テクセットは2021年9月23日に公開したプレスリリースにおいて、あらゆるセクタにおけるチップへの大きな需要によりアドバンスドパッケージおよび前工程／ダマシンに使用されるめっき薬品の必要性が高まり、銅めっき薬品市場は2021年に6憶6200ドル、成長率では14.2％に達するという予測結果を発表しました。
テクセット「ウエハレベル向け金属めっき薬品：半導体製造前工程（フロントエンド）とアドバンスドパッケージ向け市場 2021年 - Wafer Level Metal Plating Chemicals: For Front End Semiconductor Manufacturing And Advanced Packaging Applications 2021」は半導体製造前工程（フロントエンド／基板工程）と半導体アドバンスドパッケージ製造の際に使用されるめっき薬品市場を詳細に調査・分析しています。
主な掲載内容
◇ アドバンスパッケージング（ウエアレベル）と半導体デバイス製造（ダマシン工程）に適用される金属用化学品市場動向とサプライチェーンに関する情報
◇ 銅めっきと添加剤の予測、市場シェア、技術的動向、サプライヤ情報
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 調査範囲、目的、メソドロジー
3. 半導体産業市場展望
4. セグメント別金属化学品市場
5. 技術動向
6. 競争環境
7. アナリストの評価
8. サプライヤ情報
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レポート概要
ウエハレベル向け金属めっき薬品：半導体製造前工程（フロントエンド）とアドバンスドパッケージ向け市場 2021年
Wafer Level Metal Plating Chemicals
For Front End Semiconductor Manufacturing And Advanced Packaging Applications 2021
出版：Techcet（テクセット）
出版年月：2021年9月
https://chosareport.com/tcwlmpchem/
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※2021年７月26日より上記アドレスに変更いたしました。
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