2018年2月1日
H&Iグローバルリサーチ（株）
***** MarketReport.jp「LEDパッケージの世界市場予測（～2023年）：パッケージ別（SMD、COB、CSP）、パッケージ材料別（リードフレーム、基板、ボンディングワイヤ、封止樹脂）、用途別（一般照明、自動車照明、バックライト）、地理別」調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarketsが発行した「LEDパッケージの世界市場予測（～2023年）：パッケージ別（SMD、COB、CSP）、パッケージ材料別（リードフレーム、基板、ボンディングワイヤ、封止樹脂）、用途別（一般照明、自動車照明、バックライト）、地理別」調査資料の取扱・販売をMarketReport.jpサイト（www.MarketReport.jp、取扱レポート数は日本最大級）にて開始しました。グローバル市場規模、市場動向、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査資料の概要 *****
◆日本語タイトル：LEDパッケージの世界市場予測（～2023年）：パッケージ別（SMD、COB、CSP）、パッケージ材料別（リードフレーム、基板、ボンディングワイヤ、封止樹脂）、用途別（一般照明、自動車照明、バックライト）、地理別
◆英語タイトル：LED Packaging Market by Package Type （SMD, COB, CSP）, Packaging Material （Lead Frames, Substrates, Bonding Wire, Encapsulation Resins）, Application （General Lighting, Automotive Lighting, Backlighting）, and Geography - Global Forecast to 2023
◆商品コード：MAM-SE-5858
◆発行会社（調査会社）：MarketsandMarkets
◆発行日：2018年1月5日
◆ページ数：161
◆レポート言語：英語
◆レポート形式：PDF
◆納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子
***** 調査資料の目次（一部抜粋） *****
当調査レポートでは、LEDパッケージの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、市場シェア分析、燃料種類別分析、車両種類別分析、地域別分析、LEDパッケージの世界市場規模及び予測、セグメント別市場規模、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
・イントロダクション
・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・プレミアムインサイト
・市場概要
・LEDパッケージ市場：パッケージ別
・LEDパッケージ市場：パッケージ材料別
・LEDパッケージ市場：用途別
・地理別分析
・競争状況
・企業プロファイル
・付録
....
※「LEDパッケージの世界市場予測（～2023年）：パッケージ別（SMD、COB、CSP）、パッケージ材料別（リードフレーム、基板、ボンディングワイヤ、封止樹脂）、用途別（一般照明、自動車照明、バックライト）、地理別」レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/led-packaging-market-package-type-mam-se-5858-data
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（H&Iグローバルリサーチ（株）はMarketsandMarkets社の日本での販売代理店です。）
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