―― 堅牢設計とスケーラブルなアーキテクチャで二輪車市場の革新を加速 ――
バルセロナ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --MWC バルセロナ 2026 – Samsung Electronics Co., Ltd. の子会社であり、自動車向けテクノロジーのリーディングカンパニーであるHARMAN International は MWC Barcelona 2026（Hall 2、Stand #2D51）にて、二輪車市場向けに特化して開発された新しいコネクティビティプラットフォーム「Ready Ride」を発表しました。本プラットフォームは、OEM の市場投入期間短縮、開発・運用コスト削減、そしてライダー体験の高度化を実現するエンドツーエンド（End‑to‑End）のコネクティビティプラットフォームです。
Berg Insight によれば、世界の二輪車のコネクテッド化率は 5% 未満に留まっています。ナビゲーションや安全・セキュリティ、車両のアップグレード性への需要が高まるなか、モバイル端末の車載利用には振動や耐候性の課題があり、二輪車に最適化された常時接続のプラットフォームが求められています。HARMAN は、120か国で2,000万台超のコネクテッド車両を提供してきた実績を活かし、二輪車市場における信頼性の高いコネクテッド体験を Ready Ride を通じて加速します。
■ 製品概要
Ready Ride は、スケーラブルなテレマティクスコントロールユニット（TCU）、インテリジェントなソフトウェアスタック、セルラー通信、OEM バックエンドで構成される組込み型二輪車向けコネクティビティプラットフォームです。ファームウェア／ソフトウェアの OTA（Over‑the‑Air）更新に対応し、現代のライダーが求めるプレミアムなエンターテインメントとコネクテッド体験を提供します。また SoC には、Qualcomm Technologies, Inc.の Snapdragon® Digital Chassis™（二輪車向け）を採用し、低遅延・高帯域のユースケースをサポートします。
Ready Ride はハードとソフトを統合した基盤であると同時に、安全性やユーザー体験を向上させる各種機能を備えています。
■ 主な特徴
1. エンドツーエンドのプラットフォーム構成
TCU、ソフトウェアスタック、セルラー通信、OEM バックエンドを統合した構成により、地域・車種を超えたアーキテクチャ再利用を可能にします。これにより、OEM は開発工数を最適化し、設計から量産への移行を効率的かつ迅速に実現します。
2. Snapdragon Digital Chassis（二輪車向け）ベースのSoC
Qualcomm Technologies, Inc.の二輪車向け Snapdragon Digital Chassis SoC を採用し、セルラー通信経由でレイテンシや帯域を要するユースケースを支援します。
3. OTAアップデート対応
ソフトウェアおよびファームウェアを無線で更新可能とすることで、OEM はサービス作業を簡素化し、機能展開を加速することで、プラットフォーム寿命を伸ばせます。ライダーは継続的な性能向上や新機能を手軽に受け取れるため、車両の信頼性と価値を長期的に維持できます。
4. 耐久性（IP69）
防塵・防水に優れた IP69 の密閉構造と堅牢なコネクタを採用し、二輪車の振動・衝撃条件に対して検証済みです。洗車時の高圧水にも耐える設計で、信頼性を確保します。
5. スマートフォン連携
デュアル Bluetooth、Apple CarPlay®、Android Auto™に対応しており、ナビや音楽、コミュニケーションアプリを直感的に操作できるようにしています。普段使い慣れたスマートフォン体験をそのまま車載環境で実現します。
6. 安全・セキュリティ機能ロードマップ
盗難対策（アラート、追跡、リモートイモビライゼーション）、ARAS 機能（前方衝突警告など）、クラッシュ／転倒検知などの機能を順次追加していく計画としています。バックアップバッテリーも搭載し、将来的な eCall 対応も可能にすることを見据えています。
■ コメント
Shahriar Ravari（HARMAN Ready Ride ビジネスリード／ディレクター）
「Ready Ride は、HARMAN が強みとするコネクティビティ技術を二輪車市場に最適化して展開する新たな取り組みです。標準化された TCU を基盤に、OEM の開発期間短縮、コスト削減、そしてグローバル規模での展開を支援します。堅牢で小型なハードウェアとエンドツーエンドのプラットフォームにより、都市部から山岳地帯まで、ライダーに安全で高度に接続された体験を提供します。」
Jeff Arnold（Qualcomm Technologies, Inc.／VP &GM, Auto Telematics &Consumer/Connectivity, IE‑IOT）
「HARMAN Ready Ride が、二輪車向けに特化した Snapdragon Digital Chassis SoC によって支えられていることを誇りに思います。スケーラブルで信頼性の高い常時接続のプラットフォームにより、OEM は次世代のライダー体験を確信をもって提供できるようになります。」
■ 展示情報
イベント：MWC Barcelona 2026（Fira Gran Via）
ホール／ブース：Hall 2 – Stand #2D51
製品ページ：https://car.harman.com/experiences/ready-ride
■ HARMAN について
HARMAN は、ライフスタイルオーディオおよび自動車技術の分野を牽引するグローバル企業です。JBL®、Harman Kardon®、AKG®、Bowers &Wilkins®、Denon®、Marantz® などのブランドを展開し、コンシューマーおよびプロフェッショナル向けにプレミアムサウンドを提供しています。世界 5,000 万台以上の車両に HARMAN の技術が採用されており、安全でスマート、直感的な車内体験を実現しています。HARMAN は Samsung Electronics Co., Ltd. の完全子会社で、約 26,000 名の従業員を擁します。
商標注記
Snapdragon および Digital Chassis は Qualcomm Incorporated の商標または登録商標です。Snapdragon Digital Chassis は Qualcomm Technologies, Inc.およびその子会社の製品です。
Apple CarPlay は Apple Inc. の商標です。
Android Auto は Google LLC の商標です。
Contacts
【本件に関するお問い合わせ先】
Jessica Sader
Communications Manager, Automotive
Email: jessica.sader@harman.com
