台湾、新竹--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --業界をリードするASIC設計サービスおよびIPプロバイダーのファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、高性能IoTおよびMCUアプリケーションの開発加速を目的として設計されたFlashKit™の最新プラットフォーム「FlashKit™-22RRAM」を発表しました。UMCの22ULPプロセスを基盤とするFlashKit™-22RRAMは、組み込み式抵抗変化型メモリ（RRAM、ReRAM）技術と豊富なIPエコシステム、開発に関する即時対応が可能なサポートを組み合わせることで、エッジデバイス向けの費用対効果が高く、電力消費の低いSoCソリューションを提供します。
FlashKit™-22RRAMプラットフォームは、DWORDアクセス対応のフル機能RRAMサブシステムを統合することで、SST eFlashと同等の性能を実現します。追加マスクを最小限に抑えたこのソリューションは、AIoT、スマートホーム、ウェアラブルデバイス、ポータブルデバイスなどのコンシューマーグレードのeNVMアプリケーションに最適です。本ソリューションはシリコン検証済みであり、お客様によるUMCの22ULPノードでの量産への迅速な移行をサポートする準備が整っています。
FlashKit™-22RRAMは、ARM Cortex-M7およびVeeR EH1 RISC-Vなどの組み込み式CPUオプションをサポートし、USB 3.0 Type-C、GMAC、PLLなど、包括的な統合IPセットを組み入れています。組み込み式RRAMコントローラーに組み込み自己診断（BIST）を内蔵することで、データアクセスを能率化し、製造における高い信頼性を確保します。さらに、組み込み式FPGA（eFPGA）ブロックにより、設計の柔軟性を向上させ、ポストシリコンのロジック変更、ECO、またはGPIOの再割り当てが可能となります。
「FlashKit™-22RRAMは、開発工数の削減と市場投入までに要する時間の短縮を実現する最適化されたプラットフォームの提供に対する、ファラデーの継続的なコミットメントを示しています」と、ファラデー・テクノロジーの最高執行責任者であるフラッシュ・リンは述べています。「当社のお客様は現在、高度に統合され費用対効果に優れたソリューションにより、差別化されたeNVMベースの製品を迅速に市場投入することができるほか、将来のニーズに応じて拡張可能な柔軟性も確保しています。」
ファラデーについて
ファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、取り扱うすべてのICについて、人類に恩恵をもたらし持続可能な価値を支持するという使命に献身的に取り組んでいます。トータル3D ICパッケージング、Arm Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC、設計実装サービスなど、包括的なASICソリューションを提供しています。当社の幅広いシリコンIPポートフォリオには、I/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、Arm準拠CPU、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA、PCIe、SerDesなど、多様な提供物が含まれます。詳細はwww.faraday-tech.comをご覧いただくか、LinkedInでフォローしてください。
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