プリント配線板の絶縁基材に使用される樹脂材料は、その機能や特性に応じて様々な材料があります。今回の調査では日本の特許庁で公開されている「プリント配線板用樹脂材料関連技術」の特許について、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースに、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました。
集計をした結果、「総合力ランキング」は、1位 味の素、2位 昭和電工マテリアルズ、3位 三菱ガス化学となりました。
※当ランキングでは一部企業を対象に、企業グループを考慮した名寄せ処理を行っています。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000253068&id=bodyimage1】
1位 味の素はアミノ酸に関するノウハウを応用したエポキシ樹脂に関する技術を基板用絶縁材料に応用しており、事業としてはグループ会社の味の素ファインテクノが行っているものの、特許の名義は味の素となっています。同社の注目度の高い特許には、「可とう性に優れ、絶縁層表面の粗度が低くても、高いピール強度を有する導体層が形成可能である樹脂組成物」や「湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物」などが挙げられます。
2位 昭和電工マテリアルズの注目度の高い特許には「相容性が良好で、かつ高周波特性、導体との高接着性、優れた耐熱性、低熱膨張特性、高難燃性及び高ガラス転移温度を有する熱硬化性樹脂組成物」や「高周波特性、導体との接着性、耐熱性及び低吸湿性を高い水準で備える樹脂フィルム」などが挙げられます。なお、昭和電工マテリアルズは、2021年9月にプリント配線板事業を、ポラリスキャピタルを通し、リンクステックに譲渡しておりますが、材料事業は譲渡の対象となっておらず、本分析対象の調査時点において、昭和電工マテリアルズからリンクステックに譲渡された特許はありません。
3位 三菱ガス化学の注目度の高い特許には、「優れた光硬化性を有し、耐熱性、熱安定性及び絶縁信頼性をバランスよく優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物」や「露光工程においては、光硬化反応を阻害せず、優れた光硬化性を有し、現像工程においては、優れたアルカリ現像性を付与できる樹脂組成物」などが挙げられます。
4位 DICは「エポキシ樹脂用硬化剤として用いた場合に、得られる硬化物の耐熱性、難燃性に優れるフェノール樹脂組成物」などが、5位 パナソニックは「熱伝導性、耐熱性、ドリル加工性、及び難燃性に優れた熱硬化性樹脂組成物」などが注目度の高い特許として挙げられます。
6位以下には住友ベークライト、積水化学工業、日鉄ケミカル＆マテリアルなどがランクインしています。
本分析の詳細については、特許・技術調査レポート「プリント配線板用樹脂材料関連技術 特許総合力ランキング」にてご覧いただけます。
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