MSI、第3世代AMD Ryzenプロセッサに最適化したMAXマザーボードシリーズ9製品を順次市場投入 第一弾は「B450 GAMING PLUS MAX」と「B450 TOMAHAWK MAX」

2019年8月9日 - Micro-Star International Co., Ltd. 台湾・新北市 - マザーボードの設計で世界をリードするMicro-Star International（MSI）は、AMDの第3世代Ryzenプロセッサに最適化した「MAXマザーボードシリーズ」9製品を今後順次市場に投入して参ります。その第一弾として、AMD B450チップセット採用Socket AM4マザーボード「B450 GAMING PLUS MAX」と「B450 TOMAHAWK MAX」の2製品を発売いたします。B450 GAMING PLUS MAXは8月9日より販売を開始、B450 TOMAHAWK MAXは、8月16日よりAmazon.co.jpにて先行販売を開始いたします。市場想定価格（税別）は、それぞれ11,280円、12,680円です。

両製品とも、第3世代Ryzenプロセッサをフルサポートすべく、BIOSフラッシュメモリ容量を増やし、A-XMP機能との組み合わせにより、最大DDR4-4133のオーバークロック動作をサポートするなどの強化が図られています。

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B450 GAMING PLUS MAXは、AMD B450チップセットの機能をフルに活かした、スタンダードなGAMINGマザーボードで、PCI Express 3.0 x4接続による最大32Gbpsの高速転送速度を実現するTurbo M.2スロットを装備するほか、PCI Express x16スロットには、Steel Armorによる補強とEMI/静電保護が施され、重量級グラフィックスカードと組み合わせることで、高性能なGAMINGシステムの構築をサポートします。

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一方、B450 TOMAHAWK MAXは、基板背面にRGB LEDを配し、MSI独自のLEDライト制御機能であるMystic Lightにより自分好みのシステムを構築できるだけでなく、Mystic Light Syncにより、サードパーティ製LED搭載デバイスの発光パターンや発色を同期することが可能です。また、第3世代Ryzenプロセッサの性能を最大限引き出すべく、VRM上には拡張ヒートシンクを備え、CPU電源回路の冷却性を高めています。むろん、PCI Express 3.0 x4接続によるTurbo M.2スロットや、Steel Armorによって補強されたPCI Express x16スロットを備え、高性能システム構築にも最適です。

両製品の仕様は以下のとおりです。

【製品仕様】

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なお、MAXマザーボードシリーズの第二弾として、「B450M PRO-VDH MAX」と「X470 GAMING PLUS MAX」の2製品を8月23日に発売する予定です。

【製品情報】
B450 GAMING PLUS MAX
https://jp.msi.com/Motherboard/B450-GAMING-PLUS-MAX
B450 TOMAHAWK MAX
https://jp.msi.com/Motherboard/B450-TOMAHAWK-MAX

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