用のアドバンストパッケージングが増加し、銅の相互接続を必要とするすべての半導体デバイスに対する全般的な需要が強くなっている」
最新レポート「ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年：半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品」では、14nm 以下の先端ロジックデバイスが成長の主役であり、2026 年まで CAGR 7.4% の成長が見込まれていることが強調されている。デバイスの下層では化学気相成長法（CVD）や原子層堆積法（ALD）が金属配線に使用されるが、上層では引き続き電解めっき銅がバルク配線として使用されることになる。このように、先進ロジックと層数の全体的な成長により、ロジックデバイスの銅めっき収益は引き続き押し上げられることになる。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000267341&id=bodyimage1】
図：先端パッケージとインターコネクト用めっき材料 売上高予測
銅金属電解めっきは、IC電解めっきの最大セグメントであり、2022年には7億1,000万米ドルを突破する見込みで、2021年から2026年の複合年間成長率（CAGR）予測は8.6％である。
銅めっき薬品の2つのセグメントのうち、アドバンストパッケージング用途は小さいが、使用量は急増している。2021年から2026年のアドバンスドパッケージングウェハースタートのCAGRは10%に近づいている。最も成長しているのはファンアウトWLPであり、RDLめっきの用途を拡大させている。めっき薬品の消費量は増加しているが、アジアの新興サプライヤがCuSO4を獲得しようと躍起になっているため、TECHCETは価格低下圧力がかかると見ている。
■本レポートについて
ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年：半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品
WAFER LEVEL METAL PLATING CHEMICALS 2022: FOR FRONT END SEMICONDUCTOR MANUFACTURING AND ADVANCED PACKAGING APPLICATIONS
https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcmetalchems.html
2022年9月発行
■調査会社について
TECHCET（テクセット）社
https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/index.html
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