"どのくらい持つのか？"アドバンスドパッケージングに於けるめっき需要の高まりとフロントエンド（半導体製造前工程）／ダマシン用めっき薬品
2022年までは健全な成長だが、2023年には鈍化
2021年9月23日、カリフォルニア州サンディエゴ： TECHCET社は、あらゆる分野のチップが大きく成長していることを受けて、アドバンスドパッケージングとフロントエンド（半導体製造前工程（基盤工程））/ダマシンに使用されるめっき薬品のニーズが高まっていることを発表しました。これには、銅（Cu）、ニッケル（Ni）、スズ（Sn）、銀（Ag）のめっき薬品が含まれます。銅めっき薬品全体では、2021年に14.2%成長し、総額6億6,200万ドルになると予想されていますが、中でもアドバンスドパッケージングがダマシンの約2倍になると見込まれています。アドバンスドパッケージングの用途には、Cuピラー、再配線層（RDL）、シリコン貫通電極（TSV）などがあります。
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アドバンスドロジックは、めっき薬品需要の主な要因です。
ダマシンに使用される銅めっき薬品は、ロジックの世代が新しくなるごとに需要が増加します。CVD や PVD のコバルト（Co）やルテニウム（Ru）が M0～M4 層に使われ始めていますが、アドバンスドロジックの成長と層数の増加が、アドバンスドロジック用の銅めっきの収益を押し上げています。また、アドバンスドロジックノード（16nm未満）のウェハスタートは、CAGR14.4%増（2020-2025年）と予測されていますが、すべての最先端デバイスのウェハスタートに必要なダマシンステップ数は、毎年50%以上増加すると予想されています。
予測期間中は力強い成長が見込まれるものの、2023年には成長が鈍化すると予測しています。「あと2、3年で在庫調整が行われ、デバイスの成長ペースが鈍化し、めっき薬品の需要も緩やかになると予想している」とTECHCET社のシニアディレクター、Dan Tracy氏は述べています。しかし2025年には再び上昇に転じることが予想されます。
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半導体製造フロントエンド（基盤工程）とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品
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