ヘンケルジャパン、車載電装品向けトータルソリューション展示 ～第 11 回国際カーエレクトロニクス技術展 出展～

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区 社長：金井 博之）のエレクトロニクス事業部は、「第 11 回国際カーエレクトロニクス技術展」（会期：2019 年 1 月 16 日～18 日 会場：東京ビッグサイト）に出展します。ヘンケルジャパンブースでは、センサー/カメラなどの最新の電装品の要求仕様に対応した、トータルソリューションをご紹介します。

【ヘンケルジャパン 主な展示製品】
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熱対策材料
■熱伝導性ギャップフィラー（液状）
ディスペンサーで自動塗布可能。豊富な車載実績。放熱が要求される車載電子部品全般、振動が加わる箇所に。Bergquist製品。
■熱伝導性接着剤（液状）
幅広い温度下で機械的・化学的安定性に優れる。パワーデバイスと放熱板の接着、プリント基板と筐体の直接接着に。Bergquist製品。
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接着剤
■はんだ代替導電性接着剤
めっき対応、低弾性など。豊富な車載実績。バッテリーなどのプリント基板、同時焼成セラミック回路の導電性電極に。
■組み立て用接着剤
UV硬化型、ウレタン系ホットメルト、Tg高信頼性タイプ。カメラモジュールなどに。
■高熱伝導ダイアタッチペースト
導電性/銀ペースト、焼結銀、セミシンタリングなど幅広いダイアタッチ材。各種はんだ代替。パワー半導体、小型～大型LEDチップに対応。
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保護・封止材
■PCB保護
環境と熱サイクルからPCBを強力に保護。車載用センサー、ホール素子センサー、回路基板の保護、スイッチ類、バッテリーのシールに。
■アンダーフィル
均一でボイド隙間のないアンダーフィル層を形成。はんだ接合部の応力を分散。ECU、各種センサーモジュールのCSP、BGAアンダーフィル及びQFP、QFN、チップ部品などの補強に。
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【画像 http://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000186172&id=bodyimage1】

【展示会概要】
名称： 第11回国際カーエレクトロニクス技術展　https://www.car-ele.jp/ja-jp.html
会期： 2019年1月16日（水）～ 18日（金） 10：00～18：00　（最終日は17：00終了）
会場： 東京ビッグサイト
主催： リードエグジビション　ジャパン株式会社
概要： カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術など
一堂に出展する本分野世界最大の専門展。

【ヘンケルジャパンブース番号】 ： E39-32 （東5ホール　電子部品/材料ゾーン）
https://www.car-ele.jp/ja-jp/visit/map.html

ヘンケルについて
ヘンケルはバランスのよい、多角的なポートフォリオを備え、産業および一般消費者向け事業をグローバルに展開しています。優れたブランドとイノベーション、テクノロジーを誇るヘンケルは、アドヒーシブテクノロジーズ（接着技術）、ビューティーケア、ランドリー＆ホームケアの3分野において、グローバルリーダーとしての地位を維持しています。1876年に創立し、140年以上に及ぶ成功の歴史があるヘンケルは、ドイツのデュッセルドルフに本社を置き、世界に約53,000名の社員を擁しています。サステナビリティの分野をリードする存在として評価されるヘンケルは、多くの国際的指標やランキングでトップの地位を維持しています。2017年の売上高は200億ユーロ、営業利益はおよそ35億ユーロに上ります。ヘンケルの優先株はドイツ株式指数DAXのリストに入っております。　さらなる情報はこちらwww.henkel.comをご覧ください。

ヘンケルジャパンホームページ： http://www.henkel.co.jp
ヘンケルジャパンフェイスブックページ： http://www.facebook.com/HenkelJapan