インフォコーパス、SensorCorpusを日本ヒューレット・パッカードのIoT向けゲートウェイ機器と接続して、工場・施設・物流拠点等の現場に特化したIoTサービスを提供

株式会社インフォコーパス（代表取締役CEO：鈴木潤一、本社：東京都目黒区、以下インフォコーパス）は、エンタープライズIoTプラットフォームSensorCorpus（センサーコーパス）を、日本ヒューレット・パッカード株式会社（代表取締役 社長執行役員：吉田仁志、本社：東京都江東区、以下HPE）のIoT用ゲートウェイ製品HPE Edgelineシリーズと接続して、工場の生産ライン、各種の施設、物流拠点等に向けた本格的なIoTサービスを提供していきます。同サービスは2016年12月14日より開始します。

今回の接続によるお客様のメリットは以下の通りです。

1. 衝撃、振動、高温、低温等の過酷な環境に耐えるHPE Edgelineと、工場機械設備のセンシングデータ可視化や通知に実績を持つSensorCorpusを組みあわせることで、工場や物流拠点向けの本格的なエンタープライズIoTを簡単・迅速に導入することができます。

2. HPE Edgelineの提供する高性能なエッジ処理能力と、SensorCorpusのエッジ・クラウド連携機能を組み合わせることで、エッジ・コンピューティングを展開することができます。様々な現場のニーズにあわせ、エッジとクラウド間でのデータの負荷分散、リアルタイム処理とビッグデータ分析処理の最適化、ソフトウェアの遠隔アップデートなど高度なIoTデータの運用が可能となります。

なお、本サービス及びHPE製品につきましては、2016年12月14日～16日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2016」のインフォコーパス出展ブースにおいて展示を行うとともに、実際にSensorCorpusとHPE Edgelineを接続してロボットを制御するデモンストレーションを行います。

【本件に関するお問い合わせ】
株式会社インフォコーパス
担当: 田名瀬
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