電子回路機能を新しい環境に組み込むことにより、家庭用と産業用のいずれにおいても、センシング、通信、環境発電などの機能を付加する大きな可能性がもたらされます。しかし現時点では、電子回路を組み込むには、一般的に基板上に硬質な長方形のオブジェクトを収めるスペースを見つける必要があります。もちろんフレキシブルエレクトロニクスにより、電子回路を凹凸のない物体表面に付加することや、電子回路で曲面を包み込むことが可能になりますが、その物体自体に電子回路を埋め込むというのはどうでしょうか？
この切実な願いは、3D集積エレクトロニクスの利用によって達成できます。電子回路機能は、3次元物体の表面に直接付加することも、構造機能と電子回路機能の両方を積層造形する際にその構造自体の中に組み込むことも可能です。
このウェビナーでは、IDTechExのシニアテクノロジーアナリストDr Matthew Dysonが、最新の調査に基づき、３Dエレクトロニクスの手法、使用事例、市場見通しを解説します。
＜開催概要＞
テーマ：『3Dエレクトロニクス：高集積化への道』
（3D Electronics: The Road to Greater Integration）
開催日時： 2022年4月7日（木） 10時もしくは18時から 35分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）
https://www.idtechex.com/ja/webinar/3d-12456-12524-12463-12488-12525-12491-12463-12473-65306-39640-38598-31309-21270-12408-12398-36947/419
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000256097&id=bodyimage1】
当日カバーする内容（予定）
- 3Dエレクトロニクス製造の各種手法、差別化要素、成熟度、最適用途に関する考察
- 3Dエレクトロニクスが多用途利用可能を示す事例検証
- 3Dエレクトロニクスの各カテゴリーの最新市場予測。今後10年で最も成長が予測される技術とアプリケーション
- 技術ギャップと開発機会分析
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IDTechExは、関連する調査レポートを発行しています。
『3Dエレクトロニクス/積層エレクトロニクス 2022-2032年』
（3D Electronics/Additive Electronics 2022-2032）
https://www.idtechex.com/ja/research-report/3d-electronics-additive-electronics-2022-2032/860
本無料ウェビナー（英語）は、この調査レポートからの抜粋で行われます。
後日、使用した資料も提供します。
IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人）
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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