VIA、FogHorn Systemsと提携 VIAエッジAIシステムに業界最先端のFogHornエッジインテリジェンスを統合

2018年9月5日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、現地時間の9月4日、VIAエッジAIシステムでエッジインテリジェンスを実現するため、産業用および商用IoTソリューションの主要開発者であるFogHorn Systemsと提携いたしました。

FogHornのLightning製品ポートフォリオは、可能な限りストリーミングデータのソースに近い小さなフットプリントの産業用IoT（IIoT）デバイスにエッジインテリジェンスを直接埋め込むことで、産業用IoTとエッジコンピューティングに革新性をもたらします。これにより、オンサイトのデータ処理、リアルタイム解析、MLおよびAI機能を前例のない低レイテンシで提供する、非常にコンパクトかつ高度で機能豊富なエッジインテリジェンスソリューションを提供します。

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VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VP、リチャード・ブラウンは「FogHornの業界最先端インテリジェンスをVIAエッジAIシステムに統合することで、無数の産業、輸送、スマート都市アプリケーション向けのエッジツークラウドソリューションの導入を加速することができます。こうして統合されたソリューションは、コストを削減し、効率を高め、ビジネス成果を最適化するチャンスを広げます」とに述べています。

FogHorn Systemsのアジア太平洋事業本部長兼 VPである遠藤雄太氏は次のように述べています。「VIAのM2M、IoT、スマート都市ソリューションにおける世界的リーダーシップと、顧客が素晴らしいコネクテッドな経験を生み出すという共通のビジョンを組み合わせることで、FogHornの理想的なパートナーとなります。当社の統合ソリューションは、幅広い産業用デジタル変換イニシアチブに対応する準備が整っており、今回の提携による将来性に興奮しています」

VIAエッジAIシステム
VIAエッジAIシステムには、NXP i.MX 6DualLite ARM Cortex-A9 SoCとQualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載した、幅広い耐久性に優れた小型フットプリントのVIA AMOSおよびVIA ARTiGOシステムが含まれています。さまざまな構成で利用可能なこれらのシステムは、先進的なコンピューティングとビデオパフォーマンス、豊富なI/Oおよび接続機能を組み合わせています。低消費電力、ファンレス動作、幅広い温度および電圧範囲、多数のカスタマイズオプションにより、もっとも要求の厳しい環境における産業用IoTおよびエッジAI展開に最適なシステムになります。

詳細については、こちらをご覧下さい：https://www.viatech.com/en/systems/

本リリースに関連する画像については、https://www.viagallery.com/ をご参照ください。

VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
http://www.viatech.com/

FogHorn Systemsについて
FogHornは、工業用および商用のIoTアプリケーションソリューション向けの「エッジインテリジェンス」ソフトウェアの主要開発者です。 FogHornのソフトウェアプラットフォームは、最先端の解析と機械学習機能をオンプレミスのエッジ環境にもたらし、高度な監視と診断、マシンパフォーマンスの最適化、予防保守、運用インテリジェンスの使用事例のための新しいクラスのアプリケーションを実現します。 FogHornの技術は、製造、電力、水道、石油・ガス、再生可能エネルギー、鉱業、輸送、ヘルスケア、小売ならびにスマートグリッド、スマート都市、スマートビルディングおよびコネクテッドカーアプリケーションのOEM、システムインテグレータおよび最終顧客にとって理想的です。
https://www.foghorn.io/

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